為滿(mǎn)足電力電子系統(tǒng)對(duì)更高效率、更小尺寸和更高性能的日益增長(zhǎng)的需求，功率元件正在不斷發(fā)展。為了向系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供廣泛的電源解決方案，Microchip Technology(微芯科技公司)今日宣布推出采用不同封裝、支持多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)以及電流和電壓范圍的IGBT 7器件組合。

這一新產(chǎn)品組合具有更高的功率容量、更低的功率損耗和緊湊的器件尺寸，旨在滿(mǎn)足可持續(xù)發(fā)展、電動(dòng)汽車(chē)和數(shù)據(jù)中心等高增長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)的需求。高性能IGBT 7器件是太陽(yáng)能逆變器、氫能生態(tài)系統(tǒng)、商用車(chē)和農(nóng)用車(chē)以及更多電動(dòng)飛機(jī)(MEA)中電源應(yīng)用的關(guān)鍵構(gòu)件。

設(shè)計(jì)人員可根據(jù)自己的要求選擇合適的功率器件解決方案。IGBT 7器件采用標(biāo)準(zhǔn)D3和D4 62毫米封裝，以及SP6C、SP1F和SP6LI封裝。該產(chǎn)品組合可在以下拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中提供多種配置：三電平中性點(diǎn)鉗位(NPC)、三相橋、升壓斬波器、降壓斬波器、雙共源、全橋、相腿、單開(kāi)關(guān)和T型。支持電壓范圍為1200V至1700V，電流范圍為50A至900A。

Microchip負(fù)責(zé)分立產(chǎn)品業(yè)務(wù)的副總裁 Leon Gross 表示：“多功能 IGBT 7系列產(chǎn)品是易用性和成本效益與更高功率密度和可靠性的完美結(jié)合，為我們的客戶(hù)提供了最大的靈活性。這些產(chǎn)品專(zhuān)為通用工業(yè)應(yīng)用以及專(zhuān)業(yè)航空航天和國(guó)防應(yīng)用而設(shè)計(jì)。此外，我們的電源解決方案還可與Microchip廣泛的FPGA、單片機(jī)(MCU)、微處理器(MPU)、dsPIC® 數(shù)字信號(hào)控制器 (DSC)和模擬器件集成，能夠?qū)崿F(xiàn)由一家供應(yīng)商提供全面的系統(tǒng)解決方案?！?

更低的導(dǎo)通IGBT電壓 (Vce)、改進(jìn)的反并聯(lián)二極管(Vf更低)和更高的電流能力可實(shí)現(xiàn)更低的功率損耗、更高的功率密度和更高的系統(tǒng)效率。低電感封裝加上Tvj -175°C時(shí)更高的過(guò)載能力，使這些器件成為以較低系統(tǒng)成本創(chuàng)建堅(jiān)固耐用、高可靠性航空和防務(wù)應(yīng)用(如推進(jìn)、驅(qū)動(dòng)和配電)的絕佳選擇。

對(duì)于需要增強(qiáng) dv/dt 可控性的電機(jī)控制應(yīng)用，IGBT 7 器件經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)，可實(shí)現(xiàn)高效、平滑和優(yōu)化的開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)，從而使電機(jī)平滑轉(zhuǎn)動(dòng)。這些高性能器件還旨在提高系統(tǒng)可靠性、降低EMI和減少電壓尖峰。

Microchip提供廣泛的電源管理解決方案組合，包括模擬器件、硅(Si)和碳化硅(SiC)電源技術(shù)、dsPIC® 數(shù)字信號(hào)控制器 (DCS)以及標(biāo)準(zhǔn)、改進(jìn)和定制電源模塊。