研究機(jī)構(gòu)TechInsights匯編了中國(guó)大陸半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能的信息（包括中資的和在中國(guó)大陸的跨國(guó)/地區(qū)公司晶圓廠）后預(yù)測(cè)，到2029年中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能將增長(zhǎng)40%，達(dá)到875msi（百萬(wàn)平方英寸）。TechInsights將晶圓廠生產(chǎn)數(shù)據(jù)按晶圓尺寸（2、3、4、5、6、8和12英寸）進(jìn)行分類(lèi)，半導(dǎo)體類(lèi)型包括光電/LED、分立/電源、存儲(chǔ)、邏輯、模擬/線性、代工廠等。

TechInsights指出，盡管8英寸和6英寸晶圓廠也有一些增長(zhǎng)，但中國(guó)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)能增長(zhǎng)將集中在12英寸晶圓廠，中國(guó)大陸的晶圓制造設(shè)備支出從2018年的110億美元增長(zhǎng)到2023年的近300億美元。過(guò)去三年設(shè)備采購(gòu)的爆炸式增長(zhǎng)正轉(zhuǎn)化為產(chǎn)能的快速提升。