4月17日消息，去年，中國大陸的半導體設(shè)備支出約占據(jù)了全球總額的三分之一。

根據(jù)半導體行業(yè)組織SEMI的數(shù)據(jù)，2023年全球半導體制造設(shè)備的銷售額達到了1063億美元，相較于2022年的1076億美元的歷史峰值，略有下降，下降了1.3%。

按照地區(qū)劃分，中國大陸仍然是全球最大的半導體設(shè)備市場，去年在該領(lǐng)域投資了366億美元，增長了29%，占據(jù)了全球市場的34.43%。

據(jù)了解，中國大陸在汽車等多個領(lǐng)域中大量采用28納米以上的成熟制程半導體，目前已經(jīng)占據(jù)了全球生產(chǎn)能力的29%。

受到美國等國家對于先進設(shè)備的出口管制的影響，中國大陸開始擴大對于成熟制程的投資，預計到2027年，成熟制程的產(chǎn)能占比將會達到39%。

據(jù)機構(gòu)統(tǒng)計顯示，中國大陸的半導體廠商在2023年的產(chǎn)能同比增長了12%，達到了每月760萬片晶圓。預計到2024年，中國大陸將啟動18個項目，產(chǎn)能將同比增長13%，達到每月860萬片晶圓。