上海2023年8月9日 /美通社/ -- 2023年9月20-21日，國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構(gòu)德國萊茵TÜV集團（簡稱 "TÜV萊茵" ）將在上海舉辦 "第三屆功能安全及網(wǎng)絡安全技術(shù)峰會" ，聚焦汽車與半導體芯片領(lǐng)域，邀請國內(nèi)外專家共話行業(yè)現(xiàn)狀及未來趨勢，深入探討功能安全及網(wǎng)絡安全法規(guī)標準，分享汽車與半導體芯片的技術(shù)應用和實踐經(jīng)驗。如需報名參會，請點擊此處。

隨著技術(shù)的不斷演進，智能網(wǎng)聯(lián)汽車滲透率快速提升。然而，智能化、網(wǎng)聯(lián)化在為汽車產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級帶來創(chuàng)新驅(qū)動力的同時，也給產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來了前所未有的安全風險。日前，中國工信部、國家標準化管理委員會聯(lián)合修訂發(fā)布了《國家車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標準體系建設(shè)指南（智能網(wǎng)聯(lián)汽車）（2023版）》，將深入推進智能網(wǎng)聯(lián)汽車標準體系建設(shè)，并繼續(xù)加大在功能安全、網(wǎng)絡安全、操作系統(tǒng)等重點領(lǐng)域的標準研制力度，推動中國智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。

在為期兩天的峰會上，TÜV萊茵國內(nèi)外專家們將圍繞全球功能安全與網(wǎng)絡安全現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢、車企應對歐盟GDPR數(shù)據(jù)法案合規(guī)性、人工智能在汽車功能安全領(lǐng)域的應用、半導體芯片功能安全核心技術(shù)、車輛數(shù)據(jù)安全和網(wǎng)絡安全、零部件層級網(wǎng)絡安全、功能安全管理體系，以及SOTIF標準、Automotive SPICE標準、歐盟(EU)2019/2144、UN R155和R156法規(guī)等行業(yè)熱門話題進行詳盡解析。

同時，本次峰會還邀請到來自芯思維、旗芯微、北云科技、匯川聯(lián)合動力、逸駕智能、地平線、芯馳半導體、聯(lián)合汽車電子、禾賽科技、芯擎科技的技術(shù)專家。他們將從不同角度分享各自在汽車電子與半導體芯片領(lǐng)域的技術(shù)應用和實踐經(jīng)驗，為產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展獻計獻策。

TÜV萊茵是最早一批在中國開展網(wǎng)絡安全和功能安全業(yè)務的國際第三方認證機構(gòu)，作為核心編委會成員參與了標準制定。憑借豐富的項目經(jīng)驗和對標準的精確理解，TÜV萊茵功能安全及網(wǎng)絡安全專家團隊可為整車廠、零部件制造商和軟件供應商提供一站式解決方案，服務涵蓋ISO/SAE 21434、ISO 26262、Automotive SPICE、GDPR、滲透測試等，滿足企業(yè) "全面安全" 的需要。

當前，全球主要發(fā)達國家和地區(qū)都將智能網(wǎng)聯(lián)汽車作為未來發(fā)展的重要戰(zhàn)略方向，持續(xù)加快產(chǎn)業(yè)布局、制定產(chǎn)業(yè)政策和發(fā)展規(guī)劃。多年來，TÜV萊茵為促進業(yè)界對話，堅持搭建交流平臺，致力攜手行業(yè)伙伴探索前沿技術(shù)和解決方案，建立并完善標準體系，為推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車產(chǎn)業(yè)健康有序發(fā)展貢獻力量。

9月20-21日， "第三屆功能安全及網(wǎng)絡安全技術(shù)峰會" 期待您的參與。