據(jù)最新消息，Intel計劃在2025年之前推出1.8納米的工藝。然而，目前尚未有官方消息證實該工藝是否能夠在明年量產(chǎn)。NVIDIA未來就有可能是Intel的客戶之一，這不是開玩笑，日前在臺北電腦展發(fā)表主題演講之后，NVIDIA CEO黃仁勛就回應(yīng)了這個話題，稱NVIDIA對與Intel的代工合作保持開放。

不僅是客套一句，NVIDIA還提到他們看到了Intel即將推出的新工藝的技術(shù)測試芯片初步表現(xiàn)，看起來還不錯。

黃仁勛沒有透露所謂的Intel測試芯片是什么工藝，不過Intel未來對外提供代工的工藝主要是Intel 3及18A，不論哪種都很先進，但Intel的重點都是18A，此前泄露較多的也是這個工藝，NVIDIA顯然對此有興趣。

前不久ARM宣布跟Intel達成合作，將基于18A工藝聯(lián)合優(yōu)化移動處理器，這次的合作為Intel工藝殺入移動芯片代工鋪平了道路，傳聞中的一個大客戶就是高通。

需要注意的是，芯片制造技術(shù)的研發(fā)和量產(chǎn)過程非常復(fù)雜，需要經(jīng)歷多個階段，包括設(shè)計、制造、測試和驗證等環(huán)節(jié)。因此，即使Intel已經(jīng)在1.8納米工藝上取得了一定的進展，也需要一定時間才能實現(xiàn)量產(chǎn)。。