1月10日早間消息，據(jù)報道，知情人士透露，蘋果公司正力推在其設備中使用自主研發(fā)組件，包括在2025年放棄由博通供應的一個關鍵組件。知情人士表示，作為此番調整的一部分，蘋果還準備在2024年底或2025年初推出自己的首款蜂窩調制解調器芯片，從而代替高通的芯片。按照之前的預期，蘋果最早可能在今年替換高通的芯片，但開發(fā)遇阻導致這項計劃推遲。

蘋果是博通的第一大客戶，上一財年為其貢獻了大約20%的收入，總額接近70億美元。高通則有22%的年收入來自蘋果，總額接近100億美元，但高通多年以來一直警告稱，蘋果對該公司的依賴將會降低。受此消息影響，博通股價一度下跌4.7%，但隨后跌幅收窄。該股在周一在納斯達克市場常規(guī)交易中報收于576.89美元，下跌2%。高通一度下跌1.6%，隨后報收于114.61美元，全天收跌0.6%。蘋果當天微漲0.4%，至130.15美元。

蘋果的這一系列舉動將進一步顛覆芯片產業(yè)。在此之前，這家全球市值最大的科技公司已經在Mac電腦中取消了多數(shù)英特爾處理器，轉而采用自主研發(fā)的芯片。這些最新舉措則會對當今世界規(guī)模最大的無線芯片公司構成打擊。

iPhone是蘋果最重要的產品，在該公司去年3943億美元的營收中占比過半。該公司還促進了博通的增長，后者在財報電話會議期間將蘋果稱作是“北美大客戶”。這家芯片公司為蘋果供應能夠同時處理Wi-Fi和藍牙功能的綜合組件。知情人士表示，蘋果正在自主開發(fā)能取代這款芯片的產品，并有望從2025年開始在自家設備中使用。此外，該公司還在開發(fā)將蜂窩調制解調器、Wi-Fi和藍牙功能集于一身的后續(xù)版本。

在此前的年度市場態(tài)勢總結內容中，我們三易生活就曾指出，2022年整個智能手機行業(yè)極為突出的一大特征，就是“低端萎縮、中端崛起、高端創(chuàng)新”。其中，尤其是高端、旗艦機型普遍成為了各家研發(fā)資源投入的重點對象，而且大都收到了很好的市場反饋。

而且與往年不同的是，今年幾大頭部品牌的旗艦機，普遍都不再只是單純“搶發(fā)”最新最強的硬件組合這么簡單。它們一是有了更多與上游供應鏈合作研發(fā)的、獨占的硬件和功能，二就是越來越多集成了手機廠商自主研發(fā)的芯片。

今天我們三易生活就來簡單為大家盤點一下，那些已經在2022年上市，或是已經發(fā)布、即將于2023年推向市場，由國內手機廠商自研的芯片方案。

如果要說在整個2022年，在“自研芯片”方面最高調的品牌，毫無疑問就是OPPO了。早在2022年年初，OPPO在Find X5系列上就首次搭載了自研的“馬里亞納X”芯片。作為兼具ISP+NPU+內置緩存子系統(tǒng)的芯片，“馬里亞納X”專注于以更高的能效比去解決大計算量影像處理的連續(xù)算力需求。

據(jù)彭博社引援知情人士消息，蘋果計劃在2025年前放棄使用博通公司的Wi-Fi和藍牙芯片，而用自研芯片進行替代。除此之外，蘋果還打算在2024年底或2025年初完成首款自研5G基帶芯片，以替換高通芯片。

上述消息只是近期蘋果“供應鏈變動”相關的諸多傳聞之一。近日有供應鏈消息稱，由于需求低迷，蘋果已要求供應商在今年第一季度減少生產AirPods、MacBook和Apple Watch系列的零部件。1月4日，A股蘋果概念受到該消息影響，立訊精密跌停，鵬鼎控股等個股跟跌。

蘋果的一系列供應鏈變動傳聞真實性如何?又將帶來怎樣的影響?

“難以割舍”的高通，蘋果持續(xù)加碼芯片自主化

為何蘋果持續(xù)進行芯片自主化研發(fā)?

深度科技研究院院長張孝榮接受記者采訪時表示，芯片自主化可以更好的提升系統(tǒng)性能，降低終端使用成本，有助于公司進一步提升市場控制力，獲得更多利潤。

據(jù)了解，目前蘋果是手機市場盈利能力最強的企業(yè)。據(jù)Counterpoint數(shù)據(jù)，2022年二季度，蘋果拿走了全球手機行業(yè)約80%的營業(yè)利潤。

一方面，據(jù)了解，蘋果的“自主研發(fā)替代”進程并不順利。該公司本打算在今年推出自己的蜂窩調制解調器，但卻面臨著過熱、電池壽命和組件驗證等問題。2022年6月，天風證券分析師郭明錤通過Twitter表示，蘋果自研的5G基帶芯片可能已經遭遇“挫折”，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基帶芯片的獨家供應商。

自從當年英特爾基帶拉胯，讓iPhone信號備受全球用戶質疑后，蘋果就開始改用高通基帶了，目前來看效果確實好了很多。

不過蘋果一直都沒有放棄自研基帶，而且非常大力的投入，畢竟如此命門掌握在別人手里對蘋果不是一個好事。

據(jù)最新報道，有知情人士稱蘋果目前又加大了自研力度，將會在2025年搭載自研的芯片，可代替博通公司的WiFi和藍牙功能芯片。

同時蘋果還在開發(fā)新版本，讓這款自研芯片后續(xù)還能將蜂窩基帶、WiFi和藍牙功能整合到一個組件中。

該人士透露，蘋果計劃在2024年底或2025年初打造出來首款自研基帶芯片，直接替換掉高通基帶芯片，將命門掌握在自己手中。

其實蘋果最初的計劃是在今年就用上自研基帶，但因為研發(fā)問題，依然沒能解決其中的難題，不得不推遲這個計劃。

據(jù)悉，蘋果對于博通和高通來說都是非常重大的客戶，上一財年，博通大約20%的收入來自蘋果，總計近70億美元;而高通22%的年銷售額來自蘋果，價值接近100億美元。

日前有報道稱蘋果計劃在2025年前放棄使用博通芯片，轉而使用自研芯片。半導體設備廠商表示，博通目前各產品線推出計劃未見修正，對于未來展望也保持樂觀，2022年也確定也下單臺積電N3家族制程，訂單規(guī)模也不小，蘋果自研芯片暫未對其帶來影響。