Snapdragon Ride Flex可以協(xié)助汽車制造商:集成計算機視覺、AI、高功效設計方案
1月4日,乘聯(lián)會數(shù)據(jù)顯示,初步統(tǒng)計,12月乘用車市場零售242.5萬輛,同比去年增長15%,較上月增長47%;12月全國乘用車廠商批發(fā)227.3萬輛,同比去年下降4%,較上月增長12%。2022年,乘用車市場零售2070萬輛,同比2021年2015萬輛,增量55萬輛,同比增長1.8%;2022年,預計狹義乘用車批發(fā)2320萬輛,同比2021年2110萬輛,增量210萬輛,增長10%。這里是CES2023索尼的展臺。這輛車由索尼和本田合資,采用了高通的SoC,內(nèi)含PS5系列的技術,預計2025年開放預售,2026年交付,我們先睹為快吧!
國汽車流通協(xié)會:2022年近一半汽車經(jīng)銷商虧損 2023年銷量有望超2800萬輛
近日,中國汽車流通協(xié)會預計,2022年全國汽車累計銷量接近2700萬輛。2022年全年約90%的經(jīng)銷商未完成銷量目標,接近一半的經(jīng)銷商處于虧損狀態(tài)。2023年我國汽車銷量有望恢復至2017年的水平,保守估計接近2800萬輛,樂觀估計為2850萬輛。
高通推出汽車芯片,兼顧輔助駕駛和娛樂
1月4日,高通周三發(fā)布了一款名為Snapdragon Ride Flex SoC的汽車處理器芯片,該芯片具有輔助駕駛和駕駛艙功能,包括娛樂功能。高通公司汽車主管Nakul Duggal表示,以前這些功能是在不同的芯片上處理的,合并它們可以幫助降低成本。
寶馬2022年純電動汽車銷量翻一番
1月4日,寶馬集團周三在表示,寶馬集團在2022年的純電動汽車銷量翻了一番以上,并計劃在2023年將純電動汽車在總銷量中的份額提高到15%。寶馬發(fā)言人稱,2022年的總銷量比上年減少約10萬輛,為240萬輛。全電動汽車占總銷量的比例接近10%。
,美國芯片設計公司高通(QCOM.US)和云計算軟件巨頭賽富時(CRM.US)周四表示,計劃為汽車制造商開發(fā)一個新的車聯(lián)網(wǎng)平臺。 該平臺將使用高通的驍龍數(shù)字底盤和賽富時的云服務,幫助汽車制造商利用實時數(shù)據(jù)來提供個性化用戶體驗。
汽車市場一直是芯片制造商的一個關鍵增長領域,因為隨著電動汽車的普及和汽車自動駕駛功能的需求增長,汽車市場對芯片的需求正在上升。
高通近年來一直在穩(wěn)步發(fā)展其汽車業(yè)務。去年9月,該公司表示,其汽車業(yè)務增長至300億美元,較7月底公布的第三季度業(yè)績增長了100多億美元。
周三早些時候,高通發(fā)布了一款名為驍龍Ride Flex SoC的汽車處理器芯片,可以處理輔助駕駛和駕駛艙功能,包括娛樂功能。
日本索尼(SONY.US)周三也表示,其新推出的“Afeela”電動汽車原型車將使用高通的技術,包括其驍龍數(shù)字底盤。高通今日發(fā)布了一款名為Snapdragon Ride Flex SoC的汽車處理器芯片,可處理輔助駕駛和包括娛樂功能在內(nèi)的駕駛艙功能。高通汽車業(yè)務負責人Nakul Duggal表示,以前這些功能是由不同芯片執(zhí)行的,將它們合并可以幫助降低成本,而且所需的額外外部零部件也會減少。
在本屆美國消費電子展(CES)上,高通宣布推出Snapdragon Ride Flex車用處理器,可用于自動駕駛、輔助駕駛及其他車內(nèi)娛樂功能。首款Snapdragon Ride Flex系統(tǒng)單芯片正在進行打樣,預計于2024年開始生產(chǎn)。
高通表示,Snapdragon Ride Flex可以協(xié)助汽車制造商和Tier 1(一級汽車供應商)實現(xiàn)統(tǒng)一的中央運算和軟件定義汽車架構(gòu),提供從入門級到超級運算層級的效能擴展性。作為一款SoC(系統(tǒng)級芯片),Snapdragon Ride Flex整合了多種芯片功能,將數(shù)字座艙、高級輔助駕駛(ADAS)和自動駕駛 (AD) 功能共同實現(xiàn)于同一硬件上,同時集成Snapdragon Ride視覺軟件棧,便于汽車廠商集成計算機視覺、AI、高功效設計方案。
安全性上,高通稱Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構(gòu)層面向特定ADAS功能實現(xiàn)隔離,具備免干擾和服務質(zhì)量管控(QoS)功能,并內(nèi)建汽車安全完整性等級D級(ASIL-D)專用安全島。
高通汽車業(yè)務負責人Nakul Duggal表示,以前這些功能是由不同芯片處理,將它們合并可以幫助降低成本,“這么做可以減少所需芯片數(shù)量,并把它們整合在單一芯片上,此外可減少所需的記憶芯片和額外外部零件。”