今年疫情的爆發(fā)使得全球經(jīng)濟遭遇下滑趨勢，半導體市場也面臨著疫情、經(jīng)濟、地緣政治因素等不確定性挑戰(zhàn)。雖然大環(huán)境不容樂觀，但中國半導體市場在今年仍呈現(xiàn)了增長趨勢。

8月26日上午，“開放合作·世界同‘芯’”2020世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在國際博覽中心開幕。

今年疫情的爆發(fā)使得全球經(jīng)濟遭遇下滑趨勢，半導體市場也面臨著疫情、經(jīng)濟、地緣政治因素等不確定性挑戰(zhàn)。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍在演講中分享了重新調(diào)整后的2020年半導體行業(yè)的預測與展望。

雖然大環(huán)境不容樂觀，但中國在今年仍呈現(xiàn)了增長趨勢。中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長、原清華大學微電子研究所所長魏少軍在演講中提到，2020年上半年，全球半導體的增長是100%由中國市場貢獻的。SIA數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年全球半導體市場同比增長4.52%，銷售額達到2085億美元。據(jù)中國海關統(tǒng)計，2020年1-6月中國進口集成電路同比增長25.5%，進口金額1546.1億美元，同比增長12.2%。

中國是全球最大的半導體市場，也是最大的芯片進口國。2019年進口集成電路4443億塊，價值3041億美元，比去年下降2.6%。出口集成電路2185億塊，價值1015億美元，貿(mào)易逆差為2026億美元。進口集成電路單價為0.68美元/塊，下降9.3%，出口集成電路單價為0.46美元/塊，上升17.9%。2019年中國進口集成電路占全球銷售的73.8%，比2018年提升了7.1個百分點。

當下中國高端芯片產(chǎn)品對外依存度仍然很高，尚未擺脫對進口的依賴，但與國際主流產(chǎn)品之間的差距正逐步縮小，中低端芯片也在迅速發(fā)展中，替代能力持續(xù)提升。

魏少軍表示，新冠肺炎疫情加速了“百年未有之大變局”，而科技進步才是百年變局的根本力量。中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要資本和技術雙輪驅(qū)動，盡管道路曲折，但前途是光明的。

大會同期舉辦展覽會，涵蓋芯片設計區(qū)、晶圓制造區(qū)、封裝測試區(qū)、半導體設備和材料區(qū)、政府機構(gòu)區(qū)、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等幾大區(qū)域，有超過300家企業(yè)報名參展。展覽會期間，探索科技（TechSugar）通過走訪部分企業(yè)，也感受到了充滿活力的國內(nèi)半導體行業(yè)的發(fā)展。

臺積電（南京）有限公司

臺積電（南京）有限公司成立于2016年，建立了臺積電在大陸的首座12吋晶圓廠。據(jù)了解，南京晶圓制造廠主攻16nm制程技術，目前南京廠按生產(chǎn)規(guī)劃只做了1/4，未來還有3/4的技術擴展空間，而擴展速度的快慢取決于國際貿(mào)易摩擦的結(jié)果如何。在產(chǎn)能方面，南京廠已達到第一階段2萬片/月。

臺積電（南京）有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球在世界半導體大會上透露，目前臺積電7nm工藝有超過140個產(chǎn)品在生產(chǎn)，同時臺積電還持續(xù)投入7nm+和6nm工藝。到目前為止，臺積電已經(jīng)為全世界提供超過10億顆芯片。2021年，臺積電最先進的3nm工藝產(chǎn)品可以出現(xiàn)在市場上，并于2022年實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

紫光集團

展會上，紫光集團帶來了包括紫光展銳、長江存儲、紫光國芯等生產(chǎn)的多款產(chǎn)品展示，涵蓋晶圓、模組、芯片等，在多個領域發(fā)揮著重要作用。

江蘇華存電子

華存電子主要研發(fā)存儲控制芯片，旨在在該領域打破國外壟斷局面。其主控芯片HC9001為國內(nèi)首顆自主研發(fā)12nm工藝，預計將于2021年底導入量產(chǎn)。PCle Gen5 高端SSD為首顆國產(chǎn)國研國造的固態(tài)硬盤主控芯片，技術對標英特爾。

芯馳科技

中國汽車市場雖在全球中占據(jù)了不少份額，但汽車半導體市場份額明顯偏低，但隨著汽車智能化的發(fā)展，國內(nèi)汽車芯片迎來了發(fā)展機遇。芯馳科技是一家于2018年成立的汽車芯片制造商，旨在填補中國汽車工業(yè)國產(chǎn)汽車核心芯片的空白。

芯華章科技

目前國內(nèi)EDA領域發(fā)展主要受高技術壁壘阻礙，若想實現(xiàn)突破則需對關鍵環(huán)節(jié)逐個擊破。其中，驗證環(huán)節(jié)貫穿整個設計流程，決定了芯片設計的成敗。芯華章科技是國內(nèi)EDA領域的企業(yè)新秀，成立于2020年3月，主要研發(fā)芯片驗證工具，致力于實現(xiàn)國內(nèi)EDA技術突破。

長電科技

長電科技是全球前三大半導體封測服務供應商之一，業(yè)務涵蓋半導體電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、晶圓中測、系統(tǒng)及封裝測試等，其產(chǎn)品服務基于高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級（Sip）封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術。

華進半導體

華進半導體主要業(yè)務涵蓋晶圓級封裝與后道封裝，其中晶圓級封裝工藝包括高密度凸塊生產(chǎn)、扇入型晶圓級封裝、扇出型晶圓級封裝、硅轉(zhuǎn)接板以及直孔晶圓級封裝，后道封裝工藝包括打線工藝、倒裝焊和系統(tǒng)集成。

除以上企業(yè)外，還有許多國內(nèi)企業(yè)展示了自家在半導體領域的最新技術和產(chǎn)品，并分享實際應用解決方案、實踐成果，推廣先進技術和設備等，實現(xiàn)了世界范圍內(nèi)半導體領域政、產(chǎn)、學、研、金、用等各類資源的對接和交流，同時大會也讓我們看到了南京集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。

江北新區(qū)黨工委專職副書記羅群在大會上表示，江北新區(qū)“芯片之城”是南京市集成電路產(chǎn)業(yè)布局“一核兩翼”中的關鍵“一核”。新區(qū)以主攻IC設計為核心，打造串聯(lián)原材料、設備、設計、制造和封測的產(chǎn)業(yè)鏈條，目前已集聚集成電路企業(yè)近400家，產(chǎn)值將近500億，著眼光電、車聯(lián)網(wǎng)、CPU/MCU、人工智能和EDA五大領域，集聚芯馳半導體、諾領科技、希烽光電等集成電路設計企業(yè)100多家。