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[導(dǎo)讀]1月4日下午消息,據(jù)報(bào)道,自2020年以來(lái),芯片設(shè)計(jì)公司ARM的汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)了一倍多。此舉正值A(chǔ)RM在上市之前尋求新的增長(zhǎng)引擎。

1月4日下午消息,據(jù)報(bào)道,自2020年以來(lái),芯片設(shè)計(jì)公司ARM汽車(chē)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)了一倍多。此舉正值A(chǔ)RM在上市之前尋求新的增長(zhǎng)引擎。未來(lái)數(shù)年,預(yù)計(jì)ARM將在汽車(chē)芯片市場(chǎng)死磕英特爾和MIPS等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,且短期內(nèi)無(wú)法分出勝負(fù)。

ARM汽車(chē)產(chǎn)品戰(zhàn)略副總裁丹尼斯·勞迪克(Dennis Laudick)表示,ARM汽車(chē)業(yè)務(wù)部門(mén)的增長(zhǎng)速度一直快于智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心等其他部門(mén)。該部門(mén)主要為從電氣化到先進(jìn)的駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)和車(chē)載“信息娛樂(lè)”的一切提供動(dòng)力。

這主要是因?yàn)椋F(xiàn)代汽車(chē)需要更多的芯片,而這些芯片也比以往任何時(shí)候都更貴。由于需求強(qiáng)勁,預(yù)計(jì)今年汽車(chē)相關(guān)芯片將出現(xiàn)嚴(yán)重短缺。

勞迪克說(shuō):“一款高端汽車(chē)所配備的軟件系統(tǒng),可以說(shuō)是目前世界上最復(fù)雜的軟件系統(tǒng)之一。它基本上就是輪子上的數(shù)據(jù)中心?!?

2022年,ARM的總營(yíng)收增長(zhǎng)了35%,達(dá)到27億英鎊。其中,來(lái)自汽車(chē)業(yè)務(wù)的營(yíng)收在過(guò)去的四年中增長(zhǎng)了五倍。

分析人士稱(chēng),ARM為電動(dòng)汽車(chē)和自動(dòng)駕駛提供服務(wù)的能力,對(duì)于該公司今年在紐交所成功上市是至關(guān)重要的。去年2月,當(dāng)英偉達(dá)(NVIDIA)收購(gòu)ARM交易失敗后,軟銀就宣布計(jì)劃在2023年3月之前讓ARM重新上市。

高通表示,Snapdragon Ride Flex可以協(xié)助汽車(chē)制造商和Tier 1(一級(jí)汽車(chē)供應(yīng)商)實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的中央運(yùn)算和軟件定義汽車(chē)架構(gòu),提供從入門(mén)級(jí)到超級(jí)運(yùn)算層級(jí)的效能擴(kuò)展性。作為一款SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片),Snapdragon Ride Flex整合了多種芯片功能,將數(shù)字座艙、高級(jí)輔助駕駛(ADAS)和自動(dòng)駕駛 (AD) 功能共同實(shí)現(xiàn)于同一硬件上,同時(shí)集成Snapdragon Ride視覺(jué)軟件棧,便于汽車(chē)廠(chǎng)商集成計(jì)算機(jī)視覺(jué)、AI、高功效設(shè)計(jì)方案。

安全性上,高通稱(chēng)Snapdragon Ride Flex SoC在硬件架構(gòu)層面向特定ADAS功能實(shí)現(xiàn)隔離,具備免干擾和服務(wù)質(zhì)量管控(QoS)功能,并內(nèi)建汽車(chē)安全完整性等級(jí)D級(jí)(ASIL-D)專(zhuān)用安全島。

高通汽車(chē)業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人Nakul Duggal表示,以前這些功能是由不同芯片處理,將它們合并可以幫助降低成本,“這么做可以減少所需芯片數(shù)量,并把它們整合在單一芯片上,此外可減少所需的記憶芯片和額外外部零件?!?

汽車(chē)領(lǐng)域是高通實(shí)現(xiàn)業(yè)務(wù)多元化的重要方向,高通稱(chēng)其汽車(chē)業(yè)務(wù)訂單總估值已經(jīng)超過(guò)300億美元。目前,高通向汽車(chē)客戶(hù)提供Snapdragon Ride軟硬件平臺(tái),并稱(chēng)該平臺(tái)已經(jīng)獲得全球領(lǐng)先汽車(chē)業(yè)者加速采用,預(yù)計(jì)于2025年向主要一級(jí)供貨商提供樣品。

除高通外,主要芯片廠(chǎng)商在CES均宣布了汽車(chē)領(lǐng)域的新進(jìn)展。

英偉達(dá)方面表示,將與富士康合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車(chē)平臺(tái),后者將基于英偉達(dá)的Orin芯片為汽車(chē)制造電子控制單元(ECU),服務(wù)于全球汽車(chē)市場(chǎng)。富士康旗下生產(chǎn)的電動(dòng)車(chē)也將采用英偉達(dá)的ECU和傳感器,以實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化駕駛。面向汽車(chē)娛樂(lè)領(lǐng)域,英偉達(dá)宣布GeForce Now云游戲服務(wù)未來(lái)將登陸其車(chē)載平臺(tái)。

據(jù)英國(guó)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo),Arm汽車(chē)市場(chǎng)進(jìn)入策略(automotive go-to-market)副總裁Dennis Laudick表示,支持電動(dòng)汽車(chē)、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)、車(chē)內(nèi)娛樂(lè)等功能的車(chē)用電子,成長(zhǎng)速度比智能手機(jī)、數(shù)據(jù)中心等其他部門(mén)還要快。

事實(shí)上,2020年以來(lái),Arm的汽車(chē)相關(guān)營(yíng)收已增加一倍以上。這是因?yàn)楝F(xiàn)代的汽車(chē)需要更多芯片,是少數(shù)幾個(gè)因?yàn)樾枨髲?qiáng)勁而將短缺的芯片市場(chǎng)。2022年Arm總營(yíng)收增長(zhǎng)35%至27億英鎊,過(guò)去四年來(lái)Arm汽車(chē)部門(mén)營(yíng)收累計(jì)增長(zhǎng)了五倍之多。

Laudick指出,Arm如今已占據(jù)了全球85%的車(chē)內(nèi)娛樂(lè)電子市場(chǎng),ADAS市場(chǎng)市占率也高達(dá)55%。全球前15大車(chē)用芯片廠(chǎng)商,包括Nvidia、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)、瑞薩電子(Renesas),全都有使用基于A(yíng)rm授權(quán)的IC設(shè)計(jì)。

根據(jù)S&P Global Mobility預(yù)測(cè),2028年每輛車(chē)內(nèi)建的半導(dǎo)體平均金額將從2020年的700美元增長(zhǎng)至1138美元。

值得注意的是,因芯片短缺,日本汽車(chē)大廠(chǎng)本田(Honda)已于2022年12月宣布,位于日本的一座工廠(chǎng)將在2023年1月上旬持續(xù)進(jìn)行減產(chǎn)、產(chǎn)量將縮減20%。

剛剛過(guò)去的2022年,我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)收獲頗豐,銷(xiāo)量和滲透率創(chuàng)下新高。中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè),2022年我國(guó)新能源汽車(chē)銷(xiāo)量同比增長(zhǎng)超過(guò)90%,達(dá)到670萬(wàn)輛,市場(chǎng)滲透率達(dá)到25%。值得關(guān)注的是,25%這個(gè)數(shù)字已經(jīng)超過(guò)《新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2021~2035年)》中明確的“在2025年新能源汽車(chē)市場(chǎng)滲透率達(dá)到20%”目標(biāo)。

提前3年超額完成任務(wù),我國(guó)新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展之快,令人驚嘆。不過(guò),也有業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表現(xiàn)出一些疑慮——伴隨電動(dòng)化進(jìn)程加速,汽車(chē)智能化領(lǐng)域角逐逐步開(kāi)啟,行業(yè)生態(tài)面臨重構(gòu),其中充滿(mǎn)機(jī)遇,但也暴露出當(dāng)前關(guān)鍵零部件國(guó)產(chǎn)化率低、產(chǎn)品技術(shù)方案落后、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)重復(fù)、系統(tǒng)數(shù)據(jù)封閉等諸多問(wèn)題。其中,已經(jīng)困擾我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)很久的“缺芯”問(wèn)題,在未來(lái)仍是一個(gè)很難邁過(guò)去的一道坎兒。據(jù)預(yù)測(cè),2030年,我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)滲透率將達(dá)到60%至70%,未來(lái)幾年我國(guó)汽車(chē)芯片的需求將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng),或?qū)⑦_(dá)到1000億顆/年~1200億顆/年。若車(chē)規(guī)級(jí)芯片國(guó)產(chǎn)化率低,新能源汽車(chē)市場(chǎng)越大,被他人“卡脖子”的問(wèn)題就越嚴(yán)重。

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