SEMI在2019年發(fā)布的報告《2018至2023MEMS及傳感器產能報告（MEMS & Sensors Fab Report to 2023）》中指出，受到通信、運輸、醫(yī)療、移動、工業(yè)和其他物聯(lián)網應用需求驅動，2018年到2023年，全球MEMS和傳感器制造產能預計將增長25％。報告預測到2023年，MEMS代工廠將占所有MEMS和傳感器產線的46％。MEMS的英文全稱是Micro-Electro-Mechanical System，即微機電系統(tǒng)，它的尺寸通常在幾毫米乃至更小，它是一個獨立的智能系統(tǒng)。MEMS是目前備受關注的技術之一，它也是一種典型的多學科交叉的前沿性研究技術，涉及多種學科領域，如電子、機械、材料、制造、物理、化學、生物以及信息與自動控制等，它被認為是構建物聯(lián)網基礎物理感知層傳感器的最主要選擇之一。

那MEMS有哪些優(yōu)點讓它備受關注呢？首先當然是微型化，MEMS器件的體積都具有體積小，重量輕，慣性小，耗能低，諧振頻率高等特點，這些特點對于許多領域的應用，尤其是物聯(lián)網領域的應用和發(fā)展至關重要。

第二個是集成化，可以把多個具有不同功能、不同敏感方向或制動方向的傳感器集成于一體，形成微傳感器陣列，也可以把多種功能的器件集成在一起，形成更為復雜的微系統(tǒng)，為傳感器和微電子器件的集成制造出具有更高可靠性和穩(wěn)定性的MEMS產品。

還有一個重要的特點就是MEMS可以批量化生產，采用硅微加工工藝在一片硅片上可同時制造上千個MEMS裝置或完整的MEMS器件，這可以大大降低成本。

MEMS與CMOS的關聯(lián)

提起MEMS，總會聯(lián)想到CMOS。CMOS是標準半導體制造工藝，而MEMS模塊中很多會用到CMOS器件，從某種程度上而言，MEMS可以看作是CMOS的擴展，但兩者也有很大區(qū)別。

MEMS與CMOS的根本區(qū)別在于：MEMS是帶活動部件的三維器件，而CMOS則是二維器件。因此，雖然它們在刻蝕和沉積等許多制程工藝是相似的，但MEMS在失效機理等方面更獨特。例如，由于CMOS器件沒有活動部件，因此它不需要釋放工藝，而MEMS器件需要在熱、靜電、磁場等驅動下執(zhí)行動作，當活動部件“粘”在器件表面上導致設備故障時，就會產生靜摩擦，而CMOS沒有此類問題。所以CMOS封裝相對簡單，但MEMS則非常復雜，不能采用CMOS的傳統(tǒng)方法進行封裝，通常需要定制化。

需要在一些如熱驅動、靜電驅動、磁驅動下執(zhí)行動作，不能采用CMOS傳統(tǒng)方法進行封裝

一家MEMS設備公司人員在談到MEMS和CMOS的區(qū)別時表示：“CMOS器件是在硅材料上逐層制作而成。雖然蝕刻和沉積是標準工藝，但它們主要使用光刻和等離子蝕刻在裸片上創(chuàng)建圖案。而MEMS則是采用體硅加工工藝嵌入到硅中，或通過表面微加工技術在硅的頂部形成?！痹谏锖歪t(yī)療領域，很多都采用玻璃和塑料而非硅片來作為MEMS基底從而降低成本。

MEMS市場狀況

SEMI在2019年發(fā)布的報告《2018至2023MEMS及傳感器產能報告（MEMS & Sensors Fab Report to 2023）》中指出，受到通信、運輸、醫(yī)療、移動、工業(yè)和其他物聯(lián)網應用需求驅動，2018年到2023年，全球MEMS和傳感器制造產能預計將增長25％。報告預測到2023年，MEMS代工廠將占所有MEMS和傳感器產線的46％。

根據(jù)法國咨詢公司Yole曾公布的MEMS廠商銷售額前30名排行榜中，博通和博世名列前兩名，日本廠商如TDK、松下等也在MEMS領域表現(xiàn)出色。中國有兩家廠商入圍Yole榜單，分別為歌爾股份（Goertek）和瑞聲科技（AAC）。而耐威科技通過收購Silex Microsystems AB公司后在MEMS代工領域處于領先的位置。敏芯微電子在硅麥領也域取得不錯進展，近期正在謀求科創(chuàng)板上市，不過敏芯與歌爾之間因市場競爭而起的糾紛也是最近的行業(yè)熱點話題。

雖然近幾年中國在MEMS領域的投入不斷增加，但中國和國外的技術和產品差距還是相當大的。中國在MEMS應用的內部開發(fā)方面也落后其它國家。尤其，目前中國還面臨美國對于半導體設備等方面的制裁，勢必進一步延緩MEMS技術的研發(fā)和制造的腳步，同時其它國家還在不斷推進對MEMS技術和設備的研究和發(fā)展，多方面的不利因素都會影響我們迎頭趕上的速度。

尤其，MEMS產業(yè)發(fā)展速度非?？?，需要更強的創(chuàng)新力，而且大多數(shù)MEMS器件都是專用的，市場規(guī)模不像CMOS器件有那樣大的體量，因此，技術是關鍵，在加大生產投資的同時，也需要專注對MEMS技術的研發(fā)，只有真正在技術上持續(xù)投入，才有可能縮小與先進國家之間的差距。

總結

隨著物聯(lián)網和5G時代來臨，對于MEMS器件的需求量肯定會越來越大。有市場研究公司估計，2023年僅RF MEMS市場規(guī)模就將達到150億美元。這是一個誘人的蛋糕，但首先得有足夠的實力才能共享市場紅利。在目前復雜的市場形勢下，專注技術研發(fā)才是制勝之道，投機取巧或可以一時在市場上賺到錢，但一直投機總會把市場份額都送出去。