今年的芯片發(fā)布會是一場接著一場，不管是傳統(tǒng)芯片廠商，亦或者一些新進者，都在2019年牟足了勁，秀一把芯片實力。今天，我們就來看一看，都有哪些芯片“驚艷”了2019年。對于半導體圈來說，2019年絕對是一個不平凡的一年。就拿最新的數(shù)據(jù)來說，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）稱，2019年全球半導體市場規(guī)模自前次（6月）預估的4120.86億美元（年減12.1%）下修至4089.88億美元、預計年減12.8%，將創(chuàng)自IT泡沫破滅后的2001年(年減32.0%)以來的最大減幅。

即便如此，今年的芯片發(fā)布會也是一場接著一場，不管是傳統(tǒng)芯片廠商，亦或者一些新進者，都在2019年牟足了勁，秀一把芯片實力。今天，我們就來看一看，都有哪些芯片“驚艷”了2019年。

華為終端5G芯片巴龍5000和5G基站芯片天罡

1月24日，華為發(fā)布了兩款5G芯片，分別是5G 基站核心芯片華為天罡和5G終端的基帶芯片巴龍5000。

其中，天罡首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA（功放）和無源陣子；極強算力，實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬。此外，天罡也為AAU 帶來了革命性的提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節(jié)省一半時間。

資料顯示，巴龍5000具備5項世界之最，1個世界領(lǐng)先：全球領(lǐng)先的集成2G、3G、4G的多模單芯模組；速度世界最快，Sub-6 GHz 200MHz：下行鏈路速度4.6Gbps，上行速度2.5Gbps。世界首個上行/下行解耦多模終端芯片；世界首個同時支持NSA和SA架構(gòu)的芯片組；世界最快的高峰下行速度：毫米波 800MHz Gbps；世界首個5G芯片上的R14 V2X。

依圖科技“求索”

5月9日，依圖科技發(fā)布一款云端深度學習推理定制化SoC芯片——依圖芯片questcore，中文名“求索”。

資料顯示，這款深度學習云端定制SoC芯片從設(shè)計到制造實現(xiàn)全面國產(chǎn)化，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的ManyCore架構(gòu)，基于領(lǐng)域?qū)Ｓ眉軜?gòu)（Domain Specific Architecture，DSA）理念，專為計算機視覺應用而生，針對視覺領(lǐng)域的不同運算進行加速，適用于人臉識別、車輛檢測、視頻結(jié)構(gòu)化分析、行人再識別等多種視覺推理任務(wù)。

據(jù)介紹，在實際的云端應用場景，依圖questcore最高能提供每秒15 TOPS的視覺推理性能，最大功耗僅20W，比一個普通的電燈泡還小。

在同等功耗下，questcore的視覺推理性能是市面現(xiàn)有主流同類產(chǎn)品的2~5倍，其安防攝像頭單路功耗僅為英偉達GPU P4的30%。

華為麒麟810

6月21日，華為在湖北武漢的發(fā)布會上推出了新款手機芯片麒麟810，總體來看，核心亮點包括：臺積電7nm制程工藝，華為自研達芬奇架構(gòu)NPU，旗艦版A76大核CPU，定制GPU，旗艦版IVP和ISP。

百度遠場語音交互芯片“鴻鵠”

7月3日，在2019百度AI開發(fā)者大會上，百度發(fā)布一款新的芯片遠場語音交互芯片“鴻鵠”。

鴻鵠芯片使用了HiFi4自定義指令集，雙核DSP核心，平均功耗僅100mW。這款芯片是根據(jù)車規(guī)級標準打造，將為車載語音交互、智能家具等場景帶來巨大的便利。

阿里RISC-V處理器玄鐵910

7月25日，在上海舉辦的 2019 阿里云峰會上，阿里巴巴集團副總裁戚肖寧博士宣布推出業(yè)界最強的 RISC-V 處理器——玄鐵 910。

玄鐵 910 采用 16core 結(jié)構(gòu)，12 級亂序流水線，并行 3 發(fā)射 8 執(zhí)行 2 內(nèi)存訪問，最大支持 8MB 二級緩存，AI 增強的向量計算引擎。

在性能上，玄鐵 910 較主流的 RISC-V 指令性能提升 40%，較標準指令提升 20%。戚肖寧介紹，這源于平頭哥體系架構(gòu)、指令系統(tǒng)、系統(tǒng)優(yōu)化，以及中天微十余年的量產(chǎn)經(jīng)驗而達到的整體效果。

阿里方面介紹，玄鐵910支持16核，單核性能達到7.1 Coremark/MHz，主頻達到2.5GHz，比目前業(yè)界最好的RISC-V處理器性能高40%以上。

而且玄鐵面向AIoT，面向更豐富的萬物互聯(lián)場景，性能更高，適用性更廣，開發(fā)和進一步流片量產(chǎn)的門檻更低。

清華天機類腦芯片架構(gòu)登上Nature封面

8月1日，頂級學術(shù)期刊《Nature》的封面文章刊登了清華大學施路平團隊近日發(fā)布的研究成果——類腦計算芯片“天機芯”。該成果實現(xiàn)了中國在芯片和人工智能兩大領(lǐng)域《Nature》論文零的突破。

28nm的天機芯片由156個FCores組成，面積為3.8×3.8毫米，包含大約40000個神經(jīng)元和1000萬個突觸，可以同時支持機器學習算法和類腦電路。這篇論文名為《面向通用人工智能的異構(gòu)融合芯片架構(gòu)“天機”（Towards artificial general intelligence with hybrid Tianjic chip architecture）》。

世界最大芯片

8月19日，Cerebras公司發(fā)布了全球最大的芯片WSE（Wafer Scale Engine），專注于AI運算，總計1.2萬億個晶體管，核心面積超過46225mm2，集成了40萬個核心以及18GB SRAM緩存，帶寬超過100Pb/s。WSE芯片基于臺積電16nm工藝。

WSE將邏輯運算、通訊和存儲器集成到單個硅片上，是一種專門用于深度學習的芯片。它創(chuàng)下了4項世界紀錄：

晶體管數(shù)量最多的運算芯片：總共包含1.2萬億個晶體管。雖然三星曾造出2萬億個晶體管的芯片，卻是用于存儲的eUFS。

芯片面積最大：尺寸約20厘米×23厘米，總面積46,225平方毫米。面積和一塊晶圓差不多。

片上緩存最大：包含18GB的片上SRAM存儲器。

運算核心最多：包含40萬個處理核心。

賽靈思最大容量FPGA

Virtex UltraScale+VU19P

8月22日賽靈思公司(Xilinx)在其于美國硅谷舉辦的賽靈思首屆創(chuàng)新日(Innovation Day)前夜正式推出目前世界上最大容量的FPGA – Virtex UltraScale+ VU19P。

據(jù)悉，這款VU19P采用16nm工藝，基于Arm架構(gòu)，擁有350 億個晶體管，即有史以來單顆芯片最高邏輯密度和最大I/O 數(shù)量，可以支持未來最先進ASIC 和SoC 技術(shù)的仿真與原型設(shè)計。同時，VU19P也將廣泛支持測試測量、計算、網(wǎng)絡(luò)、航空航天和國防等相關(guān)應用。

資料顯示，VU19P擁有900 萬個系統(tǒng)邏輯單元、每秒高達1.5 Terabit 的DDR4 存儲器帶寬、每秒高達4.5 Terabit 的收發(fā)器帶寬和超過2,000 個用戶I/O。它為創(chuàng)建當今最復雜SoC 的原型與仿真提供了可能，同時它也可以支持各種復雜的新興算法，如用于人工智能(AI)、機器學習(ML)、視頻處理和傳感器融合等領(lǐng)域的算法。相比上一代業(yè)界最大容量的FPGA  ( 20 nm 的UltraScale 440 FPGA ) ，VU19P 將容量擴大了1.6 倍。

地平線國內(nèi)首款已量產(chǎn)車規(guī)級邊緣AI視覺芯片——征程2.0

8月30日，地平線推出國內(nèi)首款車規(guī)級 AI 芯片——地平線征程二代 Jounrney 2，面向 ADAS 市場感知方案，這是一款已經(jīng)步入商業(yè)化階段的成熟芯片。

征程二代采用雙核 Cortex A53 處理器，雙核地平線第二代 BPU（伯努利架構(gòu)），滿足車規(guī)級 AEC-Q100，等效算力超過 4Tops，典型功耗 2 瓦，采用臺積電 28nm 制程工藝，17*17mm BGA 封裝工藝。

在性能亮點方面，征程二代可將典型算法模型的算力利用率提升到 90% 以上，每 TOPS 算力可處理的幀數(shù)同等算力 GPU10 倍以上。感知能力方面，可實現(xiàn)像素級語義分割，每幀高達 60 個目標及其特征的準確感知與輸出，車輛及行人測距測速誤差均優(yōu)于國際同等主流方案，識別精度超過 99%，每秒識別目標數(shù)超過 2000 個。

華為麒麟990

2019年9月6日，華為在德國柏林和北京同時發(fā)布麒麟990和麒麟990 5G兩款手機芯片。

發(fā)布會上華為表示，麒麟990處理器是業(yè)界首款旗艦5G SoC（System on Chip 系統(tǒng)級芯片）芯片，擁有最佳5G、最佳AI與最佳性能體驗，使用的是臺積電二代的7納米工藝制造，集成巴龍5000 5G基帶芯片，同時支持 SA/NSA兩種5G組網(wǎng)模式，由4個A76大核+4個A55小核構(gòu)成，還有十六核GPU，整體性能會比麒麟980提升10%左右。

比特大陸第三代云端AI推理芯片BM1684

9月17日，比特大陸正式發(fā)布其第三代AI芯片BM1684，該芯片采用臺積電12nm工藝制程，Winograd卷積加速下INT8算力可達35.2TOPS，典型功耗僅16W，為視頻結(jié)構(gòu)化和加解密算法均做了特別優(yōu)化。據(jù)稱是全球唯一一款城市大腦專用芯片。

此外，比特大陸聯(lián)合創(chuàng)始人兼董事長詹克團表示，7nm云端AI芯片BM1686將于明年發(fā)布。

阿里平頭哥AI芯片含光800

在9月25日的杭州云棲大會上，達摩院院長張建鋒現(xiàn)場展示了這款全球最強的AI芯片——含光800。在業(yè)界標準的ResNet-50測試中，含光800推理性能達到78563 IPS，比目前業(yè)界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。在杭州城市大腦的業(yè)務(wù)測試中，1顆含光800的算力相當于10顆GPU。

清華大學湃方科技AI芯片Tritium 103

10月22日，清華大學湃方科技發(fā)布人工智能（AI）芯片產(chǎn)品陣列，包括Sticker系列AI芯片IP核、面向視覺應用的首款超低功耗嵌入式AI協(xié)處理器Tritium 103、工業(yè)視覺邊緣計算平臺Reactor。

圖源見水印

Sticker系列AI芯片能效最高達140.3 TOPS/W，功耗低于40mW，曾在今年7月底的ISLPED 2019上獲得設(shè)計競賽一等獎，已在中石油、中石化、山東雙輪等行業(yè)龍頭企業(yè)進行了應用，可滿足智慧工業(yè)、智慧城市、智能制造等各類高能效、高性能應用場景的需求。

科大訊飛AI芯片CSK400X系列

10月24日，科大訊飛推出了科大訊飛云端語音操作系統(tǒng)2.0和人工智能物聯(lián)網(wǎng)平臺，并拿出了訊飛與穹天科技聯(lián)合打造的家電產(chǎn)業(yè)專用語音AI芯片CSK400X系列，以及基于CSK400X的四套智能家電模組。

據(jù)介紹，此次發(fā)布的語音AI芯片CSK400X系列，算力可達128GOPS/s，集成了訊飛的語音AI算法，可以通過深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)算法解決家居中的噪音問題，同時還支持200個喚醒詞作為命令詞。

地平線旭日二代邊緣AI芯片

10月29日，地平線正式發(fā)布了旭日二代邊緣AI芯片及一站式全場景芯片解決方案。

旭日二代是地平線面向未來物聯(lián)網(wǎng)推出的新一代智能應用加速引擎，也是地平線在自動駕駛芯片領(lǐng)域技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢的一次成功遷移。旭日二代上的實際測試結(jié)果表明，分類模型MobileNetV2的運行速度超過每秒700張圖片，檢測模型YoloV3的運行速度超過每秒40張圖片。

在運行這些業(yè)界領(lǐng)先的高效模型方面，旭日二代能夠達到甚至超過業(yè)內(nèi)標稱4TOPS算力的AI芯片，而其功耗僅為2W。

英特爾Movidius VPU和Nervana NNP

11月13日凌晨，Intel在舊金山舉辦的人工智能峰會上正式發(fā)布了新一代英特爾Movidius VPU（視覺處理單元），代號為Keem Bay，可用于邊緣媒體、計算機視覺和推理應用，并計劃于明年上半年上市。

據(jù)介紹，Keem Bay的性能相較上一代VPU提升了10倍以上，達到了英偉達的TX2的4倍，華為Ascend 310的1.25倍，并且功耗也只有約30W。Intel表示，如果能充分利用Intel OpenVINO工具包的開發(fā)者可以再獲得50%的額外性能。另外，在特定情況下，Keem Bay每瓦性能比英偉達TX2高出了6.2倍。在單位面積所能提供的推理性能密度上，Keem Bay達到了英偉達TX2的8.7倍。

Intel表示，Keem Bay將于2020年上半年推出，落地形式包括PCIe接口和M.2接口的產(chǎn)品。

此外，英特爾展示了面向訓練（NNP-T1000）和面向推理（NNP-I1000）的Nervana 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NNP）。

據(jù)官方介紹，NNP-I是全新構(gòu)建的，具備高能效和低成本，且其外形規(guī)格靈活，非常適合在實際規(guī)模下運行高強度的多模式推理。NNP-T針對深度學習訓練開發(fā)，在計算、通信和內(nèi)存之間取得了平衡，最終的目的是賦能分布式訓練。

點擊查看《英特爾2019年發(fā)布的所有芯片》

聯(lián)發(fā)科天璣1000

11月26日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款集成5G調(diào)制解調(diào)的智能手機SoC移動平臺——天璣1000。

據(jù)資料顯示，天璣1000采用7nm工藝制造，CPU部分集成4個ARM Cortex-A77核心和4個ARM Cortex-A55核心，其中大核主頻高達2.6GHz，小核主頻為2.0GHz。圖形處理器方面，天璣1000采用ARM Mali-G77 GPU芯片。據(jù)悉Mali-G77可在5G速度下帶來暢快的流媒體和游戲體驗。同時，天璣1000支持120Hz的FHD+顯示和90Hz的2K+顯示，并且它是全球第一個支持4K分辨率下60幀谷歌AV1格式的移動平臺。

此外，天璣1000集成MediaTek 5G調(diào)制解調(diào)器，除了節(jié)省能耗外，還支持5G雙載波聚合（2CC CA）技術(shù)，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待的芯片。論速度，天璣1000 在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。它還支持Sub-6GHz頻段SA獨立組網(wǎng)與NSA非獨組網(wǎng)，以及2G到5G的各代蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接。

Imagination的IMG A系列

12月3日，Imagination Technologies公司針對圖像及視頻應用，發(fā)布了PowerVR 第十代（Series10）圖形處理架構(gòu)IMG A系列（IMG A-Series）。據(jù)稱，IMG A系列是Imagination Technologies有史以來發(fā)布的性能最強大的圖形處理器（GPU）半導體知識產(chǎn)權(quán)（IP）產(chǎn)品，首次搭載該IP的SoC器件預計在2020年出貨。

IMG A系列在相同的時鐘和半導體工藝上，比正在出貨的PowerVR設(shè)備性能提高了2.5倍，機器學習處理速度提高了8倍，且功耗降低了60%。據(jù)稱，與當前可用的其它GPU IP相比，IMG A在性能、功耗、帶寬和面積上都有優(yōu)化，并且具有包括確保50%的圖像壓縮數(shù)據(jù)等特異性優(yōu)勢。

高通驍龍865和驍龍765/765G

北京時間12月4日，在高通驍龍技術(shù)峰會首日，高通正式發(fā)布了最新處理器驍龍865 和驍龍765/765G。

驍龍865依然沒有集成基帶。高通表示，驍龍865搭載了X55 5G基帶，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+，5G網(wǎng)絡(luò)方面則是支持mmWave毫米波，Sub-6 GHz, CA, DSS, 獨立和非獨立組網(wǎng)。高通驍龍865的AI性能達到了15 TOPS，是上代的兩倍，支持 8K30 幀或者是64MP 4K視頻拍攝，最高支持200 MP的相機。

性能方面，高通驍龍865的GPU性能提升了25%，將給手機游戲帶來桌面版的體驗。綜合性能方面，高通表示驍龍865 在 CPU、GPU 等項目中持續(xù)性能第一。

驍龍865平臺包括SoC處理器、驍龍X55基帶和相關(guān)組件兩大部分，其中SoC處理器采用臺積電7nm工藝制造(驍龍765/驍龍765G是三星7nm EUV)，內(nèi)部集成Kryo 485 CPU處理器、Adreno 650 GPU圖形核心、Spectra 480 CV-ISP計算視覺圖像處理器、Hexagon 698 DSP信號處理器、傳感器中樞(Sensing Hub)、SPU安全處理器、內(nèi)存控制器等諸多模塊。

以上所發(fā)布的芯片，哪一款讓你印象最深刻呢？如有遺漏，歡迎在評論區(qū)補充。