在前不久的IC China 2019上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在主題演講環(huán)節(jié)做了《2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形式展望》的演講，對(duì)產(chǎn)業(yè)行情做出了預(yù)測和展望?，F(xiàn)在已是2019年9月份，去年年底說的悲觀言論似乎已一一兌現(xiàn)。就拿年中一組數(shù)據(jù)來說，IC Insights在8月份的一組數(shù)據(jù)顯示，2019上半年全球前十五大半導(dǎo)體公司銷售額合計(jì)同比下降18%，而全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總銷售額同比下降14%。

上面這個(gè)表格中，只有索尼的同比增長數(shù)據(jù)中沒有負(fù)號(hào)，足見透心涼的程度。

但緊接著就有另一個(gè)問題——下行周期何時(shí)結(jié)束？希望在哪？

在前不久的IC China 2019上，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長、賽迪智庫集成電路研究所所長王世江先生在主題演講環(huán)節(jié)做了《2019年全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展形式展望》的演講，對(duì)這一問題做出了解答。

悲觀已成過去

上半年產(chǎn)值數(shù)據(jù)來看，分立器件、光電器件、傳感器仍保持增長勢(shì)頭。之所以存在下跌，主要是存儲(chǔ)器下滑。上半年整體大幅度的下跌主要有以下幾點(diǎn)原因：

第一，全球貿(mào)易的糾紛，單邊主義的沖擊，影響了整體環(huán)境。具體表現(xiàn)在很多手機(jī)廠商會(huì)在下單時(shí)猶豫，導(dǎo)致企業(yè)庫存居高不下，價(jià)格下跌。

第二，存儲(chǔ)器價(jià)格的理性回歸。由于前兩年存儲(chǔ)器價(jià)格上漲過于迅猛，目前正回歸屬于正?，F(xiàn)象。

第三，手機(jī)、PC、服務(wù)器都是對(duì)半導(dǎo)體影響很大的應(yīng)用領(lǐng)域，今年上半年這些應(yīng)用領(lǐng)域同比去年總體呈現(xiàn)下滑的趨勢(shì)。此外，加密貨幣市場低迷，先進(jìn)處理器工藝進(jìn)展緩慢，也影響了產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

從全球主要國家和地區(qū)存儲(chǔ)器進(jìn)出口情況來看，韓國和日本的出口下滑比較明顯。不過，日本有些企業(yè)的出口依舊保持增長，中國臺(tái)灣地區(qū)整個(gè)上半年進(jìn)出口基本保持穩(wěn)定。另外，美國總體也是保持增長的態(tài)勢(shì)，尤其體現(xiàn)在處理器上。

從貿(mào)易數(shù)據(jù)看，影響比較大的還是存儲(chǔ)器的價(jià)格。

產(chǎn)業(yè)希望

全球幾個(gè)知名機(jī)構(gòu)的預(yù)測顯示， 2019年的數(shù)據(jù)再差也不會(huì)低于2017年。據(jù)預(yù)測，2019年下半年增速將保持在10%左右。一方面，存儲(chǔ)器市場NAND將回暖，DRAM價(jià)格下半年仍將持續(xù)走低，跌勢(shì)甚至?xí)涎又撩髂辍Ａ硪环矫妫?G、AIoT等對(duì)芯片拉動(dòng)作用逐步顯現(xiàn)，汽車、工業(yè)等對(duì)器件需求加大，加密貨幣芯片需求增大。

在半導(dǎo)體設(shè)備方面，中國投資位居全球前列；美國、日本設(shè)備出口額均有不同程度下降。從2018-2019年，韓國存儲(chǔ)器設(shè)備投資出現(xiàn)萎靡。此外，中國臺(tái)灣地區(qū)先進(jìn)邏輯工藝設(shè)備投資大幅提升，隨著中國新生產(chǎn)線建設(shè)，將推動(dòng)設(shè)備市場增長。到2020年，中國大陸設(shè)備市場有望居全球首位。

處理器新工藝推出將促進(jìn)處理器市場的發(fā)展。Intel 10nm工藝持續(xù)推遲，一定程度上影響了換機(jī)需求。下半年10nm工藝的推出有望對(duì)服務(wù)器和PC市場帶來一定推動(dòng)作用。

AMD開始借助臺(tái)積電7nm工藝，對(duì)PC和服務(wù)器處理器會(huì)帶來一定沖擊。人工智能的發(fā)展，將催生FPGA、GPU市場，預(yù)計(jì)這兩個(gè)領(lǐng)域的市場將達(dá)到百億美元以上。汽車、工業(yè)控制、AIoT等發(fā)展將推動(dòng)MCU處理器的發(fā)展。RISC-V、MIPS、POWER架構(gòu)的開源將會(huì)催生一批新興處理器企業(yè)。

王世江認(rèn)為，萬物互聯(lián)市場未來可期。他指出，過去PC的市場帶動(dòng)了X86架構(gòu)的發(fā)展，如今萬物互聯(lián)的時(shí)代，整個(gè)產(chǎn)業(yè)將面臨更多更好的機(jī)遇，可能會(huì)推動(dòng)整個(gè)處理器市場的發(fā)展。

關(guān)于中國產(chǎn)業(yè)行情，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，將設(shè)計(jì)、制造、封測三者疊加統(tǒng)計(jì)，整個(gè)2019年中國集成電路保持增長勢(shì)頭。最近兩年，制造業(yè)發(fā)展迅速，除了內(nèi)資企業(yè)，一些如三星、英特爾、海力士等外資都在擴(kuò)大產(chǎn)能，對(duì)中國設(shè)備業(yè)和材料業(yè)推動(dòng)較為明顯。

整體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境正在持續(xù)改善，科創(chuàng)板是2019年的亮點(diǎn)之一。科創(chuàng)板和主板解決了資本退出問題，為IC企業(yè)融資拓展了通道?？苿?chuàng)板上市的造富效應(yīng)將吸引更多資源投入半導(dǎo)體行業(yè)，將有助于企業(yè)規(guī)范化管理，擴(kuò)大品牌效應(yīng)。

最后王世江表示，如今資本對(duì)產(chǎn)業(yè)持續(xù)關(guān)注，隨著產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境越來越好，不管多長時(shí)間取得突破，只要大家對(duì)行業(yè)充滿信心，就一定值得期待。