據(jù)業(yè)內(nèi)消息，SEMI表示今年半導(dǎo)體制造設(shè)備的銷(xiāo)售額將達(dá)1085億美元的新高，比2021年創(chuàng)下的1025億美元的行業(yè)紀(jì)錄增長(zhǎng)5.9%。創(chuàng)紀(jì)錄的高位收入連續(xù)三年創(chuàng)歷史新高，預(yù)計(jì)明年市場(chǎng)將收縮至912億美元，然后在2024年反彈。

SEMI總裁兼CEO Ajit·Manocha表示，創(chuàng)紀(jì)錄的晶圓廠(chǎng)建設(shè)已推動(dòng)半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷(xiāo)售額連續(xù)第二年突破1000億美元大關(guān)。多個(gè)市場(chǎng)的新興應(yīng)用為本十年半導(dǎo)體行業(yè)的顯著增長(zhǎng)設(shè)定了預(yù)期，這將需要進(jìn)一步投資以擴(kuò)大生產(chǎn)能力。

包括晶圓加工、晶圓廠(chǎng)設(shè)施和掩模/標(biāo)線(xiàn)片設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠(chǎng)設(shè)備部分預(yù)計(jì)將在2022年增長(zhǎng)8.3%至948億美元的行業(yè)新紀(jì)錄，隨后在反彈前收縮16.8%至78.8億美元，然后在2023年反彈2024年增長(zhǎng)17.2%至924億美元。

由于對(duì)前沿節(jié)點(diǎn)和成熟節(jié)點(diǎn)的需求依然強(qiáng)勁，代工和邏輯領(lǐng)域的設(shè)備銷(xiāo)售額占晶圓廠(chǎng)設(shè)備總收入的一半以上，預(yù)計(jì)到2022年將同比增長(zhǎng)16%至530億美元。代工和邏輯投資預(yù)計(jì)將在2023年減少，導(dǎo)致整個(gè)部門(mén)的銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)下降9%。

隨著企業(yè)和消費(fèi)者對(duì)內(nèi)存和存儲(chǔ)的需求減弱，預(yù)計(jì)2022年DRAM設(shè)備銷(xiāo)售額將下降10%至143億美元，2023年將下降25%至108億美元，而NAND設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將下降4%至190億美元，2022年和到2023年增長(zhǎng)36%至122億美元。

具有挑戰(zhàn)性的宏觀(guān)經(jīng)濟(jì)和半導(dǎo)體行業(yè)狀況預(yù)計(jì)將引發(fā)后端設(shè)備部門(mén)銷(xiāo)售額的下降。在2021年實(shí)現(xiàn)30%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將在2022年下滑2.6%至76億美元，并在2023年下滑7.3%至71億美元。繼2021年激增87%之后，組裝和封裝設(shè)備銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)將2022年下降14.9%至61億美元，2023年下降13.3%至53億美元。

后端設(shè)備支出預(yù)計(jì)將在2024年有所改善，測(cè)試設(shè)備和組裝與封裝設(shè)備領(lǐng)域分別增長(zhǎng)15.8%和24.1%。預(yù)計(jì)今年中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣以及韓國(guó)仍將是設(shè)備支出的前三大目的地。中國(guó)大陸預(yù)計(jì)在2020年首次奪冠后，明年將繼續(xù)保持領(lǐng)先地位，而臺(tái)灣有望在2024年重新奪回領(lǐng)先地位。

除韓國(guó)外所有跟蹤地區(qū)的設(shè)備支出預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)，但大多數(shù)地區(qū)將在2023年下降，然后在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)。總設(shè)備包括新晶圓廠(chǎng)、測(cè)試、組裝和封裝，不包括晶圓制造設(shè)備，由于四舍五入，總數(shù)可能不會(huì)相加。