自2019年6月科創(chuàng)板開板以來，半導(dǎo)體IC二級市場企業(yè)數(shù)量增勢顯著，尤其在IC設(shè)計環(huán)節(jié)企業(yè)增勢明顯。一級資本市場經(jīng)歷熱情高漲期，2021年迎來新一輪投融資高潮，資本偏愛“短回報周期”環(huán)節(jié)，IC設(shè)計與設(shè)備企業(yè)進(jìn)入投資者視野。2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到10458億元，其中，IC設(shè)計為4519億元、IC制造為3176億元、IC封測為2763億元。

根據(jù)WSTS世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織公開披露數(shù)據(jù)，2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模預(yù)計已增長到5559億美元，其中集成電路產(chǎn)品規(guī)模為4630億美元，占比高達(dá)83.3%。從產(chǎn)品規(guī)模來看，集成電路產(chǎn)品規(guī)模長期占據(jù)全球半導(dǎo)體產(chǎn)品規(guī)模80%以上，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的核心規(guī)模市場。

中國半導(dǎo)體市場銷售規(guī)模從2014年的913.75億美元增長至2021年的1925億美元，年復(fù)合增長率為11.23%。隨著消費水平的提高、信息技術(shù)的進(jìn)步和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展，中國對半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求不斷擴(kuò)大，逐步成長為全球最大的單一半導(dǎo)體銷售市場，2021年半導(dǎo)體銷售額占全球市場的34.6%。

2020年8月4日，國務(wù)院印發(fā)《新時期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，提出為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個方面政策措施。

隨后，10月29日，十九屆五中全會審議通過了《中共中央關(guān)于制定國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和二〇三五年遠(yuǎn)景目標(biāo)的建議》，明確指出，將瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項目，以此來強(qiáng)化國家戰(zhàn)略科技力量。

受益于政策的紅利，國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)如雨后春筍般涌現(xiàn)。據(jù)天眼查數(shù)據(jù)，以“集成電路”為關(guān)鍵詞搜索發(fā)現(xiàn)，截至2020年12月末，全國的集成電路相關(guān)企業(yè)超過10萬家，而近一年內(nèi)成立的就超過67000家。

在此之前，2019年6月科創(chuàng)板開板，為半導(dǎo)體企業(yè)提供了肥沃的土壤。三年時間里，已有約60家半導(dǎo)體公司登陸科創(chuàng)板，已匯聚了一批突破關(guān)鍵核心技術(shù)、市場認(rèn)可度高的芯片行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，涵蓋了芯片設(shè)計、制造、材料、設(shè)備、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，占A股同類上市公司的“半壁江山”。

芯片根據(jù)功能有很多種類，比如計算機(jī)的 CPU、手機(jī)的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機(jī)、汽車… 等電子產(chǎn)品中也有自己的 CPU芯片?？梢哉f IC 芯片是當(dāng)仁不讓的數(shù)字時代基石啊!央處理器、處理器，是驅(qū)動整臺計算機(jī)運作的中心樞紐，就像是計算機(jī)的大腦;若沒有CPU，計算機(jī)就無法使用。我們平?？吹降挠嬎銠C(jī)或手機(jī)接口只是「屏幕」，實際上真正運行的是 CPU 。它會執(zhí)行完計算機(jī)的指令、以及處理計算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)后、再輸出到屏幕上面顯示出來。(手機(jī)就是一臺小計算機(jī))IC 設(shè)計公司的營運重心，包括了芯片的「電路設(shè)計」與「芯片銷售」的部分。

2022年中國IC封裝市場規(guī)模達(dá)2518.36億元(人民幣)，全球IC封裝市場規(guī)模達(dá)8493.64億元，據(jù)貝哲斯咨詢預(yù)測，到2028年，全球IC封裝市場規(guī)模預(yù)計將達(dá)43927.64億元。

目前簡單的國產(chǎn)替代基本完成，正走向深水區(qū)，如CPU、GPU、高性能計算等。Chiplet為我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了換道超車的機(jī)會，IP是實現(xiàn)Chiplet的關(guān)鍵之一。平板電腦，數(shù)據(jù)中心和自動駕駛將是Chiplet最先落地的三大應(yīng)用場景?；诠矩S富的IP儲備和先進(jìn)的芯片設(shè)計能力，芯原有望成為率先提供商用Chiplet的公司。以Chiplet為代表的系統(tǒng)級摩爾創(chuàng)新正處于爆發(fā)前夜。