據(jù)臺(tái)媒《聯(lián)合新聞網(wǎng)》報(bào)道，美光控告聯(lián)電竊取營(yíng)業(yè)秘密案，聯(lián)電去年11月與美光達(dá)成和解、全球撤案，智慧財(cái)產(chǎn)也就是知識(shí)產(chǎn)權(quán)及商業(yè)法院二審判臺(tái)灣美光前主管何建廷、王永銘各1年、6月徒刑并宣告緩刑，聯(lián)電協(xié)理戎樂(lè)天無(wú)罪及公訴不受理;檢方上訴，臺(tái)灣地區(qū)最高法院今撤銷3人判決，發(fā)回更審。

另聯(lián)電部分，二審判賠2000萬(wàn)元(新臺(tái)幣，下同)并宣告緩刑2年，因檢方未上訴而確定。此案肇因于聯(lián)電先前協(xié)助福建晉華開(kāi)發(fā)DRAM技術(shù)，因臺(tái)灣美光主管相繼轉(zhuǎn)任聯(lián)電特別成立的專案小組，美光隨即搜證在臺(tái)中地方法院及美國(guó)司法部提告。臺(tái)中地檢署2017年以違反營(yíng)業(yè)秘密法起訴聯(lián)電、戎樂(lè)天及前美光高階主管;2018年美國(guó)司法部再以經(jīng)濟(jì)間諜等罪起訴聯(lián)電、福建晉華及戎樂(lè)天、陳正坤、何建廷、王永銘等人。

說(shuō)到晶圓代工企業(yè)，大家比較熟悉的可能是臺(tái)積電這個(gè)企業(yè)。但是聯(lián)電也具有雄厚的實(shí)力，它和臺(tái)積電并稱為臺(tái)灣的“晶圓代工雙雄”。調(diào)查顯示，聯(lián)電在2021年全球晶圓代工市場(chǎng)排名第二，市場(chǎng)占有率約為7.8%，僅次于臺(tái)積電之后。據(jù)悉，去年聯(lián)電晶圓代工部分年出貨量達(dá)到986萬(wàn)2千片(折合八英寸晶圓)，同比增長(zhǎng)10.6%，產(chǎn)能利用率超過(guò)100%。

聯(lián)電成立于1980年，為中國(guó)臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠(chéng)、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大，僅次于英特爾、摩托羅拉及西門子。根據(jù)臺(tái)灣"經(jīng)濟(jì)部中央標(biāo)準(zhǔn)局"公布的近5年臺(tái)灣百大"專利大戶"名單，以申請(qǐng)件數(shù)排名，聯(lián)電第一、工研院第二、臺(tái)積電第三;就取得美國(guó)專利件數(shù)而言，1993年至1997年所累積的件數(shù)，聯(lián)電是臺(tái)積電的兩倍、臺(tái)灣工研院的3倍。身為半導(dǎo)體晶圓專工業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者，聯(lián)電提供先進(jìn)工藝與晶圓制造服務(wù)，為IC產(chǎn)業(yè)各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片，并且持續(xù)推出尖端工藝技術(shù)，聯(lián)電的客戶導(dǎo)向解決方案能讓芯片設(shè)計(jì)公司利用尖端技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，包括28奈米工藝、混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù)，以及其它多樣的特殊工藝技術(shù)。聯(lián)電在全球約有超過(guò)13,000名員工，在臺(tái)灣、日本、新加坡、歐洲及美國(guó)均設(shè)有服務(wù)據(jù)點(diǎn)，以滿足全球客戶的需求。

據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，聯(lián)電今年前7月合并營(yíng)收1603.05億元，年增37.75%。據(jù)悉，聯(lián)電第二季度營(yíng)收為213.3億元，季增8%，年增79%，毛利率達(dá)46.5%，優(yōu)于原先預(yù)期的近45%。

此前消息，聯(lián)電已取得英飛凌、恩智浦、德州儀器、微芯科技等車用芯片大廠大單，這些客戶在全球車用芯片市占總和超過(guò)三成，近期聯(lián)電也在爭(zhēng)取22nm相關(guān)車用認(rèn)證，全力強(qiáng)攻車用市場(chǎng)。由于車用芯片可靠度要大于15年，再加上零缺陷(Zero Defects)的要求，聯(lián)電獲得多家大廠新認(rèn)證，凸顯技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。外資大力推崇車電市場(chǎng)后市，預(yù)期車用電子可望扮演新一波利多主流。摩根士丹利最新報(bào)告，以“車用電子全速前進(jìn)”為題，看好車用電子市場(chǎng)至2025年年均復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)12%，遠(yuǎn)高于智能手機(jī)和PC/筆電僅3%的水準(zhǔn)。

身為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū)，聯(lián)電領(lǐng)先全球，是第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓、產(chǎn)出業(yè)界第一個(gè)65納米制程芯片的公司，同時(shí)也是第一家采用28納米制程技術(shù)產(chǎn)出芯片的公司。聯(lián)電的尖端晶圓制造技術(shù)協(xié)助客戶產(chǎn)出速度更快、效能更強(qiáng)的芯片，滿足今日應(yīng)用產(chǎn)品的需要。聯(lián)電的尖端技術(shù)包括高介電系數(shù)/金屬閘極、低電介值、浸潤(rùn)式微影術(shù)與混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù)等。聯(lián)電是臺(tái)灣第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司，也是臺(tái)灣第一家上市的半導(dǎo)體公司(1985年)。聯(lián)電以策略創(chuàng)新見(jiàn)長(zhǎng)，首創(chuàng)員工分紅入股制度，此制度已被公認(rèn)為引領(lǐng)臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)快速成功發(fā)展的主因。聯(lián)電同時(shí)也通過(guò)MyUMC在線服務(wù)，使客戶可在線取得完整的供應(yīng)鏈信息，此服務(wù)于1998年上線，亦為業(yè)界首創(chuàng)。