E6基材屏幕已經(jīng)準(zhǔn)備好了，高通驍龍8Gen2新旗艦將在年底推出
高通在7月21日官宣將在11月15日至17日舉行下一次驍龍峰會，預(yù)計將發(fā)布下一代旗艦芯片---驍龍8 Gen2。且數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站透露，E6基材屏幕已經(jīng)準(zhǔn)備好了，高通驍龍8Gen2新旗艦將在年底推出，不少藍廠(vivo、iQOO)等廠商都有采購，尚不清楚是否能搞定調(diào)光方案，可能會放棄LTPO。
高通驍龍888和驍龍8Gen1都為三星代工，芯片功耗較高，發(fā)熱情況嚴(yán)重。而驍龍8Gen1+則改用臺積電代工，整體功耗有所降低，發(fā)熱情況也減輕了不少?；诖?，高通全新旗艦處理器驍龍8Gen2繼續(xù)采用臺積電代工，預(yù)計其功耗問題將進一步改善。同時有爆料稱，驍龍8Gen2的CPU將為8核心設(shè)計，分別為1個X3大核、2個A720中核、2個A710中核以及3個A510小核，GPU的規(guī)格為Adreno740。作為對比，高通驍龍8Gen1的8核心CPU為1個X2大核、3個A710中核和4個A510小核，GPU規(guī)格則為Adreno730。
而高通驍龍8Gen2是驍龍8Gen1等繼任者，將由臺積電代工，但可能依然采用4nm制程。數(shù)碼博主@i冰宇宙稱，幾家大廠已經(jīng)開始測試驍龍8Gen2，相比驍龍8Gen1+(SM8475)，全新旗艦處理器驍龍8Gen2的綜合能效將會有至少15%的提升。
在經(jīng)歷了驍龍 8 Gen 1 的混亂之后，高通從錯誤和挫折中吸取教訓(xùn)，發(fā)布了明顯改進的驍龍 8+ Gen 1。在即將到來的高通驍龍 8 Gen 2 上，我們將會看到更明顯的工藝改進，并提供有別于前幾代的 CPU 配置升級。
目前掌握的信息，高通驍龍 8 Gen2 訂單將全部交由臺積電代工生產(chǎn)。驍龍 8+ Gen 1 采用的是臺積電 4nm 生產(chǎn)工藝，鑒于改進程度，高通仍然將臺積電作為首選代工廠。不過，蘋果是臺積電最大的盈利客戶，因此臺積電的尖端產(chǎn)線會優(yōu)先滿足蘋果，最尖端的 3nm 工藝會用于生產(chǎn) M2 Pro 和 M2 Max。
因此高通驍龍 8 Gen 2 可能會繼續(xù)使用 4nm 生產(chǎn)工藝。但高通將添加一系列調(diào)整，以確保其性能優(yōu)于 Snapdragon 8 Plus Gen 1，同時提供更好的效率。一位消息人士已經(jīng)評論說，高通即將推出的旗艦芯片的初始樣品顯示出更好的能效，超過了現(xiàn)有的 Snapdragon 8 Plus Gen 1，并且可能超過三星的 Exynos 2300。
三星在量產(chǎn) 3nm 芯片的競賽中擊敗了臺積電。這家韓國制造商大約一個月前宣布了其 3nm GAA 技術(shù)，第一批預(yù)計將于 7 月 25 日開始交付給客戶。不幸的是，據(jù)我們所知，沒有智能手機供應(yīng)商就其 3nm GAA 芯片與三星接洽，至少目前如此。至于高通，如果臺積電開始面臨量產(chǎn)困難，它可能會開始向三星下訂單。
高通已經(jīng)要求三星提供 3nm GAA 樣品，以確認驍龍 8 Gen 2 是否值得三星的這個節(jié)點工藝?？赡苓€會考慮成本等其他因素，所以如果三星提供比臺積電更好的交易，高通可能會接受。無論去往哪家供應(yīng)商，高通都會仔細考慮自己的立場，因為它不希望在即將推出的 Snapdragon 8 Gen 2 上出現(xiàn)大量負面新聞，就像 Snapdragon 8 Gen 1 那樣。
多代以來，高通一直堅持使用“1 + 3 + 4” CPU 集群，最新的驍龍 8+ Gen 1也不例外。第一個單核帶來了超高性能，隨后是三個不太強大的核心，最后是四個核心只關(guān)注效率。、
驍龍 8 Gen 2 可能會采用傳聞中的“1 + 2 + 2 + 3”配置，這是不同的策略方向。據(jù)說這個高性能核心的代號為 Makalu，其次是兩個 Makalu 核心、兩個 Matterhorn 核心和三個 Klein R1 核心。
最近 ARM 宣布了一系列新的 CPU 設(shè)計，稱為 Cortex-X3、Cortex-A715 和更新的 Cortex-A510，并進行了全面改進。 Cortex-X3 的代號為 Makalu，而 Cortex-X715 的代號為 Matterhorn，最后，Cortex-A510 的代號為 Klein R1 內(nèi)核。從這個配置來看，總共有 3 個 Cortex-X3 內(nèi)核，但按照高通的做法，我們認為其中一個的運行頻率會高于其余兩個。
如今驍龍8Gen1 plus處理器已經(jīng)上市，雖說已經(jīng)有不少廠商宣布搭載，不過目前暫時還沒有新機驍龍8+處理器的新機上市。
但驍龍8+處理器如今的預(yù)熱口碑已經(jīng)是不錯的了，雖說驍龍8+采用的是和驍龍8一樣的架構(gòu)，但發(fā)熱問題有著不小的緩解效果，并且性能方面也有著不錯的提升。
不得不說，這波高通驍龍算是放棄“擺爛”，開始認真了，不過目前更加值得一提的是驍龍8Gen2處理器，這款處理器很多小伙伴早已聽說，但一直沒有準(zhǔn)確消息稱何時發(fā)布。
如今它來了，據(jù)數(shù)碼界中可靠消息稱，驍龍8Gen2旗艦處理器將于2022年11月14日-17日之內(nèi)的第五屆高通驍龍技術(shù)峰中發(fā)布。
眾所周知，驍龍8Gen1處理器的發(fā)布時間為2021年12月發(fā)布的，是在第四界高通驍龍技術(shù)峰，那么這次的驍龍8Gen2自然也不例外，只是時間有所提前。
值得一提的是目前驍龍8Gen2處理器的架構(gòu)已經(jīng)出爐，依舊采用臺積電的4nm工藝制程，但架構(gòu)可以說是完全不一樣的，雖說只是曝光，但描述是非常細致的。
首先，驍龍8Gen2將會采用1+2+2+3的架構(gòu)方案，其中分別是1個Cortex-X3超大核+2個Cortex-A720大核+2個Cortex-A710大核+3個Cortex-A510小核組成。
而GPU方面從驍龍8的Adreno730提升到了Adreno740，較比驍龍8+僅僅只是超頻來說，可能有著更好的輸出能力。
對手機芯片有所了解的人應(yīng)該知道，即便安卓旗艦芯片的制程工藝領(lǐng)先蘋果的A系列芯片，但是在能效上和蘋果還是差了一大截。就拿高通最新的驍龍8 Gen1+芯片來說，雖然是采用了4nm制程工藝打造而成，不過在CPU能效負載上甚至還不如A14芯片。
不過這個差距還是可以被市場和消費者接受的，畢竟蘋果的硬實力是大家有目共睹的，而且大部分的安卓旗艦機價格普遍在四千元左右，iPhone的定價基本上都在五千元以上，一分價錢一分貨的說法并不是沒有道理。
雖說驍龍8系列和A系列芯片存在著很大的差距，但是高通從驍龍888開始，基本上就處于擺爛的狀態(tài)了，一部分原因是驍龍8系并不是臺積電的工藝，而是采用了三星5nm制程工藝，在芯片領(lǐng)域，臺積電的實力是要比三星更加出色的。
到了驍龍8 Gen1這里，雖然重新?lián)Q回了臺積電的4nm制程工藝，但是依舊持續(xù)擺爛，加上ARM對于A710大核越優(yōu)化反而越倒退，所以整體來說，安卓旗艦芯和iPhone的A系列芯片之間的性能差距，已經(jīng)擴大到了兩代左右。
前段時間驍龍8 Gen1+的發(fā)布，可以說為高通挽回了一點顏面，和驍龍8 Gen1相比，驍龍8 Gen1+在CPU和GPU的功耗均降低了30%左右，不然的話安卓高端市場恐怕會被iPhone再次擠壓。
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