和手機一樣，如今Wi-Fi儼然已經(jīng)成為了大眾的基本需求，每一年Wi-Fi芯片和終端產(chǎn)品都在呈爆發(fā)式增長，根據(jù)一份IDC數(shù)據(jù)顯示，全球Wi-Fi芯片出貨量將于2022年達到49億顆，占據(jù)各大主流互聯(lián)方案出貨量逾40%。高通顯然已經(jīng)做到了Wi-Fi 7.

顯而易見，Wi-Fi 7在彌補Wi-Fi 6一些不足的同時，更能滿足在高密應用場景下用戶對于極高吞吐率和低延時的需求，將更有助于8K視頻流、無線游戲、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、沉浸式AR/VR、遠程醫(yī)療、遠程辦公以及元宇宙、邊緣云計算等新興場景的廣泛應用。

不過和Wi-Fi 6一樣，Wi-Fi 7應用市場的擴大化同樣需要一個過程，而這更需要來自業(yè)內(nèi)廠商們的支持。

一方面，要充分釋放Wi-Fi 7的潛力，需要端到端的解決方案才行，也就是你的手機和路由器都必須搭載Wi-Fi 7的芯片;

而在Wi-Fi 7方面，高通在今年相繼推出了能為手機等移動設備提供支持Wi-Fi 7和藍牙連接系統(tǒng)的FastConnect 7800移動連接系統(tǒng)，以及主要面向路由器端，覆蓋到企業(yè)級、家用Mesh聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品以及運營商網(wǎng)關的第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺(Networking Pro)系列。

2019年首批支持Wi-Fi 6的手機上市，開啟了Wi-Fi 6時代。2022年2月，高通發(fā)布了首個Wi-Fi 7商用解決方案，此時距離Wi-Fi 6商用僅三年。

高通技術公司產(chǎn)品市場經(jīng)理胡鵬在談到Wi-Fi 7的迭代時間為何如此之快時表示，“一方面，這是高通和業(yè)內(nèi)所有參與者共同合作，配合行業(yè)標準的演進和趨勢，推動Wi-Fi技術向前發(fā)展共同努力的結果。另一方面，是市場需求在驅動。無論是元宇宙還是邊緣計算等各個方面，對網(wǎng)絡帶寬和時延有更高要求，也需要更先進的解決方案，這點非常重要。

事實確實如此，一方面，高通的Wi-Fi 6E(Wi-Fi 6的升級版)產(chǎn)品就已經(jīng)將部分Wi-Fi 7的特性帶入了產(chǎn)品中，推動了Wi-Fi技術的迭代。

不論從哪方面的體驗來看，Wi-Fi 7都是很好很強大，但是它帶來的技術挑戰(zhàn)同樣是高難度的，特別是射頻前端，實現(xiàn)穩(wěn)定、高速的30-40Gbps速度需要一系列技術解決方案。

射頻前端(RFFE)是無線通信模塊的三大核心組件之一(其他的是天線及主芯片)，主要用于信號發(fā)射、信號接收過程中二進制信號和無線電磁波信號的相互轉換：在發(fā)射信號的過程中將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號，而在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數(shù)字信號。

Wi-Fi 7帶來的技術挑戰(zhàn)是全方位的，從芯片到天線再到射頻都需要完善的解決方案，而且還有一個問題要解決，那就是在當今5G時代，5G與Wi-Fi 7是需要共存的，這也讓射頻前端的設計更加復雜。在Wi-Fi 7方面，高通也是行動最早的公司之一，今年以來已經(jīng)發(fā)布了多個Wi-Fi 7解決方案。

對于大眾消費者來說，提起高通公司首先想到的是手機中那顆驍龍芯片;，但其實在Wi-Fi連接及通信技術領域，高通同樣一直是行業(yè)領軍企業(yè)。超過30年的持續(xù)投入，讓高通在無線連接領域積累了深厚的技術實力，特別是自Wi-Fi 6/6E推出以來，高通的技術被應用在超過900款設備當中，包括手機、Wi-Fi客戶端等產(chǎn)品。目前，從Wi-Fi路由器到客戶端設備，高通在Wi-Fi產(chǎn)品領域的出貨量位居全球第一。

目前，首款Wi-Fi 7家用路由器——H3C Magic BE18000已經(jīng)于6月15日在日本Interop展上全球首次亮相，它正是采用了第三代高通專業(yè)聯(lián)網(wǎng)平臺方案，運用Wi-Fi 7(802.11be)最新無線協(xié)議技術。Wi-Fi 7技術能夠為用戶帶來更快的數(shù)據(jù)傳輸速率、更強大的網(wǎng)絡加速能力、降低網(wǎng)絡延遲、避免網(wǎng)絡擁堵等眾多網(wǎng)絡體驗上的提升。隨著搭載高通Wi-Fi 7技術的產(chǎn)品不斷普及，相信我們這些普通消費者也將很快體驗到Wi-Fi 7帶來的極致速度、更低時延和8K在線視頻這樣的全新體驗。