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[導讀]7月21日消息,鴻海集團昨(20)日宣布,與全球車用芯片大廠恩智浦(NXP)簽署合作備忘錄,攜手開發(fā)下一代智慧聯(lián)網(wǎng)車用平臺,鎖定車聯(lián)網(wǎng)、安全自動駕駛等領(lǐng)域合作。業(yè)界看好,此次強強聯(lián)盟,有利鴻海加速擴大電動車事業(yè)。

7月21日消息,鴻海集團昨(20)日宣布,與全球車用芯片大廠恩智浦(NXP)簽署合作備忘錄,攜手開發(fā)下一代智慧聯(lián)網(wǎng)車用平臺,鎖定車聯(lián)網(wǎng)、安全自動駕駛等領(lǐng)域合作。業(yè)界看好,此次強強聯(lián)盟,有利鴻海加速擴大電動車事業(yè)。

鴻海劉揚偉董事長與恩智浦總裁暨執(zhí)行長Kurt Sievers昨日透過視頻會議,簽署合作備忘錄。雙方合作范圍將涉及全車電子應用,涵蓋電子電氣架構(gòu),以及車用網(wǎng)絡安全等二大平臺及七大應用領(lǐng)域。鴻海與恩智浦的第一階段合作,已規(guī)劃超過十項車用產(chǎn)品將會陸續(xù)展開。此前,鴻海和恩智浦合作關(guān)系就相當緊密,2018年,鴻海旗下工業(yè)富聯(lián)(FII)就與恩智浦展開策略合作,恩智浦為工業(yè)富聯(lián)提供工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺解決方案和技術(shù)支援;去年12月,工業(yè)富聯(lián)又和恩智浦針對數(shù)位電子座艙合作,目標2023年量產(chǎn)。此次雙方擴大合作層級,由鴻海直接與恩智浦結(jié)盟。

鴻海科技集團是全球3C(電腦、通訊、消費性電子)代工領(lǐng)域規(guī)模最大、成長最快、評價最高的國際集團,集團旗下公司不僅于臺灣、香港、倫敦等證券交易所掛牌交易,更囊跨當前臺灣最大的企業(yè)、捷克前三大出口商、大中華地區(qū)最大出口商、福布斯及財富全球五百大企業(yè),及全球3C代工服務領(lǐng)域龍頭等頭銜。集團自1996年起投資興建、2000年初納入統(tǒng)一聯(lián)網(wǎng)保稅運作的深圳龍華科技工業(yè)園,已發(fā)展成為全球最大的電腦準系統(tǒng)制造和系統(tǒng)組裝生產(chǎn)基地,也是國內(nèi)最大的電腦游戲機、伺服器、主機板、網(wǎng)路配件、光通訊元件、液晶顯示器、精密模具的綜合生產(chǎn)基地,以及國內(nèi)通路建設(shè)的整合規(guī)劃與布建中心。集團在電腦、通訊及消費性電子產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)潮流,享有盛譽,是全球前三大EMS(電子制造服務)廠商之一,與全球頂尖的電腦、通訊及消費電子領(lǐng)導廠商結(jié)成長期策略聯(lián)盟。為及時滿足客戶需求,搶占市場先機,集團還創(chuàng)造性推行“兩地研發(fā)、三區(qū)設(shè)計制造、全球組裝交貨”的跨國經(jīng)營策略,獨創(chuàng)eCMMS(e-Component Module Move & Service)經(jīng)營模式,徹底顛覆了電子專業(yè)制造產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的游戲規(guī)則。

恩智浦半導體創(chuàng)立于2006年,其前身為荷蘭飛利浦公司于1953年成立的半導體事業(yè)部,總部位于荷蘭埃因霍溫。恩智浦2010年在美國納斯達克上市。恩智浦獨立之初,CEO Richard Clemmer和管理團隊就確立了公司的戰(zhàn)略,開發(fā)市場領(lǐng)先且高度差異化的業(yè)務并獲取盈利。2015年,恩智浦與另一家領(lǐng)先的半導體公司--飛思卡爾合并,得以在物聯(lián)網(wǎng)和汽車領(lǐng)域進一步拓展業(yè)務,并著重發(fā)展安全可靠的邊緣計算、連接技術(shù)和高效的電源管理解決方案。并在ADAS、下一代電動汽車以及跨物聯(lián)網(wǎng)、移動設(shè)備和汽車生態(tài)系統(tǒng)的安全連接等關(guān)鍵領(lǐng)域確立了市場領(lǐng)導地位。

恩智浦Q1營收同比增長22.2%至31.36億美元(指引30.25-31.75億美元,預期31億美元),創(chuàng)季度營收新高;毛利同比增長31.1%至17.77億美元(指引16.87-18.05億美元),毛利率為56.7%(毛利率底線在 55%-58%),利潤率或接近峰值;調(diào)整后EPS同比增長98.4%至2.48美元(預期2.31美元)。戰(zhàn)略終端市場(汽車)需求持續(xù)強勁,遠超公司現(xiàn)有的供應能力(產(chǎn)能利用率已經(jīng)達到極限),與此同時,汽車半導體供應鏈受俄烏沖突及疫情影響而面臨重大挑戰(zhàn)。恩智浦已連續(xù)六個季度供應極度緊張,渠道庫存比正常水平低一個月左右(目標庫存2.5個月,受供應限制,年內(nèi)實現(xiàn)可能性較小),內(nèi)部庫存天數(shù)繼續(xù)低于95天的長期目標。

汽車MCU持續(xù)供不應求,交貨期幾乎沒有改善,ASP不斷提升。由于供應方面的限制,預計22Q2汽車MCU價格將再上漲15-20%。據(jù)悉,由于汽車芯片供應短缺,交貨期幾乎沒有改善,恩智浦超過80%的產(chǎn)品交付周期已延長至52周或更長時間。

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