意法半導(dǎo)體在其2022年第一季度財報中公布，凈營收為35.46億美元，預(yù)計2022全年營收為148億~153億美元。

隨后，在近日召開的大中華暨南亞區(qū)CEO線上媒體溝通會上，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery也再次明確了公司的三大目標：2025～2027計劃營收超過 200 億美元，營業(yè)利潤率穩(wěn)定在 30% 以上，2027 年實現(xiàn)碳中和。

圖：意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery

關(guān)注三大趨勢，布局四大市場

在新社會需求和新的消費體驗驅(qū)動下，半導(dǎo)體市場將會迎來快速增長。預(yù)計年增長率為5～7%，在2030年達到一萬億市場規(guī)模。

Jean Marc表示，ST將會繼續(xù)關(guān)注三個長期賦能社會發(fā)展的趨勢：智能出行，電源&能源，物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)。在市場布局方面，“高度關(guān)注”汽車和工業(yè)市場，“選擇性布局”個人電子產(chǎn)品市場，以及通信設(shè)備、計算機和周邊設(shè)備市場。所謂高度關(guān)注，指的是為汽車和工業(yè)市場提供廣泛的專用和通用設(shè)備，致力成為廣泛的市場領(lǐng)導(dǎo)者。作為選擇性布局，指的是提供差異化或定制化解決方案，力爭成為所選擇市場的領(lǐng)導(dǎo)者。

在ST的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，憑借著技術(shù)先驅(qū)地位，ST已經(jīng)擁有了成本競爭力，而為了達到200億美元的營收目標，ST還將會充分利用所有目標終端市場上的高增長點。

汽車方面：ST與20家車企達成合作，通過SiC MOSFET賦能汽車動力總成電動化；明年SiC營收預(yù)計達到10億美元，其中亞洲客戶貢獻率達到了約30%；汽車數(shù)字化應(yīng)用方向上支持客戶的ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng)) 和軟件定義車輛轉(zhuǎn)型。

工業(yè)方面：瞄準工廠自動化和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、消費類工業(yè)和專業(yè)化程度較高的工業(yè)領(lǐng)域。在亞洲工業(yè)市場，特別關(guān)注“自動化”、“電機控制”和“電源與能源”三個應(yīng)用領(lǐng)域并且分別設(shè)立了創(chuàng)新中心。

個人電子方面：選擇性布局的大規(guī)模智能手機及配件應(yīng)用領(lǐng)域，提供領(lǐng)先的光學(xué)傳感解決方案、MEMS 傳感器、安全解決方案、無線充電和部分電源管理芯片。憑借廣泛的STM32 MCU產(chǎn)品組合，滿足了如智能手表這樣的大規(guī)模應(yīng)用的需求。在游戲行業(yè)以及可穿戴設(shè)備、配件和個人護理設(shè)備等領(lǐng)域也存在越來越多的機會。

通信設(shè)備和計算機周邊設(shè)備領(lǐng)域：選擇性布局，提供差異化方案。例如在低軌道衛(wèi)星通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，與重要客戶進行密切合作。

制造策略：“100%垂直整合”+“內(nèi)外雙重產(chǎn)能保障”

雖然IDM是上一波半導(dǎo)體繁榮的原因，但在當下芯片短缺情況下，半導(dǎo)體廠商競逐產(chǎn)能投資。更重要的是，對于功率器件廠商而言，垂直整合制造模式(IDM)是最佳的生產(chǎn)經(jīng)營模式。

ST的晶圓制造策略可以分為兩大戰(zhàn)略：一是在功率半導(dǎo)體（SiC、GaN、MOSFET、IGBT 和 BCD ）以及MEMS 和光傳感解決方案上，追求100%的垂直整合制造。二是在其它類型產(chǎn)品上，實現(xiàn)內(nèi)外雙重產(chǎn)能保障，借助臺積電先進的晶圓廠的先進節(jié)點工藝，生產(chǎn)GaN和MCU等產(chǎn)品；同時SiC的內(nèi)部晶圓廠也可以承接外部客戶的代工需求，為其提供裸片和代工服務(wù)。

據(jù)Jean Marc分享，ST在功率技術(shù)上處于先鋒地位，在過去幾年中開發(fā)出了整套的關(guān)鍵使能技術(shù)，包括低壓 MOSFET、高壓 MOSFET、IGBT、碳化硅產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體在三十多年前發(fā)明了BCD技術(shù)。今天，下一代BCD已經(jīng)開始開發(fā)。今年碳化硅收入將超過7億美元，明年將達到 10 億美元。

SiC的原料主要來自Wolfspeed（以前的 Cree）和SiCrystal，但為了實現(xiàn)垂直整合的目標，ST于幾年前收購了瑞典公司Norstel，將在歐洲建立量產(chǎn)原材料工廠，廠址將靠近現(xiàn)有的晶圓廠——目標是實現(xiàn) 40%碳化硅襯底內(nèi)部供貨。

SiC晶圓廠方面，ST有意大利西西里的Catania工廠以及新加坡的功率芯片晶圓廠，其中新加坡工廠是其產(chǎn)能最大的晶圓廠，Jean Marc表示其SiC將很快將采用8英寸晶圓制造技術(shù)。

在GaN方面，ST的法國Tours工廠已經(jīng)完成了8英寸生產(chǎn)線和外延制造中心建設(shè)，預(yù)計明年2023 年開始量產(chǎn)。同時，由臺積電為ST代工的PowerGaN產(chǎn)品已經(jīng)在產(chǎn)。

ST的法國 Crolles 12英寸晶圓廠是一家擁有CMOS技術(shù)的大規(guī)模半導(dǎo)體制造基地，包括嵌入式非易失性存儲器、射頻混合信號，以及其他90 納米到 28 納米的特殊技術(shù)，這讓ST 的制造能力獨步同業(yè)，極具競爭力。同時， ST也將繼續(xù)投資建設(shè)意大利Agrate的12英寸新廠，并將制造業(yè)務(wù)擴大到模擬和特定用途技術(shù)領(lǐng)域。

此外，包括模塊在內(nèi)的封裝技術(shù)對功率芯片來說也非常重要，ST將對馬來西亞、中國和菲律賓的封測廠加大產(chǎn)能和技術(shù)方面的投資力度，以支撐未來的增長需求，同時與半導(dǎo)體封測代工(OSAT)和德國賽米控等重要模塊制造商保持密切合作。

針對供貨難題，因為ST有內(nèi)外雙重產(chǎn)能保障，可以靈活地保護大客戶供貨安全。此外，通過寬廣的產(chǎn)品組合帶來的多元化產(chǎn)品和解決方案，一定程序上也可以幫助客戶解決供應(yīng)鏈難題。

“有機增長”的競爭力不遜于“并購”

在近年來的半導(dǎo)體并購浪潮中，并沒有看到ST的身影。ST一直堅持“內(nèi)升”的策略，并且市場份額保持良好上升。通過有機增長，ST的成長速度與一些依靠并購擴大業(yè)務(wù)的競爭對手不相上下，這非常令人贊嘆。

Jean Marc表示，ST堅持有機增長，雖然這意味著將失去一些補強并購機會，但有信心實現(xiàn)200億美元營收目標。過去三年，ST投資 3 億美元完成了一次小規(guī)模并購，以完善其知識產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品或技術(shù)組合。

Jean Marc強調(diào)，ST擁有正確的市場定位、正確的戰(zhàn)略，并且擁有獨一無二的完整的產(chǎn)品組合。目前行業(yè)內(nèi)沒有另一家公司能夠同時提供嵌入式處理解決方案、電源解決方案、模擬器件和傳感器，包括 MEMS 和壓電傳感器以及光學(xué)傳感。因此，再也沒有其他公司能夠為汽車或工業(yè)客戶提供開發(fā)一個標準系統(tǒng)所需的全部半導(dǎo)體元器件。所以，高度的市場定位，高增長點，廣泛的產(chǎn)品技術(shù)組合，讓ST對于實現(xiàn)營收目標充滿信心。

不妥協(xié)的2027“碳中和”目標

對于ST而言，三大目標中的“碳中和”實現(xiàn)節(jié)點非常明確就是2027年，并不會因為其他外界因素而妥協(xié)。

Jean Marc表示，可持續(xù)發(fā)展也是ST宏偉目標的一部分，ST將把可持續(xù)發(fā)展進行到底，目標是到 2027 年實現(xiàn)碳中和。減碳不是一道選擇題，因為ST已經(jīng)有一個明確的減碳計劃。

直接排放方面，ST將會加大投資。目前在新加坡投資 7,000多萬美元購買安裝溫室氣體減排設(shè)備。

間接排放方面，ST有很多節(jié)能降耗計劃，包括如何減少能耗相對值，即產(chǎn)品單位能耗、工廠每平方英尺消耗多少兆瓦特的電能。新加坡能源集團為ST新加坡晶圓廠建造了區(qū)域供冷系統(tǒng)，建成后將成為新加坡最大的工業(yè)區(qū)域供冷系統(tǒng)項目。20年內(nèi)項目估值為 3.7 億美元。該項目將在 2025 年投入使用，主要為制造業(yè)務(wù)和其他辦公業(yè)務(wù)提供冷凍水服務(wù)。該項目將為ST帶來每年 20% 的制冷相關(guān)用電量節(jié)省，高達 12 萬噸的碳排放減少。

此外ST還采取了一系列優(yōu)化間接排放的行動計劃，包括減少員工通勤和物流運輸造成的間接排放。值得一提的是，ST正在與施耐德合作執(zhí)行直接減排、節(jié)能降耗或使用可再生能源的行動計劃。

除了加大投資外，ST還將減排列入了管理層長期激勵機制和KPI績效考核指標，在管理層長期激勵計劃中，可持續(xù)性權(quán)重占比高達到三分之一。

雖然節(jié)能減排投入巨大，但在制造成本上通過新產(chǎn)線的升級，ST可以實現(xiàn)制造成本降低，從而實現(xiàn)平衡成本和最終降低成本。

總結(jié)

“在我接任CEO之前，ST的重點主要是智能出行、物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)。我接任CEO之后，在公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略重點中新增了電源和能效，并大力推進。因為我認為，如何能夠創(chuàng)造一個更加尊重地球的世界，如何更高效地利用電力和能源，這將是未來的世界和社會應(yīng)對的一大挑戰(zhàn)，我們需要找到一個行之有效的解決方案。很高興，我們制定了正確的戰(zhàn)略?！盝ean Marc分享到。

面對萬億半導(dǎo)體市場機遇，憑借著內(nèi)部有機增長策略，以及強大的垂直制造能力，相信ST的200億美元的目標將會如期達成。