意法半導(dǎo)體在其2022年第一季度財(cái)報(bào)中公布，凈營(yíng)收為35.46億美元，預(yù)計(jì)2022全年?duì)I收為148億~153億美元。

隨后，在近日召開的大中華暨南亞區(qū)CEO線上媒體溝通會(huì)上，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery也再次明確了公司的三大目標(biāo)：2025～2027計(jì)劃營(yíng)收超過 200 億美元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率穩(wěn)定在 30% 以上，2027 年實(shí)現(xiàn)碳中和。

圖：意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官Jean-Marc Chery

關(guān)注三大趨勢(shì)，布局四大市場(chǎng)

在新社會(huì)需求和新的消費(fèi)體驗(yàn)驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體市場(chǎng)將會(huì)迎來快速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)年增長(zhǎng)率為5～7%，在2030年達(dá)到一萬億市場(chǎng)規(guī)模。

Jean Marc表示，ST將會(huì)繼續(xù)關(guān)注三個(gè)長(zhǎng)期賦能社會(huì)發(fā)展的趨勢(shì)：智能出行，電源&能源，物聯(lián)網(wǎng)&互聯(lián)。在市場(chǎng)布局方面，“高度關(guān)注”汽車和工業(yè)市場(chǎng)，“選擇性布局”個(gè)人電子產(chǎn)品市場(chǎng)，以及通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)和周邊設(shè)備市場(chǎng)。所謂高度關(guān)注，指的是為汽車和工業(yè)市場(chǎng)提供廣泛的專用和通用設(shè)備，致力成為廣泛的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。作為選擇性布局，指的是提供差異化或定制化解決方案，力爭(zhēng)成為所選擇市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者。

在ST的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，憑借著技術(shù)先驅(qū)地位，ST已經(jīng)擁有了成本競(jìng)爭(zhēng)力，而為了達(dá)到200億美元的營(yíng)收目標(biāo)，ST還將會(huì)充分利用所有目標(biāo)終端市場(chǎng)上的高增長(zhǎng)點(diǎn)。

汽車方面：ST與20家車企達(dá)成合作，通過SiC MOSFET賦能汽車動(dòng)力總成電動(dòng)化；明年SiC營(yíng)收預(yù)計(jì)達(dá)到10億美元，其中亞洲客戶貢獻(xiàn)率達(dá)到了約30%；汽車數(shù)字化應(yīng)用方向上支持客戶的ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)) 和軟件定義車輛轉(zhuǎn)型。

工業(yè)方面：瞄準(zhǔn)工廠自動(dòng)化和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)類工業(yè)和專業(yè)化程度較高的工業(yè)領(lǐng)域。在亞洲工業(yè)市場(chǎng)，特別關(guān)注“自動(dòng)化”、“電機(jī)控制”和“電源與能源”三個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域并且分別設(shè)立了創(chuàng)新中心。

個(gè)人電子方面：選擇性布局的大規(guī)模智能手機(jī)及配件應(yīng)用領(lǐng)域，提供領(lǐng)先的光學(xué)傳感解決方案、MEMS 傳感器、安全解決方案、無線充電和部分電源管理芯片。憑借廣泛的STM32 MCU產(chǎn)品組合，滿足了如智能手表這樣的大規(guī)模應(yīng)用的需求。在游戲行業(yè)以及可穿戴設(shè)備、配件和個(gè)人護(hù)理設(shè)備等領(lǐng)域也存在越來越多的機(jī)會(huì)。

通信設(shè)備和計(jì)算機(jī)周邊設(shè)備領(lǐng)域：選擇性布局，提供差異化方案。例如在低軌道衛(wèi)星通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，與重要客戶進(jìn)行密切合作。

制造策略：“100%垂直整合”+“內(nèi)外雙重產(chǎn)能保障”

雖然IDM是上一波半導(dǎo)體繁榮的原因，但在當(dāng)下芯片短缺情況下，半導(dǎo)體廠商競(jìng)逐產(chǎn)能投資。更重要的是，對(duì)于功率器件廠商而言，垂直整合制造模式(IDM)是最佳的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)模式。

ST的晶圓制造策略可以分為兩大戰(zhàn)略：一是在功率半導(dǎo)體（SiC、GaN、MOSFET、IGBT 和 BCD ）以及MEMS 和光傳感解決方案上，追求100%的垂直整合制造。二是在其它類型產(chǎn)品上，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外雙重產(chǎn)能保障，借助臺(tái)積電先進(jìn)的晶圓廠的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)工藝，生產(chǎn)GaN和MCU等產(chǎn)品；同時(shí)SiC的內(nèi)部晶圓廠也可以承接外部客戶的代工需求，為其提供裸片和代工服務(wù)。

據(jù)Jean Marc分享，ST在功率技術(shù)上處于先鋒地位，在過去幾年中開發(fā)出了整套的關(guān)鍵使能技術(shù)，包括低壓 MOSFET、高壓 MOSFET、IGBT、碳化硅產(chǎn)品。意法半導(dǎo)體在三十多年前發(fā)明了BCD技術(shù)。今天，下一代BCD已經(jīng)開始開發(fā)。今年碳化硅收入將超過7億美元，明年將達(dá)到 10 億美元。

SiC的原料主要來自Wolfspeed（以前的 Cree）和SiCrystal，但為了實(shí)現(xiàn)垂直整合的目標(biāo)，ST于幾年前收購了瑞典公司Norstel，將在歐洲建立量產(chǎn)原材料工廠，廠址將靠近現(xiàn)有的晶圓廠——目標(biāo)是實(shí)現(xiàn) 40%碳化硅襯底內(nèi)部供貨。

SiC晶圓廠方面，ST有意大利西西里的Catania工廠以及新加坡的功率芯片晶圓廠，其中新加坡工廠是其產(chǎn)能最大的晶圓廠，Jean Marc表示其SiC將很快將采用8英寸晶圓制造技術(shù)。

在GaN方面，ST的法國(guó)Tours工廠已經(jīng)完成了8英寸生產(chǎn)線和外延制造中心建設(shè)，預(yù)計(jì)明年2023 年開始量產(chǎn)。同時(shí)，由臺(tái)積電為ST代工的PowerGaN產(chǎn)品已經(jīng)在產(chǎn)。

ST的法國(guó) Crolles 12英寸晶圓廠是一家擁有CMOS技術(shù)的大規(guī)模半導(dǎo)體制造基地，包括嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、射頻混合信號(hào)，以及其他90 納米到 28 納米的特殊技術(shù)，這讓ST 的制造能力獨(dú)步同業(yè)，極具競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)， ST也將繼續(xù)投資建設(shè)意大利Agrate的12英寸新廠，并將制造業(yè)務(wù)擴(kuò)大到模擬和特定用途技術(shù)領(lǐng)域。

此外，包括模塊在內(nèi)的封裝技術(shù)對(duì)功率芯片來說也非常重要，ST將對(duì)馬來西亞、中國(guó)和菲律賓的封測(cè)廠加大產(chǎn)能和技術(shù)方面的投資力度，以支撐未來的增長(zhǎng)需求，同時(shí)與半導(dǎo)體封測(cè)代工(OSAT)和德國(guó)賽米控等重要模塊制造商保持密切合作。

針對(duì)供貨難題，因?yàn)镾T有內(nèi)外雙重產(chǎn)能保障，可以靈活地保護(hù)大客戶供貨安全。此外，通過寬廣的產(chǎn)品組合帶來的多元化產(chǎn)品和解決方案，一定程序上也可以幫助客戶解決供應(yīng)鏈難題。

“有機(jī)增長(zhǎng)”的競(jìng)爭(zhēng)力不遜于“并購”

在近年來的半導(dǎo)體并購浪潮中，并沒有看到ST的身影。ST一直堅(jiān)持“內(nèi)升”的策略，并且市場(chǎng)份額保持良好上升。通過有機(jī)增長(zhǎng)，ST的成長(zhǎng)速度與一些依靠并購擴(kuò)大業(yè)務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手不相上下，這非常令人贊嘆。

Jean Marc表示，ST堅(jiān)持有機(jī)增長(zhǎng)，雖然這意味著將失去一些補(bǔ)強(qiáng)并購機(jī)會(huì)，但有信心實(shí)現(xiàn)200億美元營(yíng)收目標(biāo)。過去三年，ST投資 3 億美元完成了一次小規(guī)模并購，以完善其知識(shí)產(chǎn)權(quán)、產(chǎn)品或技術(shù)組合。

Jean Marc強(qiáng)調(diào)，ST擁有正確的市場(chǎng)定位、正確的戰(zhàn)略，并且擁有獨(dú)一無二的完整的產(chǎn)品組合。目前行業(yè)內(nèi)沒有另一家公司能夠同時(shí)提供嵌入式處理解決方案、電源解決方案、模擬器件和傳感器，包括 MEMS 和壓電傳感器以及光學(xué)傳感。因此，再也沒有其他公司能夠?yàn)槠嚮蚬I(yè)客戶提供開發(fā)一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)系統(tǒng)所需的全部半導(dǎo)體元器件。所以，高度的市場(chǎng)定位，高增長(zhǎng)點(diǎn)，廣泛的產(chǎn)品技術(shù)組合，讓ST對(duì)于實(shí)現(xiàn)營(yíng)收目標(biāo)充滿信心。

不妥協(xié)的2027“碳中和”目標(biāo)

對(duì)于ST而言，三大目標(biāo)中的“碳中和”實(shí)現(xiàn)節(jié)點(diǎn)非常明確就是2027年，并不會(huì)因?yàn)槠渌饨缫蛩囟讌f(xié)。

Jean Marc表示，可持續(xù)發(fā)展也是ST宏偉目標(biāo)的一部分，ST將把可持續(xù)發(fā)展進(jìn)行到底，目標(biāo)是到 2027 年實(shí)現(xiàn)碳中和。減碳不是一道選擇題，因?yàn)镾T已經(jīng)有一個(gè)明確的減碳計(jì)劃。

直接排放方面，ST將會(huì)加大投資。目前在新加坡投資 7,000多萬美元購買安裝溫室氣體減排設(shè)備。

間接排放方面，ST有很多節(jié)能降耗計(jì)劃，包括如何減少能耗相對(duì)值，即產(chǎn)品單位能耗、工廠每平方英尺消耗多少兆瓦特的電能。新加坡能源集團(tuán)為ST新加坡晶圓廠建造了區(qū)域供冷系統(tǒng)，建成后將成為新加坡最大的工業(yè)區(qū)域供冷系統(tǒng)項(xiàng)目。20年內(nèi)項(xiàng)目估值為 3.7 億美元。該項(xiàng)目將在 2025 年投入使用，主要為制造業(yè)務(wù)和其他辦公業(yè)務(wù)提供冷凍水服務(wù)。該項(xiàng)目將為ST帶來每年 20% 的制冷相關(guān)用電量節(jié)省，高達(dá) 12 萬噸的碳排放減少。

此外ST還采取了一系列優(yōu)化間接排放的行動(dòng)計(jì)劃，包括減少員工通勤和物流運(yùn)輸造成的間接排放。值得一提的是，ST正在與施耐德合作執(zhí)行直接減排、節(jié)能降耗或使用可再生能源的行動(dòng)計(jì)劃。

除了加大投資外，ST還將減排列入了管理層長(zhǎng)期激勵(lì)機(jī)制和KPI績(jī)效考核指標(biāo)，在管理層長(zhǎng)期激勵(lì)計(jì)劃中，可持續(xù)性權(quán)重占比高達(dá)到三分之一。

雖然節(jié)能減排投入巨大，但在制造成本上通過新產(chǎn)線的升級(jí)，ST可以實(shí)現(xiàn)制造成本降低，從而實(shí)現(xiàn)平衡成本和最終降低成本。

總結(jié)

“在我接任CEO之前，ST的重點(diǎn)主要是智能出行、物聯(lián)網(wǎng)和互聯(lián)。我接任CEO之后，在公司的業(yè)務(wù)戰(zhàn)略重點(diǎn)中新增了電源和能效，并大力推進(jìn)。因?yàn)槲艺J(rèn)為，如何能夠創(chuàng)造一個(gè)更加尊重地球的世界，如何更高效地利用電力和能源，這將是未來的世界和社會(huì)應(yīng)對(duì)的一大挑戰(zhàn)，我們需要找到一個(gè)行之有效的解決方案。很高興，我們制定了正確的戰(zhàn)略?！盝ean Marc分享到。

面對(duì)萬億半導(dǎo)體市場(chǎng)機(jī)遇，憑借著內(nèi)部有機(jī)增長(zhǎng)策略，以及強(qiáng)大的垂直制造能力，相信ST的200億美元的目標(biāo)將會(huì)如期達(dá)成。