咱搞硬件的，應該都使用過晶振，上次寫開關電源環(huán)路的零極點的時候，忽然想到晶振是自己起振的，如果從環(huán)路的角度看，應該就是利用的環(huán)路不穩(wěn)定的特性，產生自激振蕩。

除此之外，我又想到下面這些問題：

那么我們使用晶體的時候，電路的環(huán)路的傳遞函數是怎么樣的呢加密芯片

為什么只有晶振的固有頻率能振蕩起來?

為什么改變匹配電容，就能改變頻偏?

為什么晶振電路有的要串電阻，有的沒有?有的要并聯1M電阻，有的沒有?

既然有了興致，那就借這個機會把晶振的內容好好梳理一下，先從基礎開始吧。

晶振分類,低功耗MCU,

首先，晶振一般分為兩種，一種叫有源晶振，一種叫無源晶振。

有源晶振也叫晶體振蕩器，Oscillator;無源晶振有時也叫無源晶體，Crystal，晶體諧振器。至于哪個名字更專業(yè)，更準確，我覺得無需爭論，名字只是代號而已，大家工作中溝通能知道說的是什么就行。

簡單說有源晶振自己供上電就能輸出振蕩信號，無源晶體必須額外增加電路才能振蕩起來。

以上分類是從使用上面來說的。如果我們單看晶振的內部構造，就會發(fā)現，有源晶振內部是包含了一個無源晶振，然后再將阻容，放大等電路也包含進去，整體封裝好再給我們用。安全芯片

有源晶振內部構造包含了無源晶振，所以，一般來說，有源晶振是比無源晶振是要貴的。另外一方面，我們只要了解了無源晶振的特性，有源晶振也就差不多了，畢竟，有源晶振可以看成是無源晶振做成的一個具體電路，供上電，就能輸出振蕩信號了。

所以，下面我們就只看無源晶振(晶體諧振器)

晶體諧振器構造

首先，晶體諧振器里面的晶體，是指的石英晶體，化學式是二氧化硅SiO2。石英的特點是：熱膨脹系數小，Q值高，絕緣。

石英可以做成晶體諧振器，主要是利用了壓電效應。壓電效應分為正壓電效應和逆壓電效應，以下是百度百科的定義：

晶體的構造示意圖：

上圖左邊是晶體構造的示意圖，右邊是我們常見的晶振的符號，二者是不是很像?

根據對前面壓電效應的理解，晶體可以將電能轉化為機械能，然后機械能又能轉化為電能。如果給晶體通上交流電，那不就是一會收縮，一會兒膨脹，這不就是機械振動嗎?

我們知道，機械振動的物理尺寸和結構固定之后，它本身一般就有一個固有的振動頻率。當外加信號的頻率與固有振動頻率相等時，就會發(fā)生共振，產生諧振現象。

顯然，晶振的頻率，說的就應該是這個固有振蕩頻率。再從無源晶體也叫“晶體諧振器”，這個“諧振”，應該就是這個意思吧。

除此之外，既然工作原理是機械振動，那么性能自然跟晶體的尺寸和結構非常大的關系。這個我也查了一下，確實如此

晶振頻率與切片厚度，切割工藝的關系

切割工藝，就是對晶體坐標軸某種角度去切割。切型有非常多的種類，因為石英是各向異性的，所以不同的切型其物理性質不同，切面的方向與主軸的夾角對其性能有非常重要的影響，比如：頻率穩(wěn)定性，Q值，溫度性能等等。

常見的切割類型有兩種，AT和BT切。

同種頻率的晶振，AT切比BT切的溫度系數要小，切片厚度要薄，但是Q值比BT切要低。下面是晶體頻率同切片厚度，切割類型的關系：

晶振手冊中，也會給出切割類型，不知道兄弟們有沒有關注這個參數呢?

特殊的晶振---32.768Khz

從上面看出，AT切的20Mhz晶振的切片很薄，只有0.083mm，但是頻率降低到32.768Khz，如果還是AT切的話，厚度就是：

0.083mm*20Mhz/32.768Khz=50.66mm。

顯然，這個尺寸太大了。

我們現實中看到的32.768khz的晶振顯然是沒有這么大的，所以可以肯定的是，32.768Khz的晶振肯定不是AT或是BT切，應該是別的方式。

32.768Khz一般是音叉的結構，就是下面這種：

我想，可能就是因為常規(guī)的AT，BT切片方式做不了低頻的晶振(尺寸太大)，所以這種32.768Khz這樣的采用這種音叉結構。

這讓我想起當年一開始使用32.768Khz晶振的時候，被迫選了個MC-146封裝的，當時還覺得奇怪：別的晶振都能做成3225這種封裝的，就你搞特殊，封裝長這么奇怪。