晶振常與主板、南橋、聲卡等電路連接使用。晶振可比喻為各板卡的“心跳”發(fā)生器，如果主卡的“心跳”出現(xiàn)問題，必定會使其他各電路出現(xiàn)故障。為增進大家對晶振的認識，本文將對晶振以及晶振標(biāo)稱頻率予以介紹。如果你對晶振具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

一、晶振

晶振是指從應(yīng)時晶體上按一定方位切割下來的薄片，是時鐘電路中最重要的元件。晶振晶振的工作原理是在一定狀態(tài)下，機械能和電能可以通過內(nèi)部振蕩電路相互轉(zhuǎn)換。

當(dāng)接通電源時，振動信號號是由晶片的機械變形產(chǎn)生的，通過在晶片兩端施加機械壓力可以產(chǎn)生電能。這里的原理其實就是晶振的壓電效應(yīng)特性。另外，晶振在諧振工作時，能為相應(yīng)的電路提供穩(wěn)定準(zhǔn)確的單頻振蕩。

總結(jié)晶振是電路中隨處可見的元件。只要有CPU處理器，晶振就一定會存在。即使沒有外部晶振，芯片內(nèi)部也會集成晶振。可以說晶振在單片機電路中起著至關(guān)重要的作用。沒有晶振，芯片電路無法正常啟動，無法發(fā)出號執(zhí)行相應(yīng)的指令。

石英振蕩器是應(yīng)時晶振自帶電壓。一般分類有很多種。日常分類為普通有源晶振、電壓控制晶振、溫補晶振、電壓控制溫補晶振、恒溫晶振和晶振。當(dāng)不同的系統(tǒng)需要不同頻率的時鐘信號號時，可以采用多種方式來滿足系統(tǒng)要求。

按封裝結(jié)構(gòu)和形狀分類石英晶體振蕩器按封裝結(jié)構(gòu)和形狀可分為金屬殼晶體振蕩器、玻璃殼晶體振蕩器、膠木殼晶體振蕩器和塑料殼晶體振蕩器。金屬外殼封裝的石英晶體振蕩器有三種：釬焊、冷壓和電阻焊。

按用途分類的石英晶體振蕩器。有源晶振可分為彩電用晶體振蕩器、DVD播放機用晶體振蕩器、無線通信用晶體振蕩器、電子鐘表用晶體振蕩器等。根據(jù)引出電極的數(shù)量，石英晶體振蕩器可分為兩電極(兩端)晶體振蕩器、三電極(三端)晶體振蕩器和四電極(四端)晶體振蕩器。

根據(jù)準(zhǔn)確度分類。石英晶體振蕩器按精度(或頻率穩(wěn)定度)可分為普通石英晶體振蕩器、精密石英晶體振蕩器、中等精度石英晶體振蕩器和高精度石英晶體振蕩器。根據(jù)基本的諧振電路

二、晶振標(biāo)稱頻率是什么？如何區(qū)分高頻率晶振和低頻率晶振？

晶振標(biāo)稱頻率是指晶振器在設(shè)計和生產(chǎn)過程中設(shè)定的頻率，通常以赫茲（Hz）為單位表示。它表示了晶振器在正常工作條件下振蕩的頻率，也是晶振器用于計時和同步的基準(zhǔn)頻率。晶振標(biāo)稱頻率的準(zhǔn)確性對于數(shù)字電路的正常工作至關(guān)重要。檔次高的晶振器其標(biāo)稱頻率的準(zhǔn)確性也更高。區(qū)分高頻率晶振和低頻率晶振可以從以下幾個方面進行比較：

1. 頻率范圍：高頻率晶振一般指頻率較高的晶振器，通常在幾百kHz到幾十MHz之間。而低頻率晶振則指頻率較低的晶振器，一般在幾十Hz到幾百kHz之間。

2. 應(yīng)用領(lǐng)域：由于高頻率晶振的振蕩頻率較高，因此適用于高速數(shù)字系統(tǒng)、微處理器和射頻應(yīng)用等。而低頻率晶振則適用于一些低速控制系統(tǒng)、計時器、遙控器等。

3. 精度要求：高頻率晶振的精度要求較高，通常需要高精度的晶振器，如溫度補償晶振器（TCXO）或者銫原子鐘等，以確保頻率的穩(wěn)定性。而低頻率晶振的精度要求相對較低，一般可以滿足使用者的基本需求。

4. 系統(tǒng)功耗：一般情況下，由于高頻率晶振在同樣的時間內(nèi)需要振蕩更多的周期，因此會消耗更多的功耗。而低頻率晶振由于振蕩周期較長，相同的時間內(nèi)需要振蕩更少的周期，因此功耗相對較低。

5. 工藝制造：高頻率晶振的制造工藝更為復(fù)雜，通常需要使用先進的工藝和材料，以確保頻率的穩(wěn)定性和精度。而低頻率晶振則相對簡單，制造成本更低?？偟膩碚f，區(qū)分高頻率晶振和低頻率晶振需要考慮頻率范圍、應(yīng)用領(lǐng)域、精度要求、系統(tǒng)功耗以及制造工藝等因素。根據(jù)不同的應(yīng)用需求選擇適合的晶振器可以確保系統(tǒng)的正常運行和性能表現(xiàn)。

以上便是此次帶來的晶振相關(guān)內(nèi)容，通過本文，希望大家對晶振已經(jīng)具備一定的了解。如果你喜歡本文，不妨持續(xù)關(guān)注我們網(wǎng)站哦，將于后期帶來更多精彩內(nèi)容。最后，十分感謝大家的閱讀，have a nice day!