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[導(dǎo)讀]6月11日消息,在ISC25大會(huì)上,AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster透露,下一代 Instinct MI350 AI產(chǎn)品系列預(yù)計(jì)本周四推出,其推理能力將提升35倍,并且還有更多功能。

6月11日消息,在ISC25大會(huì)上,AMD首席技術(shù)官M(fèi)ark Papermaster透露,下一代 Instinct MI350 AI產(chǎn)品系列預(yù)計(jì)本周四推出,其推理能力將提升35倍,并且還有更多功能。

AMD并未透露MI350 AI加速器的具體細(xì)節(jié),但預(yù)計(jì)將采用3nm工藝節(jié)點(diǎn),并配備高達(dá)288GB的HBM3E內(nèi)存,這款GPU將直接與NVIDIA的Blackwell系列競(jìng)爭(zhēng),預(yù)計(jì)AMD會(huì)將其定位在Blackwell和Blackwell Ultra之間。

更重要的是,MI350系列還將采用AMD下一代“CDNA 4”架構(gòu),這將展示AMD在AI架構(gòu)代際進(jìn)步方面的成就。

Papermaster還透露了AMD在AI產(chǎn)品提升能耗方面的目標(biāo),隨著下一代MI355X AI加速器,預(yù)計(jì)效率指標(biāo)將提高30倍,成功滿足預(yù)期并領(lǐng)先于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

隨著ROCm軟件生態(tài)系統(tǒng)的不斷發(fā)展,AMD的合作伙伴可能會(huì)更積極地采用MI350系列,可能會(huì)對(duì)NVIDIA在AI市場(chǎng)的主導(dǎo)地位構(gòu)成一定挑戰(zhàn)。


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