復(fù)盤(pán)全球六大設(shè)計(jì)巨頭(TI、安森美、ADI、博通、瑞薩、英飛凌)平臺(tái)化成長(zhǎng)歷程來(lái)分析 IC 設(shè)計(jì)公司成長(zhǎng)路徑。博通通過(guò)并購(gòu)成功平臺(tái)化受益于戰(zhàn)略上聚焦協(xié)同性強(qiáng)且有較大效率優(yōu)化空間的細(xì)分市場(chǎng)龍頭標(biāo)的。其整合后不懼大力裁撤部門(mén)或人員，削減成本、提高利潤(rùn)。TI 剝離低毛利或過(guò)渡消耗資金獨(dú)立發(fā)展的業(yè)務(wù)，專(zhuān)注模擬 IC。通過(guò)多次收并購(gòu)，豐富產(chǎn)品布局，打造模擬 IC 帝國(guó)。ADI：收購(gòu)美信，高性能模擬領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商地位強(qiáng)化。安森美內(nèi)生外延，打造汽車(chē)智能感知完整版圖。其收購(gòu)主線(xiàn)系(1)歷次收購(gòu)整合傳感技術(shù)形成智能感知事業(yè)群(ISG)(2)產(chǎn)能擴(kuò)充及工藝升級(jí)(3)汽車(chē)及工業(yè)領(lǐng)域品類(lèi)擴(kuò)充及儲(chǔ)備，與原有產(chǎn)品重合度較低。瑞薩收購(gòu) Dialog，英飛凌收購(gòu) Cypress，形成系統(tǒng)級(jí)解決方案。

從歷史經(jīng)驗(yàn)來(lái)看，典型的半導(dǎo)體公司有三大成長(zhǎng)階段：(1)主業(yè)產(chǎn)品持續(xù)迭代帶來(lái)的單價(jià)、盈利能力、份額提升;(2)品類(lèi)擴(kuò)張帶來(lái)的空間提升;(3)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的拓展延伸。

博通(Broadcom)專(zhuān)注于技術(shù)領(lǐng)先和類(lèi)別領(lǐng)先的半導(dǎo)體和基礎(chǔ)設(shè)施軟件解決方案。其憑借 AT&T/貝爾實(shí)驗(yàn)室、朗訊和惠普/安捷倫豐富的技術(shù)基因，加持收購(gòu)行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者博通、LSI、博通公司、博科、CA Technologies 和賽門(mén)鐵克等，持續(xù)積淀?yè)碛幸I(lǐng)行業(yè)走向未來(lái)的規(guī)模、范圍和工程人才。如今博通已是眾多產(chǎn)品領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，為世界上最成功的公司提供服務(wù)。

公司半導(dǎo)體板塊聚焦企業(yè)數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)的專(zhuān)用 IC 和模擬 IC，客戶(hù)粘性強(qiáng)、技術(shù)顛覆性低。軟件板塊聚焦企業(yè)數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施的 tier1 供應(yīng)商，與客戶(hù)關(guān)系緊密，替代性弱。2008~2018 公司收購(gòu)標(biāo)的鎖定在有線(xiàn)、無(wú)線(xiàn)、企業(yè)存儲(chǔ)這幾個(gè)自有主業(yè)所在細(xì)分市場(chǎng)的其他品類(lèi)龍頭。所有收購(gòu)標(biāo)的自身優(yōu)質(zhì)，且在產(chǎn)品組合上與公司產(chǎn)品重合度低但配套性強(qiáng)。

另外，收購(gòu)標(biāo)的都是多業(yè)務(wù)線(xiàn)大企業(yè)，由于各類(lèi)公司治理問(wèn)題，EBITDA 率在10%-25%，遠(yuǎn)低于安華高 42%目標(biāo)，經(jīng)安華高運(yùn)營(yíng)的改造空間很大。2018 年起，公司并購(gòu)方向轉(zhuǎn)向企業(yè)數(shù)字化基礎(chǔ)設(shè)施軟件領(lǐng)域，系原領(lǐng)域收購(gòu)由于公司體量過(guò)大，易被美國(guó)政府因國(guó)家安全和反壟斷等原因否決。

博通在收購(gòu)后常常立即進(jìn)行重組，果斷賣(mài)掉非核心業(yè)務(wù)和裁員，專(zhuān)注提升公司利潤(rùn)率。例如，收購(gòu) LSI 后，博通立即出售 LSI 企業(yè)級(jí)閃存和 SSD 控制器業(yè)務(wù)給希捷。收購(gòu)原博通之后，隨即 5.5 億美元出售 IOT 業(yè)務(wù)部門(mén)。收購(gòu)博科后，出售博科數(shù)據(jù)中心資產(chǎn)給極進(jìn)網(wǎng)絡(luò)，售價(jià)為 5500 萬(wàn)美元，Extreme 將接手 Brocade 的數(shù)據(jù)中心的路由、交換和分析業(yè)務(wù)。而博科 Ruckus 無(wú)線(xiàn)和 ICX 交換機(jī)業(yè)務(wù)則作價(jià) 8 億美元出售給 Arris。

高新發(fā)展(000628)19日晚公告，現(xiàn)金2.82億元購(gòu)買(mǎi)成都森未科技有限公司股權(quán)及其上層股東權(quán)益，交易完成后，公司以直接和間接方式控制森未科技69.4%的股權(quán);以195.97萬(wàn)元購(gòu)買(mǎi)成都高投芯未半導(dǎo)體有限公司98%的股權(quán)，購(gòu)買(mǎi)芯未半導(dǎo)體控股權(quán)以購(gòu)買(mǎi)森未科技控股權(quán)的成功實(shí)施為前提。交易完成以后，公司將具備功率半導(dǎo)體IGBT的研發(fā)及設(shè)計(jì)能力，主營(yíng)業(yè)務(wù)將會(huì)增加功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售等業(yè)務(wù)。

6月19日晚間，高新發(fā)展公告稱(chēng)，擬以現(xiàn)金購(gòu)買(mǎi)森未科技和芯未半導(dǎo)體的股權(quán)，取得其控股權(quán)，并以此為契機(jī)，將功率半導(dǎo)體作為公司戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的突破口，確立新主業(yè)方向。

具體來(lái)看，高新發(fā)展及子公司倍特開(kāi)發(fā)擬以先進(jìn)2.82億元購(gòu)買(mǎi)森未科技股權(quán)及其上層股東權(quán)益，交易完成后，高新發(fā)展以直接和間接方式控制森未科技69.401%的股權(quán)。另以195.97萬(wàn)元購(gòu)買(mǎi)芯未半導(dǎo)體98%的股權(quán)。

在森未科技的股權(quán)交易中，高新發(fā)展以1.63億元購(gòu)買(mǎi)成都高新投資集團(tuán)、青島乾德投資合伙企業(yè)、劉佳合計(jì)持有的28.506%股權(quán);以1.19億元購(gòu)買(mǎi)胡強(qiáng)、王思亮、蔣興莉持有的森未科技上層股東森米咨詢(xún)51%的合伙企業(yè)財(cái)產(chǎn)份額;倍特開(kāi)發(fā)以1.99萬(wàn)元購(gòu)買(mǎi)張崇惠持有的森米咨詢(xún) 0.0085%的合伙企業(yè)財(cái)產(chǎn)份額。出售方中，成都高新投資集團(tuán)為高新發(fā)展控股股東，因此該事項(xiàng)構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。

高新發(fā)展還與森未科技創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)胡強(qiáng)、王思亮、蔣興莉約定，創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)三人應(yīng)將收到的本次股權(quán)轉(zhuǎn)讓款完稅后90%的金額和公司設(shè)立共管資金賬戶(hù)，該賬戶(hù)的共管期限為資金進(jìn) 入共管賬戶(hù)之日起三年。

公開(kāi)資料顯示，高新發(fā)展主營(yíng)業(yè)務(wù)為建筑施工和智慧城市建設(shè)、運(yùn)營(yíng)及相關(guān)服務(wù)，正在謀求戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型。公司表示，建筑施工業(yè)務(wù)雖是公司目前第一大收入及利潤(rùn)來(lái)源，但相對(duì)傳統(tǒng)，利潤(rùn)率難以有大的突破;智慧城市業(yè)務(wù)是公 司近兩年集中力量打造的新主業(yè)，但目前處于產(chǎn)業(yè)鏈中下游的場(chǎng)景建設(shè)運(yùn)營(yíng)，規(guī)模較小，暫時(shí)未形成產(chǎn)品核心能力。

業(yè)績(jī)方面，公司2021年?duì)I收66.12億元，同比增長(zhǎng)19.5%;但歸母凈利潤(rùn)同比下滑32.18%至1.63億元。今年一季度，公司營(yíng)收8.9億元，同比下降15.88%;歸母凈利潤(rùn)0.12億元，同比下滑26.4%。

主要收購(gòu)標(biāo)的森未科技從事IGBT等功率半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)和銷(xiāo)售。據(jù)公告，森未科技擁有包含近100個(gè)不同芯片規(guī)格的IGBT芯片庫(kù)，產(chǎn)品電壓等級(jí)覆蓋 600-1700V，單顆芯片電流規(guī)格覆蓋5-200A，對(duì)標(biāo)全球IGBT龍頭英飛凌的同類(lèi)芯片產(chǎn)品。

二級(jí)市場(chǎng)上，高新發(fā)展股價(jià)自5月份以來(lái)連續(xù)震蕩走高，較最低點(diǎn)9.08元翻了1倍。截止6余17日收盤(pán)，股價(jià)報(bào)19.26元，最新市值67.85億元。

半導(dǎo)體行業(yè)收購(gòu)已成為各企業(yè)在技術(shù)積累和業(yè)務(wù)規(guī)模上實(shí)現(xiàn)快速追趕對(duì)手的常規(guī)操作。

2022開(kāi)年，全球芯片行業(yè)又迎來(lái)了新一輪的并購(gòu)熱潮，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，截止2022年4月25日，半導(dǎo)體領(lǐng)域共發(fā)生13起并購(gòu)事件(并購(gòu)終止事件不計(jì)入)。

產(chǎn)業(yè)并購(gòu)邁入穩(wěn)定期，中小型并購(gòu)為主流

相較于前幾年的半導(dǎo)體并購(gòu)大潮，近年來(lái)半導(dǎo)體并購(gòu)逐步邁入穩(wěn)定期，其表現(xiàn)在近兩年的并購(gòu)案在數(shù)量級(jí)和資金級(jí)上均呈現(xiàn)減少趨勢(shì)，今年的并購(gòu)案以中小型為主流。

業(yè)界消息顯示，2020年在半導(dǎo)體并購(gòu)史上是不平凡的一年。原因是有6筆金額大型的半導(dǎo)體并購(gòu)案是在2020年提出的，分別是SK海力士收購(gòu)英特爾NAND閃存業(yè)務(wù)、Marvell收購(gòu)Inphi、英偉達(dá)收購(gòu)ARM、ADI收購(gòu)Maxim、AMD收購(gòu)賽靈思、環(huán)球晶圓收購(gòu)德國(guó)Siltronic。6筆并購(gòu)案件金額總計(jì)達(dá)1194.1億美元。由于涉及金額巨大，這6起并購(gòu)案均在2021年或2022年才得出結(jié)果。其中在2022年2月，環(huán)球晶圓終止收購(gòu)Siltronic、英偉達(dá)終止收購(gòu)ARM。

2021年提出的大型并購(gòu)案件主要有兩起，分別是高通和私募股權(quán)SSW Partners合作將完成對(duì)瑞典汽車(chē)技術(shù)企業(yè)Veoneer的收購(gòu)，半導(dǎo)體材料供應(yīng)商Entegris將收購(gòu)?fù)?lèi)企業(yè)CMC，兩筆半導(dǎo)體并購(gòu)合計(jì)金額達(dá)110億美元。