北京時(shí)間6月9日凌晨消息，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤表示，高通將推出代號(hào)為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對(duì)標(biāo)，對(duì)比蘋果M2采用臺(tái)積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預(yù)計(jì)2023年第三季度量產(chǎn)。不過(guò)在向蘋果發(fā)起挑戰(zhàn)前，高通必須說(shuō)服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。

除了上述消息，郭明錤還轉(zhuǎn)發(fā)了一篇CNET報(bào)道的鏈接。該報(bào)道題為“高通旨在憑借Nuvia芯片超越蘋果的M2”，介紹了高通CEO Cristiano Amon上周接受CNET采訪的內(nèi)容。在該采訪中，Cristiano Amon表示，高通的目標(biāo)是在PC的CPU業(yè)績(jī)方面成為領(lǐng)軍人物。另外，該報(bào)道還指出，最快要到2023年底以前才能看到高通這類超級(jí)快速的處理器面世。

雖然行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈，但芯片市場(chǎng)上已經(jīng)很長(zhǎng)一段時(shí)間都處于“供不應(yīng)求”的狀態(tài)，該情況也影響了許多科技企業(yè)的生產(chǎn)。對(duì)此，Cristiano Amon此前曾表示，預(yù)計(jì)到2023年，許多行業(yè)即可擺脫芯片短缺的危機(jī)。