從單純的出行工具到可自主移動、智能感知和交互的第三生活空間,汽車作為下一代智能終端承載著用戶更高的應用需求與期待,其智能化水平是體現競爭優(yōu)勢的重要一環(huán)。

有行業(yè)人士指出,在未來,高性能計算平臺將成為智能駕駛技術的核心,同時也是智能網聯汽車發(fā)展的制高點。近年來,智能駕駛 Tier1紛紛加入車載智能計算平臺創(chuàng)新研發(fā)隊伍。前不久,德賽西威發(fā)布首款可量產車載智能中央計算平臺——ICP Aurora,實現了從“域控”到“中央計算”的跨越式技術落地。其產品背后的技術邏輯緊貼汽車電子產業(yè)生態(tài)進階方向。

智能化迭代,觸發(fā)ECU數量激增

智能化迭代速度遠遠超越車輛迭代速度,并觸發(fā)整車傳感器數量、芯片算力、存儲容量和軟硬件功能不斷突破新高。根據中國市場學會汽車營銷專家委員會研究部數據,普通傳統燃油汽車的ECU數量平均為70個左右,而以智能為主打的汽車ECU數量可達數百個。不同ECU運行著不同的操作系統及應用軟件,這相當于每輛車都有數百個“微型大腦”,各自獨立做出決策以實現不同的功能。

ECU數量越來越多也意味著車輛線束布置更加復雜,車身越來越重,成本也將隨之更加高昂。同時,軟件開發(fā)始終無法同步,帶來了更為復雜的應用邏輯,這給車輛開發(fā)設計、制造成本及售后維護帶來了更大的壓力。

軟件定義汽車,EE架構待化繁為簡

“軟件定義汽車”時代,車輛需要不斷進化的能力,更高能效、更輕量化、軟硬件可升級、標準化可兼容是未來智能汽車電子電氣架構的進階方向。

高效能:獨立功能的ECU EE整車架構,已無法支撐海量數據通信和計算拓展,更高算力、更快的數據傳輸速率,以及跨域融合將是進階重點。

輕量化:減少ECU數量和重量、減少硬件資源同質化和能源損耗,降低車內電子電氣架構(連接結構)復雜度,以及軟硬件功能之間的耦合度。

軟硬件可升級:軟硬件模塊化、功能原子化,可迭代、可升級,可替換、可插拔。

標準化可兼容:統一EE架構,統一技術平臺,統一知識結構,提高平臺復用率,滿足不同車型需求。

多維技術核心,構建“中央大腦”

汽車能不能擁有類似于人類大腦的處理器,負責處理來自全車各個部件之間的穩(wěn)定有序工作?基于人類大腦的啟迪,德賽西威打造并推出符合未來EE架構且可量產的第一代車載智能中央計算平臺——ICP Aurora

——跨域融合,高密度算力

“ICP Aurora”圍繞中央計算理念,構建面向未來演進的多維技術核心,軟件方面,集成智能座艙、智能駕駛、網聯服務等核心功能域,并進行重組和原子化,數據流優(yōu)化和復用,提高業(yè)務處理密度,實現1+1大于2的效果。硬件方面,融合Orin、SA8295、A1000等目前主流大算力芯片,總算力可達2000TOPS以上,同時將CPU、GPU、AI等進行了硬件原子化封裝,更利于算力共享。

——存算一體,高速率傳輸

“ICP Aurora”設計上遵循存算一體融合,通過特定技術,使計算和存儲盡量靠近,緩解訪存墻問題。同時,采用流式結構,讓數據在流動中完成處理,減少內存的存取,減少能量傳遞和損耗。

此外,“ICP Aurora”內置包轉發(fā)硬件加速器、高速以太網、PCIE總線等,優(yōu)化了原來剛性互連結構,以更靈活的軟件來配置互聯拓撲、帶寬和協議,解決了剛性互連向柔性互連的轉換,實現了動態(tài)高速互連。

——持續(xù)升級,高擴展強兼容

通過“積木板卡”,柔性配置,“ICP Aurora”智能計算平臺實現了“算力可伸縮”,“功能可配置”,“體驗可升級”,支持主流大算力異構SOC,不同用戶,不同車型,可在統一平臺通過硬件板卡和軟件配置進行靈活搭配。同時,面向SOA的開放平臺設計,滿足不同軟件應用需求的快速集成和部署。

——車規(guī)設計,高可靠性能

基于車規(guī)級目標設計開發(fā),德賽西威第一代ICP支持可拓展多板卡的緊湊結構設計,產品尺寸僅為同等算力單域控制器總體積的二分之一,滿足車身狹窄空間的布局安裝。通過“夾層細流道水冷板及智能反饋控流水冷技術” “一體化鋁合金壓鑄設計”等,構建滿足高散熱,高抗震,高防護等可靠性要求。

從綠色可持續(xù)發(fā)展的角度,“ICP Aurora”加速了綠色汽車電子的進化,有效降低整車原材料的碳質比,提高了電子部件能效比,且在汽車生命周期內,仍可維持低碳持續(xù)優(yōu)化屬性,達到降耗減碳的目的。

汽車底層電子電氣架構基礎,決定上層“智能化”高度。德賽西威通過創(chuàng)新技術產品推進整車輕量化和功能優(yōu)化整合,從而實現軟件定義汽車的真正落地,既是自身創(chuàng)新技術路徑的成功轉化,同時也是產業(yè)進階的必然趨勢。