近日，國內(nèi)半導體領域傳來重大消息——北京即將誕生一家大型晶圓廠！

11月15日晚間，燕東微與京東方A分別發(fā)布公告稱，雙方子公司將聯(lián)合北京亦莊科技有限公司、北京中發(fā)助力貳號股權投資基金、北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司、北京國有資本運營管理有限公司、北京國芯聚源科技有限公司等多方，共同向北京電控集成電路制造有限責任公司（以下簡稱“北電集成”）增資199.9億元，用于投資建設12英寸集成電路生產(chǎn)線項目。

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項目背景

公告顯示，該項目投資總額330億元。其中，股東出資200億元，其余部分由債務融資解決。

本次增資完成后，燕東微對北電集成的持股份額將占到第一位，比例為24.95%；其次是亦莊科技，持股比例為20%；再則是亦莊國投和北京國管，持股比例均為12.50%；而京東方A子公司天津京東方創(chuàng)投、中發(fā)貳號基金和國芯聚源，持股比例均為10%；北京電控的直接持股比例則降至0.05%。

（股權結構）

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項目內(nèi)容

燕東微作為第一大股東，目前擁有一條6英寸晶圓生產(chǎn)線（產(chǎn)能6.5萬片/月）、一條6英寸SiC晶圓生產(chǎn)線（產(chǎn)能2000片/月）、一條8英寸晶圓生產(chǎn)線（工藝節(jié)點110nm，產(chǎn)能5萬片/月）、一條12英寸晶圓生產(chǎn)線（建設過程中，工藝節(jié)點65nm，產(chǎn)能4萬片/月），主要面向AIoT、新能源、汽車電子、通信、超高清顯示、特種應用六大領域。

而北電集成的這一大規(guī)模投資項目，將依托燕東微現(xiàn)有技術基礎，通過自主研發(fā)與適當引進的方式構建工藝技術平臺。

（圖片來源：燕東微官網(wǎng)）

該項目建設內(nèi)容包括：搭建28nm-55nmHV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工藝平臺；建設12英寸集成電路芯片生產(chǎn)線，包括生產(chǎn)及輔助生產(chǎn)設施、動力及環(huán)保設施、安全設施、消防設施、管理設施、附屬設施以及相應的建筑物等。

產(chǎn)品規(guī)劃主要包括：顯示驅動芯片、數(shù)模混合芯片、嵌入式MCU芯片，以及基于PD/FD-SOI工藝技術的高速混合電路芯片與特種應用芯片。

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項目規(guī)劃

按照規(guī)劃，該項目將于2024年內(nèi)啟動，預計2026年底實現(xiàn)量產(chǎn)，設計產(chǎn)能5萬片/月，并在2030年達到滿產(chǎn)狀態(tài)，屆時將有效提升我國在集成電路制造領域的核心競爭力。

據(jù)預測，該項目在2031年達產(chǎn)后，年收入有望達到83.40億元；項目計算期（2027年至2038年）平均稅后利潤為6.60億元，銷售利潤率為9.51%，總投資利潤率2.21%。

不過，需要說明的是，目前上述交易事項，尚需北京市國資委批復，且尚需提交上市公司股東大會審議。