電子元器件熱設計的目的是防止元器件因過熱或溫度交變誘發(fā)熱失效。電子元器件熱設計包括兩個方面：一方面是元器件本身的熱設計，包括管芯、封裝鍵合和管殼的熱設計等；另一方面則是電子元器件的安裝冷卻技術，其中特別值得注意的是電子元件在印制電路板上的安裝問題。這個問題涉及眾多類型電子元件的各種不同形狀與電氣引線的布置。
可靠性研究表明，對于長期通電使用的電子設備，如元件的殼體溫度超過100℃，則會導致故障率大大增加。
電源管理組件的熱性能優(yōu)化起初看起來很簡單：只需查看數據表，找到規(guī)格，添加一些余量，就完成了。但如果你真的想優(yōu)化尺寸、性能或成本，事情會很快變得復雜。
在我的經驗中使用兩個設備專家和系統設計師的電力，我發(fā)現這個優(yōu)化過程始終分為五個階段（如圖1所示），其中有四個數據在它們之間傳遞。您可以跳過其中的一些，但五個階段和四個連接始終存在。

圖 1：五個階段的流程圖
有趣的是，電子系統設計師通常從左到右思考，而組件供應商從右到左。
這五個階段是：
1.系統活動：組件活動的頻率是多少，功率級別是多少？答案通常以瓦特或安培表示，或者可能以最大值的某個百分比表示。
2.設備電流：系統活動期間實際流過組件的電流是多少？答案通常以毫安或安培表示。
3.器件功耗：由于電流流動，由于內部電阻和損耗，隨著熱量散發(fā)多少？答案通常用米蘭或瓦特表示。
4.器件溫度：組件因散熱而發(fā)熱多少？答案通常以攝氏度表示。
5.設備可靠性：由高溫操作影響的組件的壽命可靠性如何？答案通常表示為期失?。ㄟm合），定義為每10億運營時間的一次故障。
正如我所提到的那樣，這些階段之間有四個連接。由于每個階段具有不同的單位，因此這些連接用于計算，該計算將數據轉換為在上一個或下一個階段使用的單元。
1.用法配置文件：應用程序需要多少電流？這可以看起來像各種周期繪制的電流的曲線，使用水平的表格作為壽命的百分比或總體估計，例如85 ° C PCB溫度下的50,000個電源。這些配置文件可以是典型的、典型的添加余量（例如 10%）或絕對最壞的情況。
2.設備效率：散發(fā)了多少熱量（表示為供電的百分比）？例如，在 1V 和 5A 條件下效率為 90% 的器件將耗散大約 500mW。您可以在此處查找 DC/DC 轉換器的一些示例數據表。
3.熱參數：散發(fā)的熱量如何在不使組件過熱的情況下散發(fā)到環(huán)境中？通常元件貢獻10-30%，PCB和環(huán)境貢獻70-90%。有 JEDEC 定義的 theta 參數可以提供幫助，并且可以使用許多估計方法。圖 2 顯示了一些常見的熱參數，以及它們如何完成從結到環(huán)境的熱流路徑。
4.可靠性模型：組件在現場的時間和溫度下將如何表現？更高的溫度通常意味著更短的使用壽命，但您如何量化它并查看您的系統的可靠性要求是否可以達到？圖 3 中的“浴缸曲線”為常用模型，您可以在此處的搜索工具中找到示例設備和支持文檔。

圖 2：常見的熱參數

圖3：組件可靠性“浴缸曲線”