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[導(dǎo)讀]根據(jù)海關(guān)官方數(shù)據(jù)顯示,2022年前兩個月中國集成電路(IC)進(jìn)口量同比下降4.6%,為2020年初以來首次同比下降。

據(jù)南華早報報道,海關(guān)官方數(shù)據(jù)顯示,2022年前兩個月中國集成電路(IC)進(jìn)口量同比下降4.6%,為2020年初以來首次同比下降。

從海關(guān)總署的數(shù)據(jù)可以看到,中國在1月和2月進(jìn)口了919億顆集成電路。然而,由于全球芯片短缺推高了半導(dǎo)體價格,進(jìn)口價值躍升19.2%至688億美元。

在過去兩年中,年初至今的月度IC進(jìn)口增長率徘徊在25%左右,最高增長率出現(xiàn)在2021年3月,為33.6%。但增長從年底開始下降。由于包括元旦和為期一周的農(nóng)歷新年假期在內(nèi)的公共假期工廠關(guān)閉,中國綜合了今年前兩個月的數(shù)據(jù)。

復(fù)旦大學(xué)研究中國技術(shù)政策和創(chuàng)新的助理教授李銀(音譯)說:“現(xiàn)在確定這是一種模式(pattern)還是罕見的例子還為時過早,因為今年的進(jìn)口量并不低。”他補(bǔ)充說,今年農(nóng)歷新年的提前日期(即2月1日)可能是造成下降的原因。

“從這些IC的成本來看,平均價格已經(jīng)上漲,”李說?!暗覀兛赡苄枰獙彶闃?gòu)成,以確定這種變化是否是由價格上漲引起的。也有可能這次低成本芯片的占比較低。”中國海關(guān)沒有提供IC類別的明細(xì),其中包括動態(tài)隨機(jī)存取存儲器(DRAM)芯片和更先進(jìn)的微處理器單元 (MPU)。

在與美國的科技戰(zhàn)愈演愈烈之際,中國政府一直在向半導(dǎo)體行業(yè)投入資金,以提高國內(nèi)生產(chǎn)。但尚未能夠切斷對進(jìn)口集成電路的依賴,因為國內(nèi)生產(chǎn)商缺乏設(shè)計和制造最先進(jìn)芯片的技能和技術(shù)。

2020年底,由于與美中緊張局勢和Covid-19大流行相關(guān)的供應(yīng)問題,公司開始囤積芯片,導(dǎo)致IC進(jìn)口創(chuàng)歷史新高。

根據(jù)總部位于華盛頓的半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會1月份的一份報告,在政府的大力支持下,中國半導(dǎo)體制造商在2020年占全球銷售額的9%左右。報告稱,如果中國芯片產(chǎn)業(yè)保持30%的增長率,到2024年將達(dá)到17.4%的市場份額,僅次于美國和韓國。

半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)成為今年“兩會”討論的話題。高層顧問提出了多項相關(guān)建議。

全國人大代表、深圳上市集成電路生產(chǎn)商海特集團(tuán)(Haite Group)總裁李彪告訴媒體,民營企業(yè)是中國集成電路產(chǎn)業(yè)“最關(guān)鍵但最薄弱的環(huán)節(jié)之一”,北京可以提供更多產(chǎn)業(yè)通過采購和稅收優(yōu)惠提供支持。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)量去年飆升33%,2020年增速翻倍

根據(jù)中國國家統(tǒng)計局發(fā)布的數(shù)據(jù),2021年中國半導(dǎo)體集成電路(IC)產(chǎn)量將達(dá)到3594億片,比上年增長33.3%,這一增長率是上一年16.2%的兩倍多。韓聯(lián)社20日報道稱,隨著中國持續(xù)推動半導(dǎo)體自給自足,作為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中心之一的上海出臺一項補(bǔ)貼高達(dá)30%的新投資政策。該政策包括提高半導(dǎo)體投資限額,給予半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)最高30%的補(bǔ)貼,給予半導(dǎo)體軟件開發(fā)企業(yè)最高5000萬元人民幣補(bǔ)助等。

《朝鮮日報》稱,中國半導(dǎo)體產(chǎn)量呈現(xiàn)日漸加速跡象。雖然這些數(shù)據(jù)包括外國在華半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)量,但正是中國為實現(xiàn)半導(dǎo)體崛起而做出的努力,使得半導(dǎo)體產(chǎn)量激增。中國政府正在為本國企業(yè)提供大規(guī)模投資和稅收優(yōu)惠,目標(biāo)是到2025年將半導(dǎo)體自給率提高到 70%。2021年,中國宣布28個額外的工廠建設(shè)項目,投資額高達(dá)260億美元。除用于計算機(jī)的中央處理器(CPU)和用于智能手機(jī)的應(yīng)用處理器(AP)等非存儲半導(dǎo)體外,中國目前還依賴閃存等存儲半導(dǎo)體產(chǎn)品的進(jìn)口。

美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)10日預(yù)測,中國企業(yè)在全球半導(dǎo)體市場的份額將從2020年的9%增長到2024年的17.4%,這意味著中國將成為僅次于美國和韓國的全球第三大半導(dǎo)體生產(chǎn)國。

“中國自主芯片產(chǎn)業(yè)快速增長!”德國《經(jīng)濟(jì)周刊》20日稱,面對美國的制裁,中國在芯片產(chǎn)業(yè)上大踩油門。五年前,中國半導(dǎo)體制造商的全球銷售額為130億美元,占全球半導(dǎo)體市場的3.8%。2020年中國制造商的銷售額猛增30.8%至398億美元,相當(dāng)于全球市場的9%,緊隨歐洲日本之后。

德媒稱,按現(xiàn)有數(shù)據(jù)預(yù)估,2021年中國半導(dǎo)體銷售額可能逼近甚至超越歐洲和日本。分析人士認(rèn)為,中國超越歐洲是遲早的事情。隨著中國大規(guī)模發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè),將減少對美國、韓國和歐洲等地供應(yīng)的依賴。

報道稱,除了研發(fā)最新技術(shù)外,中國也擴(kuò)大成熟技術(shù)的產(chǎn)能。雖然中國制造商在最先進(jìn)的工藝節(jié)點、設(shè)備和材料方面趕超世界領(lǐng)先企業(yè)還有很長的路要走,但未來十年差距將大大縮小。中國最大的優(yōu)勢是擁有世界最大的市場,這給國內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造出擴(kuò)大業(yè)務(wù)的機(jī)會。

俄羅斯衛(wèi)星網(wǎng)20日援引分析稱,多年來中國一直努力提高增值產(chǎn)品在GDP中的比重。隨著人均GDP的上升,中國正在失去原來的競爭優(yōu)勢——廉價勞動力。全球制造商正在將類似螺絲刀組裝、消費品、污染、勞動密集型產(chǎn)業(yè)從中國轉(zhuǎn)移到其他收入較低的國家。為了保持自身發(fā)展,中國需要在全球價值鏈中向上移動,加強(qiáng)自身的技術(shù)能力。

據(jù)《韓國經(jīng)濟(jì)》20日報道,2021年全球芯片銷售總規(guī)模為5838億美元,同比增長25.1%,史上首次突破5000億美元。市場調(diào)查機(jī)構(gòu)Gartner負(fù)責(zé)人稱:“2021年全球經(jīng)濟(jì)觸底反彈,芯片供應(yīng)鏈尤其是車用芯片供不應(yīng)求現(xiàn)象持續(xù),加上原材料價格不斷上漲,芯片平均售價居高不下,全球芯片市場迎來新一輪爆發(fā)式增長?!表n媒稱,目前中芯國際、長江存儲、紫光展銳等中國代表性半導(dǎo)體企業(yè)正提高技術(shù)實力,并悄悄地擴(kuò)大影響力。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計預(yù)測,2022年全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將增長8.8%,達(dá)到6010億美元。全球半導(dǎo)體制造商在2021年建造19座新的晶圓廠,并在2022年再建造10座,以滿足對半導(dǎo)體芯片的需求。在2021年和2022年開始建設(shè)的晶圓廠中,有15座是晶圓代工廠,月產(chǎn)能從3萬至22萬片晶圓不等。

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