聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)被抹平，高端夢(mèng)將由此破滅！
日前多方消息指出由臺(tái)積電代工生產(chǎn)的高通驍龍8G1將在下個(gè)月出貨，被命名為驍龍8G1+，而且下一代的驍龍8G2也將由臺(tái)積電代工，如此聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)被抹平，高端夢(mèng)將由此破滅。
近幾年高通的高端芯片都由三星代工生產(chǎn)，然而近兩代高端芯片驍龍888、驍龍8G1都出現(xiàn)發(fā)熱問(wèn)題，主要原因就在于三星的工藝制程不達(dá)標(biāo)，這讓安卓手機(jī)企業(yè)抱怨連連。聯(lián)發(fā)科則依靠臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程，在性能和功耗方面都取得對(duì)高通的優(yōu)勢(shì)，這兩代高端芯片天璣1200、天璣9000的表現(xiàn)都比高通的驍龍888、驍龍8G1優(yōu)秀，這讓聯(lián)發(fā)科看到了在高端手機(jī)芯片市場(chǎng)打開(kāi)局面的希望。
驍龍8G1的發(fā)熱太嚴(yán)重，導(dǎo)致搭載這款芯片的安卓手機(jī)企業(yè)紛紛吹噓它們的散熱技術(shù)，然而依然未能有效壓制發(fā)熱問(wèn)題;對(duì)比之下，天璣9000的功耗表現(xiàn)優(yōu)異，消費(fèi)者對(duì)搭載天璣9000芯片的手機(jī)頗為期待。然而如今高通的驍龍8G1將由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，兼且高通的品牌名聲比聯(lián)發(fā)科好(聯(lián)發(fā)科一直收到山寨名聲的困擾)，高通還有自己獨(dú)到的GPU、自研Adreno GPU在安卓手機(jī)市場(chǎng)居于第一，基帶技術(shù)也更強(qiáng)，因此繼續(xù)占據(jù)高端手機(jī)芯片市場(chǎng)將沒(méi)有太大疑問(wèn)。
高通和聯(lián)發(fā)科如今比拼性能卻依靠臺(tái)積電的先進(jìn)工藝制程，也在于它們自身太過(guò)不進(jìn)取，它們已缺乏芯片自研能力。如今所有的安卓手機(jī)芯片都采用ARM的公版核心，驍龍8G1和天璣9000的CPU都是單核X2+三核A710+四核A55，處理器核心架構(gòu)一樣，性能也就很難拉開(kāi)差距，這也導(dǎo)致了安卓手機(jī)芯片在性能方面如今已落后蘋果兩代，安卓芯片如今已不敢再跟蘋果比拼性能。
發(fā)熱似乎一直是高通難以解決的問(wèn)題之一，從高通的各大的大部分產(chǎn)品，到被稱為火龍的高通驍龍888，高通驍龍的發(fā)熱量總被人詬病，而事實(shí)上發(fā)熱現(xiàn)象很正常，但嚴(yán)重發(fā)熱就是工藝或者制造工藝問(wèn)題了，即使是高通驍龍8Gen1這款旗艦芯片，性能上面安卓陣營(yíng)第一，但發(fā)熱也依舊很大，而這也被很多人認(rèn)為是三星代工的鍋，是不是咱不知道。
但有消息傳出高通驍龍8 Gen2芯片要來(lái)了，這次的代工廠是臺(tái)積電，網(wǎng)友也表現(xiàn)很期待，但發(fā)熱量是否大也只有等成品上市才知道了。
作為一款旗艦芯片，市場(chǎng)的熱度也就是半年的時(shí)間，高通驍龍8 Gen1去年年底到今年年初才有大量的新機(jī)發(fā)布，不出意外，牙膏還是要擠擠的，高通下半年會(huì)推出高通驍龍8 Plus版本，除此還有明年年初推出的高通驍龍8 Gen2芯片面市。
在代工行業(yè)，臺(tái)積電的技術(shù)還是要領(lǐng)先三星很多，而據(jù)傳，由臺(tái)積電代工的高通驍龍8 Gen1 Plus芯片的良品率大大提升，同時(shí)在發(fā)熱方面也要比三星代工控制的要好一些，那么，為了讓穩(wěn)定市場(chǎng)的占有率，有了前車之鑒高通也必然會(huì)采用臺(tái)積電，盡管沒(méi)有了華為麒麟的競(jìng)爭(zhēng)，但還有聯(lián)發(fā)科啊，旗下的聯(lián)發(fā)科天璣9000在性能方面已經(jīng)追趕上了，且在發(fā)熱控制上比高通還有好，是不是。
臺(tái)積電代工的良率要高于三星。以驍龍8 Gen1 Plus為例，從第三季度開(kāi)始，驍龍8 Gen1 Plus每季度有5萬(wàn)多片的產(chǎn)出，目前良率已經(jīng)超過(guò)了70%，比三星代工的驍龍8 Gen1高出相當(dāng)多。
由此看來(lái)，高通驍龍8 Gen1 Plus、驍龍8 Gen2交由臺(tái)積電代工，可能是因?yàn)槿橇悸实汀?
此外，高通已經(jīng)發(fā)布了全新一代5G調(diào)制解調(diào)器驍龍X70，這顆芯片有可能會(huì)集成到高通驍龍8 Gen2上。
據(jù)悉，驍龍X70是全球最完整的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)系列產(chǎn)品，為終端廠商設(shè)計(jì)滿足全球運(yùn)營(yíng)商要求的終端提供極大靈活性。
更重要的是，驍龍X70支持10Gbps 5G峰值下載速度，還帶來(lái)了全新的先進(jìn)功能，比如高通5G AI套件、高通5G超低時(shí)延套件和四載波聚合等。
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