2021年12月20-21日，第十六屆“中國芯”集成電路產業(yè)促進大會暨“中國芯”優(yōu)秀產品征集結果發(fā)布儀式在珠海隆重舉行，會議主題為“鏈上中國芯、成就中國造”。深圳華大北斗科技股份有限公司受邀參會，并憑借“全系統全頻點RTK厘米級北斗GNSS導航定位SoC芯片/HD9300系列”榮獲2021年“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品榮譽稱號。

"中國芯 " 集成電路產業(yè)促進大會是由中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院舉辦的全國性集成電路行業(yè)盛會，是國內集成電路領域最具影響力和權威性的行業(yè)會議之一。同期舉辦的"中國芯" 優(yōu)秀產品征集活動，已成為國內集成電路產品和技術發(fā)展的風向標和大檢閱。2021年“中國芯”征集活動共收到了來自217家企業(yè)、累計319款芯片產品的報名材料，再創(chuàng)歷史新高。在“高手如云”的競爭環(huán)境下，華大北斗斬獲"中國芯" 優(yōu)秀產品獎項，彰顯出十足的含金量。

華大北斗此次獲獎的產品是全球首顆全系統全頻點厘米級高精度北斗GNSS導航定位基帶和射頻一體化SoC芯片。具有體積小、功耗低、定位精度高、易于集成等應用特點，同時解決了萬元級板卡高精度定位技術應用成本高、功耗高、尺寸大等諸多應用推廣難題，適用于車輛高精度導航和管理、智能駕駛、無人機、可穿戴設備、GIS數據采集、精準農業(yè)、智慧物流、智能輔助駕駛、工程勘察等領域的高精度應用。

本次斬獲2021年“中國芯”優(yōu)秀技術創(chuàng)新產品這一重磅榮譽，是主管部門和行業(yè)對華大北斗核心技術能力和產品創(chuàng)新成果的肯定，也標志著公司在衛(wèi)星導航定位芯片研發(fā)方面邁出重要一步。未來公司將繼續(xù)秉持初心，加快研發(fā)效率，通過核心產品研發(fā)和產業(yè)鏈持續(xù)布局，滿足不同終端需求，推動“中國芯”在各個應用領域產業(yè)的發(fā)展。