成熟制程產(chǎn)能持續(xù)緊缺背景下,終端產(chǎn)品供應(yīng)商選擇“跳躍式升級”
成熟制程產(chǎn)能持續(xù)緊缺背景下,終端產(chǎn)品供應(yīng)商選擇“跳躍式升級”。據(jù)臺媒報道,晶圓代工產(chǎn)能大缺,業(yè)界傳出,不少網(wǎng)絡(luò)通信芯片主流廠商等不及成熟制程擴產(chǎn),已變更產(chǎn)品的設(shè)計方案,提前升級使用臺積電的6nm制程并且大舉包下產(chǎn)能,有大廠已在去年底與代工廠簽下三年期以上長約。上述業(yè)內(nèi)人士進一步表示,高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應(yīng)商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題,隨著芯片出貨款式增加,有望帶動相關(guān)WiFi芯片檢測需求訂單爆量。
目前,WiFi 6是目前市場應(yīng)用的最新WiFi技術(shù),下一代WiFi 7產(chǎn)品還在研發(fā)過程中,有相當(dāng)一部分會基于臺積電6nm RF工藝,但綜合、高通等聯(lián)發(fā)科頭部廠商此前的表態(tài),WiFi 7技術(shù)終端產(chǎn)品最早將在2023年問世。先進制程芯片的代工產(chǎn)能被提前預(yù)定的同時,網(wǎng)通芯片廠商依然“不放過”成熟制程產(chǎn)能。上述業(yè)內(nèi)人士表示,在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶包下臺積電6nm產(chǎn)能之際,臺積電也承諾為其增加成熟制程產(chǎn)能供給,估計較去年大增30%至40%。
成熟制程芯片和先進制程芯片,網(wǎng)通芯片廠商“兩個都要”,這與行業(yè)高景氣度密切相關(guān)。據(jù)臺媒此前報道,網(wǎng)通行業(yè)人士透露,近期訂單需求非常強勁,低軌衛(wèi)星、電信、企業(yè)、零售品牌客戶都預(yù)先提前下單搶產(chǎn)能,關(guān)鍵零組件也已經(jīng)提前備料,先前困擾業(yè)界的缺料問題可望趨向平衡,影響也會逐漸縮小,2022年一整年訂單在手,這是產(chǎn)業(yè)有史以來,能見度最高,也是訂單在手最長的一年。臺積電總裁魏哲家此前也在法說會上表示,5G與高性能計算(HPC)等數(shù)字化轉(zhuǎn)型是臺積電今后業(yè)績提升的主要驅(qū)動力之一,已看到網(wǎng)絡(luò)通信芯片客戶將制程技術(shù)從28nm升級到16nm、并進一步升級至6nm的趨勢。
晶圓代工產(chǎn)能大缺,業(yè)界傳出,不少網(wǎng)通芯片指標(biāo)廠等不及成熟制程產(chǎn)能擴充,已先行變更設(shè)計,升級轉(zhuǎn)用臺積電(2330)6納米制程并且大舉包下產(chǎn)能,高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應(yīng)商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題,隨著芯片出貨款式增加,順勢帶動相關(guān)WiFi無線網(wǎng)通檢測需求訂單爆量。
臺積電一向不評論單一客戶訊息,不過,臺積電總裁魏哲家先前曾在法說會上透露,已看到訊號傳輸相關(guān)芯片客戶制程技術(shù)從28納米升級到16納米,更陸續(xù)升級至6納米的趨勢。
品牌業(yè)者指出,先前部分中高階路由器所需芯片受制于高通與博通供應(yīng)吃緊,不得不采用其他芯片設(shè)計推出精簡版,如今隨著相關(guān)芯片大廠供給陸續(xù)恢復(fù)正常,終端網(wǎng)通產(chǎn)品出貨也逐步回到正軌并增量。
業(yè)界人士表示,先前晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊,導(dǎo)致不少網(wǎng)通芯片廠出貨不順,即便晶圓代工廠積極擴產(chǎn),但新產(chǎn)能到位時間緩不濟急,促使網(wǎng)通芯片廠變更芯片設(shè)計并提前升級制程,多數(shù)集中轉(zhuǎn)用隸屬7納米家族的6納米制程,推升臺積電7納米家族訂單能見度持續(xù)拉長。
據(jù)悉,在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶包下臺積電6納米產(chǎn)能之際,也獲得臺積電承諾配套周邊成熟制程產(chǎn)能供給,估計較去年大增30%至40%,可說是“一舉數(shù)得”。
就晶圓代工市場成熟制程供需變化來看,以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)認(rèn)為,供給面由于臺積電、聯(lián)電成熟制程新產(chǎn)能今年下半年才會逐漸開出,研判今年上半年成熟制程供應(yīng)仍緊缺,2023年后是否會面臨過度供給的風(fēng)險仍待觀察。以需求方面來看,估計臺積電22/28納米制程未來四至五年將成長五成以上。
此外,陳逸萍指出,在成熟制程產(chǎn)能仍緊缺下,目前看到終端產(chǎn)品應(yīng)用隨市場供需調(diào)整,舉例來說,三星在聯(lián)電的ISP產(chǎn)品投片可能會部分轉(zhuǎn)換為驅(qū)動IC,以滿足市場對于OLED驅(qū)動IC的需求。
不少網(wǎng)通芯片指標(biāo)廠等不及成熟制程產(chǎn)能擴充,已先行變更設(shè)計,升級轉(zhuǎn)用臺積電(2330)6納米制程并且大舉包下產(chǎn)能。
高通、博通等主要網(wǎng)通芯片供應(yīng)商已大舉改善去年缺貨與訂單塞車問題,隨著芯片出貨款式增加,順勢帶動相關(guān)WiFi無線網(wǎng)通檢測需求訂單爆量。
臺積電一向不評論單一客戶訊息,不過,臺積電總裁魏哲家先前曾在法說會上透露,已看到訊號傳輸相關(guān)芯片客戶制程技術(shù)從28納米升級到16納米,更陸續(xù)升級至6納米的趨勢。
品牌業(yè)者指出,先前部分中高階路由器所需芯片受制于高通與博通供應(yīng)吃緊,不得不采用其他芯片設(shè)計推出精簡版,如今隨著相關(guān)芯片大廠供給陸續(xù)恢復(fù)正常,終端網(wǎng)通產(chǎn)品出貨也逐步回到正軌并增量。
業(yè)界人士表示,先前晶圓代工成熟制程產(chǎn)能吃緊,導(dǎo)致不少網(wǎng)通芯片廠出貨不順,即便晶圓代工廠積極擴產(chǎn),但新產(chǎn)能到位時間緩不濟急,促使網(wǎng)通芯片廠變更芯片設(shè)計并提前升級制程,多數(shù)集中轉(zhuǎn)用隸屬7納米家族的6納米制程,推升臺積電7納米家族訂單能見度持續(xù)拉長。
據(jù)悉,在網(wǎng)通芯片相關(guān)客戶包下臺積電6納米產(chǎn)能之際,也獲得臺積電承諾配套周邊成熟制程產(chǎn)能供給,估計較去年大增30%至40%,可說是“一舉數(shù)得”。
就晶圓代工市場成熟制程供需變化來看,以賽亞調(diào)研(Isaiah Research)認(rèn)為,供給面由于臺積電、聯(lián)電成熟制程新產(chǎn)能今年下半年才會逐漸開出,研判今年上半年成熟制程供應(yīng)仍緊缺。
2023年后是否會面臨過度供給的風(fēng)險仍待觀察。以需求方面來看,估計臺積電22/28納米制程未來四至五年將成長五成以上。
此外,陳逸萍指出,在成熟制程產(chǎn)能仍緊缺下,目前看到終端產(chǎn)品應(yīng)用隨市場供需調(diào)整,舉例來說,三星在聯(lián)電的ISP產(chǎn)品投片可能會部分轉(zhuǎn)換為驅(qū)動IC,以滿足市場對于OLED驅(qū)動IC的需求。