高通Qualcomm、聯(lián)發(fā)科MediaTek 以及 三星Samsung幾個廠家，在去年底陸續(xù)公布了 2022 年旗艦安卓手機的處理器，究竟他們這幾家的處理器誰是性能最強呢?玩友們可以通過外媒制作的柱狀圖清楚地了解。

圖表中以高通驍龍 Qualcomm 888 以及 Qualcomm 8 Gen 1、聯(lián)發(fā)科的 MediaTek Dimensity 9000、三星 Exynos 2200 和蘋果的 A15 處理器，進行 Geekbench 5 CPU 運算能力基準測試。結(jié)果發(fā)現(xiàn)，蘋果A15 處理器在單核與多核運算的表現(xiàn)上獲得了最高分，而主要應(yīng)用在旗艦安卓設(shè)備上的處理器，聯(lián)發(fā)科 Dimensity 9000 則以單核 1278 分以及多核 4410 的成績，成為安卓設(shè)備中最強處理器。

雖然本次的比較有一定參考價值，但一粒芯片內(nèi)，還內(nèi)建有 GPU、NPU、ISP 等重要的部分，也會影響實際使用體驗。加上運行內(nèi)存、存儲性能以及系統(tǒng)優(yōu)化等各個因素的影響，在實際的產(chǎn)品使用體驗上，同樣的處理器也會有輕微的差別。不知道玩友們對這個結(jié)果怎么看呢?

1月25日消息，據(jù)WinFuture報道，高通將在今年下半年發(fā)布驍龍8旗艦處理器的升級版，名為驍龍8 Plus(英文名為 Snapdragon 8 Gen1 Plus)。

WinFuture爆料，高通驍龍8 Plus型號為SM8475，它和驍龍8最大的區(qū)別在于前者基于臺積電4nm工藝制程打造，這是高通繼驍龍870之后再次回歸臺積電的懷抱。PS：驍龍8、驍龍888都是三星代工。

除了工藝方面的變化，驍龍8 Plus預(yù)計CPU頻率可能會有小幅提升，整體與驍龍8不會有太大差異，有望延續(xù)超大核+大核+小核的三叢集架構(gòu)設(shè)計，超大核為Cortex X2，大核為Cortex A710，小核為Cortex A510。

盡管是小幅提升，但是這將是安卓陣營最強悍的5G芯片，目前驍龍8的安兔兔成績突破了100萬分，驍龍8 Plus的綜合成績有望再創(chuàng)新高。

另外，小米、摩托羅拉等品牌將會使用這顆芯片，爆料稱驍龍8 Plus終端會在7月份陸續(xù)登場。

從2021年高通驍龍888處理器機型發(fā)布開始，大家都吐槽它的發(fā)熱量太大了，同期的三星獵戶座Exynos 2100和今年的驍龍8 Gen 1都沒少被用戶所吐槽。最近有一條消息似乎說明了這個原因，這是因為目前處理器的性能拉的比較高，才導(dǎo)致了發(fā)熱量大，如果降低性能的話，其功耗控制將會非常的不錯。

高通驍龍870是一顆口碑不錯的處理器，這顆處理器的功耗不是很高，日常使用發(fā)熱量也不大。而三星獵戶座Exynos 2200這顆處理器是大家公認翻車的一顆芯片，功耗會很高，發(fā)熱量很大，但是把性能降到高通驍龍870處理器的水平，它的功耗會比高通驍龍870這顆處理器還要更低一些。

高通驍龍870處理器在性能方面的表現(xiàn)其實并不是很出色，放在所有處理器中去對比的話，它唯一的優(yōu)勢就是功耗稍微低一些，峰值性能只有2018年蘋果A12處理器的水平，如今蘋果A15處理器的CPU對比蘋果A12已經(jīng)提升了80%，GPU也同樣提升了約80%。可見低功耗處理器峰值性能不會很強。

這其實從側(cè)面反映了目前能效比的提升已經(jīng)達到了一個瓶頸的位置，很難再有較大的提升，如果提升峰值性能的話，高功耗的問題就一定無法避免。比如說高通驍龍888這顆處理器，它對比高通驍龍865在性能提升上非常大，直接提升了26%左右，在能效比沒什么提升的情況下，功耗必然會偏高。

目前，榮耀Magic系列最新的分別為最高采用了驍龍888 Plus的Magic 3系列，以及采用了高通驍龍8 Gen 1的Magic V折疊屏手機，因此現(xiàn)在這個時間點來看，顯然新機應(yīng)該是榮耀Magic 4系列。

當然，也有可能是榮耀Magic V的全球發(fā)布。Magic V是榮耀首款折疊屏手機，搭載了驍龍8 Gen 1 處理器，售價為9999元起。在往年，每年的MWC大會上，是華為P系列旗艦發(fā)布的日子，不過如今華為肯定是沒辦法按以往的節(jié)奏來宣布新品了，某種程度上來說，如今的榮耀似乎是接過了這個大棒。因此，也比較期待榮耀能夠在這次MWC大會上，帶來令人驚艷的產(chǎn)品。相信隨著MWC大會的臨近，榮耀官方也會放出更多的預(yù)熱信息，我們拭目以待。