奈梅亨，2021年1月27日：基礎半導體元器件領域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家Nexperia今日宣布推出全系列低電流穩(wěn)壓器二極管。50μA齊納二極管系列提供3種不同的表貼(SMD)封裝選項，采用超小型分立式扁平無引腳(DFN)封裝以及符合AEC-Q101標準的器件，為客戶提供了更多選擇和靈活性。這些高效率二極管采用在低測試電流(50μA)下的性能工作，非常適合移動、可穿戴、汽車和工業(yè)應用中的低偏置電流和便攜式電池供電設備。

Nexperia產(chǎn)品經(jīng)理Paula Stümer表示：“DFN1006BD-2封裝器件配有可濕錫焊接側(cè)側(cè)邊可濕錫焊盤(SWF)，解決了尺寸、性能及耐受性等多方面問題，應用范圍廣泛，我們提供各種采用DFN技術的50μA齊納二極管產(chǎn)品組合，支持1.8V至75V的寬電壓范圍。這些器件也可以采用引腳SMD封裝，供客戶靈活選擇?！?

每種封裝選項都有40種新類型，標稱工作電壓范圍為1.8V至75V，該系列提供SOT23 (BZX8450)、SOD323 (BZX38450)和SOD523 (BZX58550)超薄型表貼封裝，以及無引腳DFN1006BD-2 (BZX8850S)封裝。齊納二極管的非重復反向峰值功耗≤40 W，總功耗≤300 mW，動態(tài)電阻低。齊納二極管還可用作提供Q產(chǎn)品組合器件，符合AEC-Q101和ISO/TS16949汽車質(zhì)量標準。越來越多的非汽車應用需要額外的質(zhì)量相關服務，例如PPAP(生產(chǎn)零件批準過程)以及更長的供貨計劃，而上述Q產(chǎn)品組合器件能夠滿足這些需求。

DFN緊湊型封裝尺寸 (1.0 mm x 0.6 mm x 0.47 mm)，適合替代PCB上的大尺寸有引腳封裝，可節(jié)省多達60%的空間。該器件配具有可濕錫焊接側(cè)側(cè)邊可濕錫焊盤(SWF)，可確保在PCB上焊接時，焊料沿芯片側(cè)面流動。該技術支持自動光學檢測(AOI)，確保滿足汽車行業(yè)的高安全性和可靠性質(zhì)量要求。DFN封裝齊納二極管的P(tot)值較高，運行溫度比有引腳器件低，因此可提高系統(tǒng)可靠性。

Nexperia繼續(xù)在開發(fā)新技術和提高內(nèi)部產(chǎn)能方面加大投入。50μA齊納二極管現(xiàn)可提供樣品，并已投入大批量生產(chǎn)。