射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形， 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。射頻芯片架構包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言，終端增加支持一個頻段，則其射頻芯片相應地增加一條接收通道，但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關系而定。對于具有接收分集的移動通信系統(tǒng)而言，其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多，則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會顯著增加。例如，若新增 M個GSM或TD-SCDMA模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加M條;若新增M個TD-LTE或FDD LTE模式的頻段，則射頻芯片接收通道數(shù)量會增加2M條。LTE頻譜相對于2G/3G較為零散，為通過FDD LTE實現(xiàn)國際漫游，終端需支持較多的頻段，這將導致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。

1月22日消息，國內5G射頻前端Super Foundry企業(yè)常州承芯半導體有限公司(以下簡稱“承芯半導體”)近日宣布完成超10億人民幣的A輪融資，此輪融資由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金和武岳峰科創(chuàng)共同領投，中金資本、和諾資本、亦合資本、國聯(lián)資本、啟泰資本、無錫市國發(fā)資本運營有限公司、常高新、智和通、中經合魯信、快克股份、欣翼資本、金泰富資本、小米長江產業(yè)基金、華興新經濟基金等一眾機構投資者跟投超，華興資本擔任本輪融資的獨家財務顧問。

據(jù)介紹，承芯半導體獨特的Super Foundry業(yè)務模式，能夠幫助國內客戶制作定制化的射頻前端模組產品。

承芯半導體成立于2019年，其前身為寰宇通訊與晶品光電聯(lián)合成立的新晶宇光電，致力于發(fā)展中國大陸射頻前端技術產業(yè)鏈，引領5G射頻前端技術和業(yè)務模式創(chuàng)新。其擁有成熟的射頻產品代工工藝，以及完整的TC-SAW/BAW濾波器設計和制造能力，可以與國內客戶合作開發(fā)模組中適用的高端濾波器產品，幫助其趕超海外IDM。

目前，承芯半導體已完成了一期產線建設、核心代工技術轉移和濾波器技術開發(fā)，并實現(xiàn)了產品量產出貨。本輪融資將用于二期產能擴充，與此同時，公司還在積極進行三代半導體技術儲備，未來將持續(xù)拓寬產品線，提升本土三代半導體射頻研發(fā)能力。

值得一提的是，潘建岳還是武岳峰合伙創(chuàng)始人之一。其通過引進寰宇通訊的技術，在最短時間建立團隊，達到HBT, pHEMT, VCSEL, 濾波器量產目標，同時與西電合作開發(fā)第三代半導體技術，持續(xù)優(yōu)化5G所需的化合物半導體制程，希冀于5年內可以達到后摩爾時代領導者的愿景。

在5G核心芯片方面，除了大家熟悉的5G處理器、基帶之外，射頻芯片也是非常關鍵的一環(huán)，美國Skyworks、Qorvo等四家公司壟斷全球77%的市場份額，國內差距較大，現(xiàn)在富滿微公司宣布已經量產5G射頻芯片。

根據(jù)該公司在投資者互動平臺的消息來看，富滿微研發(fā)的5G射頻芯片已經量產。

此外，對于在5G 射頻芯片的規(guī)劃，富滿微董事長劉景裕此前表示，“我們5G系列射頻前端芯片可以用在手機端，目前已與小米、傳音等公司接洽，我們5G射頻芯片產品是對標卓勝微高端射頻產品線。”

據(jù)了解，射頻芯片是指將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器(PA：Power Amplifier)、低噪聲放大器(LNA：Low Noise Amplifier)、天線開關(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer 和 Diplexer)等。

在5G射頻芯片，除了富滿微之外，國內的卓勝微、韋爾股份、蘇州漢天下、三安集成、開元通信等公司也在陸續(xù)攻克相關技術，并進入生產階段，但總體份額依然太小。

此外，高通也是重要的5G射頻技術廠商，蘋果也在自研5G射頻芯片，華為旗下的海思半導體近年來也在自研5G射頻芯片，這是華為無法做5G手機的關鍵原因之一。