射頻芯片廠商承芯半導(dǎo)體獲融資:5G射頻芯片已經(jīng)量產(chǎn)
射頻芯片指的就是將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形, 并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件。射頻芯片架構(gòu)包括接收通道和發(fā)射通道兩大部分。對(duì)于現(xiàn)有的GSM和TD-SCDMA模式而言,終端增加支持一個(gè)頻段,則其射頻芯片相應(yīng)地增加一條接收通道,但是否需要新增一條發(fā)射通道則視新增頻段與原有頻段間隔關(guān)系而定。對(duì)于具有接收分集的移動(dòng)通信系統(tǒng)而言,其射頻接收通道的數(shù)量是射頻發(fā)射通道數(shù)量的兩倍。這意味著終端支持的LTE頻段數(shù)量越多,則其射頻芯片接收通道數(shù)量將會(huì)顯著增加。例如,若新增 M個(gè)GSM或TD-SCDMA模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加M條;若新增M個(gè)TD-LTE或FDD LTE模式的頻段,則射頻芯片接收通道數(shù)量會(huì)增加2M條。LTE頻譜相對(duì)于2G/3G較為零散,為通過FDD LTE實(shí)現(xiàn)國(guó)際漫游,終端需支持較多的頻段,這將導(dǎo)致射頻芯片面臨成本和體積增加的挑戰(zhàn)。
1月22日消息,國(guó)內(nèi)5G射頻前端Super Foundry企業(yè)常州承芯半導(dǎo)體有限公司(以下簡(jiǎn)稱“承芯半導(dǎo)體”)近日宣布完成超10億人民幣的A輪融資,此輪融資由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金和武岳峰科創(chuàng)共同領(lǐng)投,中金資本、和諾資本、亦合資本、國(guó)聯(lián)資本、啟泰資本、無錫市國(guó)發(fā)資本運(yùn)營(yíng)有限公司、常高新、智和通、中經(jīng)合魯信、快克股份、欣翼資本、金泰富資本、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金、華興新經(jīng)濟(jì)基金等一眾機(jī)構(gòu)投資者跟投超,華興資本擔(dān)任本輪融資的獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。
據(jù)介紹,承芯半導(dǎo)體獨(dú)特的Super Foundry業(yè)務(wù)模式,能夠幫助國(guó)內(nèi)客戶制作定制化的射頻前端模組產(chǎn)品。
承芯半導(dǎo)體成立于2019年,其前身為寰宇通訊與晶品光電聯(lián)合成立的新晶宇光電,致力于發(fā)展中國(guó)大陸射頻前端技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈,引領(lǐng)5G射頻前端技術(shù)和業(yè)務(wù)模式創(chuàng)新。其擁有成熟的射頻產(chǎn)品代工工藝,以及完整的TC-SAW/BAW濾波器設(shè)計(jì)和制造能力,可以與國(guó)內(nèi)客戶合作開發(fā)模組中適用的高端濾波器產(chǎn)品,幫助其趕超海外IDM。
目前,承芯半導(dǎo)體已完成了一期產(chǎn)線建設(shè)、核心代工技術(shù)轉(zhuǎn)移和濾波器技術(shù)開發(fā),并實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品量產(chǎn)出貨。本輪融資將用于二期產(chǎn)能擴(kuò)充,與此同時(shí),公司還在積極進(jìn)行三代半導(dǎo)體技術(shù)儲(chǔ)備,未來將持續(xù)拓寬產(chǎn)品線,提升本土三代半導(dǎo)體射頻研發(fā)能力。
值得一提的是,潘建岳還是武岳峰合伙創(chuàng)始人之一。其通過引進(jìn)寰宇通訊的技術(shù),在最短時(shí)間建立團(tuán)隊(duì),達(dá)到HBT, pHEMT, VCSEL, 濾波器量產(chǎn)目標(biāo),同時(shí)與西電合作開發(fā)第三代半導(dǎo)體技術(shù),持續(xù)優(yōu)化5G所需的化合物半導(dǎo)體制程,希冀于5年內(nèi)可以達(dá)到后摩爾時(shí)代領(lǐng)導(dǎo)者的愿景。
在5G核心芯片方面,除了大家熟悉的5G處理器、基帶之外,射頻芯片也是非常關(guān)鍵的一環(huán),美國(guó)Skyworks、Qorvo等四家公司壟斷全球77%的市場(chǎng)份額,國(guó)內(nèi)差距較大,現(xiàn)在富滿微公司宣布已經(jīng)量產(chǎn)5G射頻芯片。
根據(jù)該公司在投資者互動(dòng)平臺(tái)的消息來看,富滿微研發(fā)的5G射頻芯片已經(jīng)量產(chǎn)。
此外,對(duì)于在5G 射頻芯片的規(guī)劃,富滿微董事長(zhǎng)劉景裕此前表示,“我們5G系列射頻前端芯片可以用在手機(jī)端,目前已與小米、傳音等公司接洽,我們5G射頻芯片產(chǎn)品是對(duì)標(biāo)卓勝微高端射頻產(chǎn)品線。”
據(jù)了解,射頻芯片是指將無線電信號(hào)通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號(hào)波形,并通過天線諧振發(fā)送出去的一個(gè)電子元器件,它包括功率放大器(PA:Power Amplifier)、低噪聲放大器(LNA:Low Noise Amplifier)、天線開關(guān)(Switch)、濾波器(Filter)、雙工器(Duplexer 和 Diplexer)等。
在5G射頻芯片,除了富滿微之外,國(guó)內(nèi)的卓勝微、韋爾股份、蘇州漢天下、三安集成、開元通信等公司也在陸續(xù)攻克相關(guān)技術(shù),并進(jìn)入生產(chǎn)階段,但總體份額依然太小。
此外,高通也是重要的5G射頻技術(shù)廠商,蘋果也在自研5G射頻芯片,華為旗下的海思半導(dǎo)體近年來也在自研5G射頻芯片,這是華為無法做5G手機(jī)的關(guān)鍵原因之一。