官宣！德州儀器12英寸新廠明年動工，2025年前投產(chǎn)

時間：2021-12-08 17:19:48

關(guān)鍵字：晶圓廠模擬

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[導(dǎo)讀]近期，關(guān)于模擬芯片龍頭大廠德州儀器（TI）的消息，除了啟用深圳全新自動化產(chǎn)品分撥中心外，更多的是業(yè)內(nèi)人士對TI產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)说谋г埂２簧偃烁侵苯用魇景凳?，TI成了芯片缺貨潮是否逆轉(zhuǎn)的關(guān)鍵一環(huán)關(guān)于TI12英寸新廠的消息，在很久之前就已經(jīng)傳了出來。到了今年8月份，TI仍在猶豫是在新...

近期，關(guān)于模擬芯片龍頭大廠德州儀器（TI）的消息，除了啟用深圳全新自動化產(chǎn)品分撥中心外，更多的是業(yè)內(nèi)人士對TI產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)说谋г埂?br />
不少人更是直接明示暗示，TI成了芯片缺貨潮是否逆轉(zhuǎn)的關(guān)鍵一環(huán)
關(guān)于TI 12英寸新廠的消息，在很久之前就已經(jīng)傳了出來。到了今年8月份，TI仍在猶豫是在新加坡還是在美國德克薩斯州東北部謝爾曼建廠。
今天，TI正式官宣，已拍板確定再謝爾曼開始建造新的12英寸半導(dǎo)體晶圓制造廠，將于2022年正式動工。

消息顯示，TI將在謝爾曼新設(shè)多達(dá)四座晶圓廠，主要用于滿足未來芯片需求的持續(xù)增長。整個制造基地投資總額將達(dá)到300億美元，其中兩座廠房預(yù)定明年動工，最早在 2025 年，第一座晶圓制造廠將開始投產(chǎn)。
TI新 12 英寸半導(dǎo)體晶圓廠的設(shè)計(jì)概念圖（圖源：德州儀器）
對于新廠選址決定，總部在達(dá)拉斯的TI表示，謝爾曼擁有獨(dú)到優(yōu)勢，能提供高素質(zhì)技術(shù)人力，而且已經(jīng)有供應(yīng)鏈基礎(chǔ)，而且新廠離TI現(xiàn)有的達(dá)拉斯（Dallas）DMOS6；德州理查森（Richardson）的 RFAB1 和即將竣工的RFAB2晶圓廠鄰近，有助公司擴(kuò)大規(guī)模和提升營運(yùn)效率。
據(jù)了解，TI位于理查森即將完工的新廠規(guī)模達(dá)到31億美元，該廠預(yù)期可帶來50億美元的額外收入，不過這座新廠預(yù)計(jì)于 2022 年下半年開始投產(chǎn)，大家還得等上大半年。

除了以上之外，TI還在6月份以9億美元買下了美光位于猶他州的Lehi晶圓廠，是TI的第四座12英寸半導(dǎo)體晶圓廠。

財(cái)報數(shù)據(jù)顯示，TI第三季度營收46.4億美元，年增22%，季增2%。其中模擬芯片營收35.5億美元，年增24%、季增2%，嵌入式處理器營收年增13%、季減5%。
在2020年全球十大模擬芯片廠商排名中，TI以108.86億美元的銷售額，年增6%，市占19%，穩(wěn)坐模擬芯片龍頭，相當(dāng)于第二名ADI的一倍。
從今年各季度財(cái)報數(shù)據(jù)來看，TI將繼續(xù)牢牢坐穩(wěn)第一的位置，并持續(xù)和第二名的ADI拉開差距。