自從華為和中興通訊被美國打壓以后，就給國產(chǎn)科技企業(yè)敲響了警鐘，我國的科技企業(yè)想要在國際舞臺上長遠(yuǎn)的發(fā)展，就必須要掌握自主研發(fā)的核心技術(shù)和擁有自己的半導(dǎo)體芯片才行，由于受到美國禁令的影響，現(xiàn)在我國最大的民營科技企業(yè)華為將面臨芯片斷供的危機(jī)，這也意味著解決國產(chǎn)芯片生產(chǎn)問題已經(jīng)迫在眉睫了!

華為公司的余承東已經(jīng)承認(rèn)，在9月15號以后，臺積電將正式斷供華為芯片，也就意味著華為的海思麒麟芯片將因?yàn)闆]有工廠幫忙生產(chǎn)而成為絕唱;而且隨著美國在芯片技術(shù)上對華為的進(jìn)一步限制，華為從外界購買芯片的可能性也幾乎被切斷，現(xiàn)在芯片危機(jī)已經(jīng)成為了困擾華為公司發(fā)展的最大難題，既然不能使用國外的芯片，我們國內(nèi)此前不是也生產(chǎn)出了一些芯片嗎?那么國產(chǎn)芯片究竟位于哪個(gè)水平?如果中國手機(jī)都采用國產(chǎn)芯片會怎樣?

華為被“斷芯”后，其他國產(chǎn)手機(jī)廠商布局芯片的節(jié)奏明顯加速了。無論是小米堅(jiān)持四年讓“澎湃芯片回歸”，還是OPPO向全體員工公布自研芯片計(jì)劃，抑或是vivo對外透露下月新機(jī)系列將搭載首顆自研影像芯片，再或是企業(yè)工商信息查詢平臺時(shí)不時(shí)傳出某某手機(jī)廠商入股芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的信息……近一年多來，以小米、OPPO、vivo為代表的國產(chǎn)手機(jī)廠商動作頻頻，無不在向外界釋放同一種信號：吃完了人口紅利、渠道紅利、營銷紅利甚至設(shè)計(jì)紅利之后，“芯”痛終于避無可避，必須拿出“芯”藥來醫(yī)了。不過，“造芯難，難于上青天”。華為用20年時(shí)間，嘗盡辛苦，才造出“麒麟”，小米OV們能頂上來嗎?

眾所周知，華為丟失的市場份額正在快速被國內(nèi)安卓陣營與蘋果分食，而中高端市場則成為了各家廠商爭奪的“關(guān)鍵戰(zhàn)場”。

根據(jù)多家調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布的2021年第三季度國內(nèi)智能手機(jī)市場分析報(bào)告顯示，華為在芯片端受制后，國內(nèi)手機(jī)市場的格局被“完全重塑”，vivo、OPPO以及榮耀分列國內(nèi)市場前三，蘋果則排名第五。

“面對安卓廠商在高端機(jī)配置和定價(jià)上的激進(jìn)發(fā)力，蘋果借iPhone13的發(fā)布，采用了更優(yōu)惠的定價(jià)進(jìn)一步降低iPhone入門門檻，與安卓旗艦機(jī)型直面角逐?！?0月29日，Canalys分析師劉藝璇對第一財(cái)經(jīng)記者表示，蘋果在高端市場占有一席之地，但也可以看到600美金以上價(jià)位段中，安卓陣營的份額也在提高。

“今年在全球零部件受限下，中國市場與去年相比，2021年有望持平或?qū)崿F(xiàn)小幅增長。”劉藝璇表示，對于中國市場，短期內(nèi)產(chǎn)品端的機(jī)遇關(guān)鍵詞是“細(xì)分化”和“高端化”。廠商必須建立起快速響應(yīng)消費(fèi)者需求的機(jī)制和提升高新尖硬件的使用體驗(yàn)。

內(nèi)外夾擊，造芯避無可避

作為高技術(shù)、資金密集型產(chǎn)業(yè)，造芯動輒以“十年”為單位計(jì)量時(shí)間，以“十億”為單位投入資金，技術(shù)研發(fā)千難萬艱。為什么小米OV還是選擇走上這條道路?原因很簡單，用某手機(jī)廠商人士的話說，“華為教訓(xùn)在前，做芯片可能是找‘死’，但不做，基本就是等‘死’了?！?

如今，全球面臨著十分嚴(yán)重的缺芯危機(jī)。在這場全球危機(jī)中，許許多多的智能手機(jī)商家紛紛開啟自救的道路。小米自研了一款澎湃ISP芯片，vivo同樣也自研了一款I(lǐng)SP銳影芯片。但是，這些芯片普普通通，因此并沒有引起較大的水花。

我國著名手機(jī)企業(yè)OPPO就不一樣了，它沒有簡簡單單研發(fā)芯片，而是還想要借著這個(gè)機(jī)會沖擊高端芯片。據(jù)說，最近OPPO自研了一款3納米的芯片，這款芯片功能如何呢?就OPPO這樣的科研水平，最終是否有可能會超越華為呢?

可以說，最近，OPPO手機(jī)的發(fā)展勢頭還是很猛烈的。但是，OPPO的大動作不僅如此。據(jù)《日經(jīng)亞洲評論》10月20日報(bào)道，OPPO目前在為自家高端旗艦機(jī)研發(fā)高端的3納米芯片。目前芯片的研發(fā)進(jìn)展非常順利，據(jù)說有望能在2023年或者2024年面世。

當(dāng)前中國大陸手機(jī)芯片廠商主要有華為海思、展訊和即將發(fā)布芯片的小米，其中華為海思的技術(shù)水平最高。去年底其發(fā)布的麒麟960代表著它在C P U、GPU、基帶技術(shù)上達(dá)到一個(gè)新的高度。展訊雖然在技術(shù)方面較為落后，不過由于它向全球手機(jī)企業(yè)供應(yīng)芯片，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案(估計(jì)華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的低)，這可以幫助手機(jī)企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本，快速推出手機(jī)，此外它也以比高通和聯(lián)發(fā)科更進(jìn)取的價(jià)格以搶奪客戶，因此成為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)。

小米即將推出自己的手機(jī)芯片，如上所述這只是一顆處理器，由于剛進(jìn)入該行業(yè)，其芯片要獲得完美的表現(xiàn)還得搭載于手機(jī)上進(jìn)行改進(jìn)。當(dāng)年聯(lián)發(fā)科剛推出手機(jī)芯片的時(shí)候就花了很長的時(shí)間與深圳的山寨手機(jī)企業(yè)合作，逐漸在應(yīng)用中解決問題，才能在手機(jī)中穩(wěn)定運(yùn)行。華為海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時(shí)間。小米也要經(jīng)歷這個(gè)過程。