從手機配備相機開始，影像系統便成為了手機的一個重要組成部分，而拍照質量自然成為衡量手機價值的一個重要賣點。即便當時的手機攝像頭普遍只有數百萬像素，即便當時的手機影像能力基本只能圖一樂，但是大家依然熱衷于用手機記錄下生活里的點點滴滴。沒有別的，就圖個方便。

隨著科技的發(fā)展，智能手機的功能變得越來越豐富，用戶對于影像功能的要求也越來越高。多攝像頭、潛望式超長焦、長焦微距鏡頭、億級像素主攝、超大底主攝...從手機廠商在手機影像規(guī)格上的不懈努力來看，影像功能儼然成為了近幾年手機廠商們最著重發(fā)展的領域之一。

當前，幾乎所有國產主流手機廠商都在推進芯片研發(fā)計劃，OPPO也不例外。為了盡快推動芯片戰(zhàn)略，OPPO一方面準備了500億，一方面瞄準聯發(fā)科、高通、華為、紫光展銳的工程師，近日相繼拿下聯發(fā)科首席運營官朱尚祖，以及聯發(fā)科無線通訊事業(yè)部總經理李宗霖。

不過，手機行業(yè)有句俗話：做芯片，九死一生。在OPPO之前，小米澎湃S1胎死腹中，紫光展銳運作六年還在功能機和低端機上打轉，聯發(fā)科幾乎一蹶不振。OPPO的兄弟公司，vivo也只敢選擇抱三星大腿。僅有華為海思走過悲壯長征，獲得碩果。那么，后來者OPPO能破局中國芯?

OPPO的芯片研發(fā)之路，在過去三年多中一直有跡可循。2016年，OPPO創(chuàng)始人陳明永投資過一家蘇州芯片公司“雄立科技”，金額是2000萬元，成為持股21.88%的第二大股東。另外，這家公司也獲得了步步高創(chuàng)始人段永平的投資，甚至拼多多的黃崢一度出現在股東名單上。

近日，《日經亞洲評論》發(fā)布消息稱，OPPO正在為其高檔手機自主研發(fā)高端移動芯片，以獲得對核心組件的控制權，降低對高通、聯發(fā)科等半導體企業(yè)的依賴。

細節(jié)方面，OPPO計劃在2023年或2024年推出的手機上使用自研移動系統級芯片 ，不過這還是要取決于OPPO芯片的開發(fā)速度。據悉，OPPO希望使用臺積電的3納米制程工藝打造自家的芯片，這也意味著OPPO將成為繼蘋果公司、英特爾公司之后，使用臺積電前沿技術的客戶。

事實上，在華為事件之后，大部分頭部的手機企業(yè)都開始了芯片的自主研發(fā)。比如小米、vivo等企業(yè)都已經推出了自主研發(fā)的圖像信號處理器。因此，可以預見的是，隨著頭部企業(yè)的努力，未來國際芯片的陣地，或許也將轉移到中國。

在OPPO的A55 5G宣布一月同一個Dimensity 700芯片組，但它從來沒有達到過印度。相反，該國正在獲得僅限 4G 的 A55 型號，盡管命名夸大了這兩款手機的相似程度。例如，4G 型號具有更好的攝像頭和更快的充電速度。

在OPPO的A55是由供電的Helio G35 -一個從Dimensity相去甚遠，該芯片為12nm有八個的Cortex-A53核心和的PowerVR GPU GE8320。它可以配置 4GB 內存和 64GB 存儲或 6/128 GB。即使您使用兩張 SIM 卡，三卡槽也可以增加額外的存儲空間。

因此，手機失去了一些性能，但為主攝像頭增加了 50 MP 傳感器(而 5G 型號為 13 MP)。它具有更亮的光圈、f/1.8 與 f/2.2 以及像素合并，使其在低光性能方面比 5G 同類產品更具優(yōu)勢。視頻錄制 1080p 的最高速度為 30 fps，但 A55 5G 盡管具有更強大的芯片組，但并沒有做得更好。

前置攝像頭也進行了升級，現在配備了 16 MP 傳感器(從 8 MP 提高)。這個還可以錄制 1080p/30 fps 的視頻。如果您沒有注意到，這款相機位于打孔內而不是凹口內。

接下來是畫面。這里沒有太大變化，這是一個 6.51 英寸 LCD，分辨率為 720 x 1,600 像素 (20:9)。它覆蓋了 NTSC 色域的 70%，并保證了 1,500:1 的對比度。屏幕以 60Hz 刷新率和 120Hz 觸摸采樣率運行。屏幕由 NEG T2X-1 化學強化玻璃保護。

知情人士表示，預計OPPO會在2023年或2024年推出的手機中采用自研SoC，具體取決于研發(fā)速度，其計劃采用臺積電3nm生產工藝，是繼蘋果和英特爾之后的第二波采用該技術的臺積電客戶，這標志著OPPO致力于開發(fā)能夠與全球頂級半導體開發(fā)商競爭的高端移動芯片。

自美國對華為采取制裁以來，OPPO一直在加大芯片投資，根據行業(yè)高管和招聘信息顯示，OPPO已經從聯發(fā)科、高通和華為聘請了頂級芯片開發(fā)商和人工智能專家，還在美國、中國臺灣地區(qū)和日本開展招聘。

OPPO對此回應表示，任何研發(fā)投資都是為了提升產品競爭力和用戶體驗，公司的核心戰(zhàn)略是制造好產品，同時沒有透露其具體的芯片開發(fā)進展，而臺積電則拒絕置評。