既然這款FPGA性能如此強悍,那么和ASIC比孰優(yōu)孰劣?
旭化成放出6款傳感產品,原來傳感器還可以這樣重新定義生活?
STM23MP1是否可以延續(xù)ST在微控制器領域的傳奇?
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,海量的設備需要具備無線連接功能。這些設備如果按照成本和使用量來看,就像一個金字塔,塔尖的設備是需要定制的具有高要求的設備,這些設備的數(shù)量較少,成本較高,而處于金字塔龐大底座的海量設備
尼吉康在CEATEC 2019為21ic中國電子網(wǎng)記者揭秘了三星Galaxy Note10的SPen秒充電的秘訣。
市場需要的是一套軟件硬件相結合的,能夠發(fā)揮生態(tài)系統(tǒng)的力量。
2019年10月19日,硅谷數(shù)模半導體有限公司全球總部在蘇州高新區(qū)正式開業(yè),在啟動儀式上,硅谷數(shù)模表示新設的全球總部將致力于為中國及全球客戶提供高性能集成電路產品。在本次與蘇州高新區(qū)的合作中,硅谷數(shù)模將打造除
硅技術正在接近其極限,但應用市場仍然需要更快、需高效的電路。半導體行業(yè)不得不從材料入手,氮化鎵就是一種被譽為第三代半導體未來的明星材料。對氮化鎵的研究早在多年前就已開始,氮化鎵是一種寬禁帶材料,它的帶
2019年10月9日,賽靈思公司(Xilinx)發(fā)布了里程碑式的 Vitis™ 統(tǒng)一軟件平臺,以“突破軟硬壁壘,解鎖全員創(chuàng)新” 為主題,解鎖軟件開發(fā)者的硬件加速壁壘,將賽靈思獨特的自適應計算能力帶給全員開發(fā)者的新篇章。
僅僅擁有夯實的神經(jīng)網(wǎng)絡芯片基礎是遠遠不夠的,電源這一方面是更容易被忽略的……
Soitec是全球優(yōu)化襯底最大的制造商,憑借其兩個核心技術-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec為行業(yè)提供創(chuàng)新的材料及優(yōu)化襯底設計,這些創(chuàng)新被用于加工晶體管,從而為智能手機、汽車、云、物聯(lián)網(wǎng)等領域的終端產品帶來
普華永道調研顯示,人工智能將成為下一個推動半導體行業(yè)持續(xù)十年增長的催化劑;麥肯錫咨詢認為,人工智能正在為半導體行業(yè)開啟數(shù)十年來最佳商機。人工智能可以讓半導體公司從技術堆棧中獲取總價值的40~50%,而EDA工具作為半導體行業(yè)的基礎,也必將在此次AI革命中從中受益,并必須要跟隨AI技術發(fā)展作出相應的升級。
9月4日,英特爾公司于上海召開了“英特爾先進封裝技術解析會”,會上英特爾介紹了未來主要的發(fā)展目標和英特爾的六大技術支柱,并主要對封裝技術進行了解析。21ic中國電子網(wǎng)記者受邀參加此次解析會。
眾所周知,數(shù)據(jù)中心是地球上的一個耗電大戶。最新的統(tǒng)計數(shù)據(jù)表明,我國數(shù)據(jù)中心每年用電量占到全社會用電量的1.8%。隨著高性能計算及AI技術的廣泛應用,數(shù)據(jù)中心耗電量還在迅猛增長。為了提升算力效率,降低能耗,數(shù)
RISC-V因為完全開源、指令集夠精簡,所以具有很高的靈活性,收到業(yè)界追捧?,F(xiàn)在有太多的新興的應用出現(xiàn),在傳統(tǒng)的ARM或X86內核的計算單元上去做限制比較多,所以大家想要用RISC-V來試一試。更何況面向未來的應用場景,誰還想一直被ARM的授權束縛呢。