在PC全盛的時代，一種叫RDRAM的內(nèi)存技術(shù)一度有望改寫行業(yè)格局，推出此技術(shù)的Rambus公司也順理成章的成為了行業(yè)新寵。但由于該技術(shù)與原有內(nèi)存工藝的兼容度不高，且授權(quán)費又較昂貴，RDRAM終歸沒有成為主流。此后，雖然不時有一些Rambus公司與其他公司因?qū)＠跈?quán)產(chǎn)生訴訟的新聞爆出，其還是逐漸淡出了大眾的視野。

就在很多人即將遺忘Rambus這個名字的時候，其突然高調(diào)回歸，而且還一改以往的授權(quán)模式，開始推出實體產(chǎn)品——用于RDIMM與LRDIMM的R+ DDR4服務(wù)器內(nèi)存芯片組RB26。

選在這個時機來推出產(chǎn)品，源于這樣一個大背景，DDR4開始取代DDR3在服務(wù)器系統(tǒng)中的地位。DDR4的數(shù)據(jù)傳輸率是DDR3的一倍，工作電壓比DDR3低20%，是一個非常優(yōu)秀的繼任者。從2014年開始，DDR4市場快速啟動，預(yù)計到2016年將會達到10億美金的規(guī)模。

DDR4的市場很大，競爭者也實力非凡，三星、海力士和美光是其中的三巨頭，掌握著統(tǒng)治性的市場份額。Rambus很聰明，沒有直接同巨頭競爭，而是選擇了一個邊緣地帶。“Rambus所選擇的是一個經(jīng)過細心挑選的細分市場，這個細分市場領(lǐng)域范圍之內(nèi)競爭對手相對而言較少，而Rambus在其中又算是能力非常強的”，Rambus公司內(nèi)存和接口業(yè)務(wù)部副總裁兼首席技術(shù)官Ely Tsern解釋道。

Rambus公司的RB26是一個內(nèi)存接口芯片組，致力于解決CPU和DDR4內(nèi)存之間存在的數(shù)據(jù)傳輸速率和容量的瓶頸，可以被認為是內(nèi)存芯片的“強化裝備”。下圖很清晰地說明了RB26的架構(gòu)。從圖中可以看出，RB26是內(nèi)存條上藍色的部分，包括了RCD（寄存時鐘驅(qū)動器）與數(shù)據(jù)緩沖器（DB）。在RDIMM上，主要是RCD，而在LRDIMM上，則完整包括了RCD和DB。

“RB26有三個特性”，Ely Tsern說，“首先是符合最新JEDECDDR4 RCD與DB 2666 Mbps規(guī)范，并為未來的數(shù)據(jù)速率提供內(nèi)在支持；其次是具有先進的I/O可編程性與功率管理技術(shù)可以實現(xiàn)廣泛的兼容性，并增強關(guān)鍵服務(wù)器基礎(chǔ)架構(gòu)的效率；最后是集成了啟動與調(diào)試工具無需更改BIOS設(shè)置，開箱即用。”

對于RB26的實際性能，Ely Tsern做了進一步說明，“RB26可以支持到2933Mbps的速率，并提供了比較大的性能裕量，可以給ODM和OEM更大的靈活度。”

他還強調(diào)，DB可以使內(nèi)存在維持原有速率的基礎(chǔ)上增加一倍的數(shù)據(jù)吞吐量，并且，RCD和DB之間還存在一個被稱為BCOME的總線，可進行高速信號傳輸。

RB26將主要提供給DRAM的三巨頭，然后由這些企業(yè)將內(nèi)存條銷售給數(shù)據(jù)中心或生產(chǎn)服務(wù)器的企業(yè)。同時，Rambus也會同內(nèi)存制造商的客戶，如數(shù)據(jù)中心等，進行合作，提供技術(shù)支持和服務(wù)。這個定位使得Rambus同內(nèi)存巨頭達到了良好的共生關(guān)系，避開了強競爭市場。

當(dāng)然，我們還是對Rambus為什么轉(zhuǎn)型設(shè)計芯片感興趣。Ely Tsern表示，這是企業(yè)基于增長策略的自然業(yè)務(wù)延伸，Rambus有一批了解內(nèi)存的專家，推出自家的芯片產(chǎn)品并不困難。以后，芯片業(yè)務(wù)會和授權(quán)業(yè)務(wù)共同發(fā)展。

Ely Tsern還透漏，Rambus未來的產(chǎn)品規(guī)劃將不單局限于DRAM，F(xiàn)lash等新型存儲也將納入規(guī)劃中。另外，對ARM架構(gòu)和OpenPower架構(gòu)的支持也是未來的主要產(chǎn)品發(fā)展方向。