Vicor在電源領(lǐng)域有著許多創(chuàng)新性技術(shù)，去年Vicor發(fā)布了ChiP封裝技術(shù)。該封裝技術(shù)是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導(dǎo)性極佳的磁性元件進行鑄模。在制作過程中，可通過對磁性平板進行切割，獲得不同尺寸的功率元件，并有多種輸出功率可供選擇。這種封裝形式給電源工程師提供了更多選擇。

ChiP封裝產(chǎn)品已經(jīng)正式推出

今年Vico的ChiP封裝產(chǎn)品已經(jīng)正式推向市場。在剛剛結(jié)束的上海慕尼黑電子展上，Vico就展示了首個ChiP(Converter housed in Package) 平臺功率器件模塊，可在48 V輸出提供功率高達(dá)1.2kW，峰值效率98%，功率密度達(dá)1,880W/in3 。突破性的性能，較目前市場上供應(yīng)的同類型轉(zhuǎn)換器功率密度高4倍，讓數(shù)據(jù)中心、電信和工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域構(gòu)建有效的高壓直流配電基礎(chǔ)設(shè)施。

Vicor展臺工程師介紹說：“這一款新的380 VDC VI晶片 BCM 以ChiP 6123尺寸封裝，大小為 63mm x 23mm，高度僅7.3mm。目前推出的是穿孔式封裝，日后封裝選擇還有貼片封裝。ChiP BCMs可并聯(lián)組成數(shù)千瓦的陣列，并且可雙向操作，可用于電池備份和可再生能源的應(yīng)用。標(biāo)準(zhǔn)功能包括欠過壓鎖定、過流、短路和過溫保護。ChiP BCM具備數(shù)字遙測和控制功能功能，可按客戶需求配置。”

首款ChiP封裝產(chǎn)品的正式推出，也標(biāo)志著Vicor第五代電源產(chǎn)品正式面世。這款重量級產(chǎn)品將是Vicor未來力推的產(chǎn)品。

Vicor 48V數(shù)據(jù)中心供電方案

除了備受矚目的ChiP封裝產(chǎn)品，Vicor在數(shù)據(jù)中心推出的48V整體解決方案也受到了參會觀眾的廣泛關(guān)注。

傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心經(jīng)機房供電都是四級轉(zhuǎn)換，先是從交流電網(wǎng)取電，然后進入48V 直流UPS系統(tǒng)，然后由48V轉(zhuǎn)換為直流12V，最后通過機柜電源傳輸至CPU。這一模式經(jīng)過四級電源轉(zhuǎn)換，能源消耗非常多，效率很低，同時產(chǎn)生了大量的熱量，需要專業(yè)的空調(diào)設(shè)施降溫，整體成本很高。

“我們要打破這一模式，建立一種全新的數(shù)據(jù)中心供電體系架構(gòu)。基本思路是，電網(wǎng)采用高壓直流供電，然后轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)中心的48V系統(tǒng)，數(shù)據(jù)中心總線直接采用48V，經(jīng)過轉(zhuǎn)換為1V對CPU供電。傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心供電效率約為80%，采用我們這一架構(gòu)，效率可以提升至超過90%。這對于日趨成為耗電大戶的數(shù)據(jù)中心來說是一個巨大的提升。目前IBM已經(jīng)有采用這一架構(gòu)的數(shù)據(jù)中心建立。”Vicor亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒告訴21ic記者。

很多時候，技術(shù)的先進性并不能夠代表一定能被市場接受。黃若煒也沒有回避這一問題，他表示：“我們的這一架構(gòu)相對于傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心供電體系可以說是顛覆性的。從外部電網(wǎng)，到機柜電源轉(zhuǎn)換，直到服務(wù)器內(nèi)部電源都需要進行調(diào)整。但是這一技術(shù)有著巨大的經(jīng)濟優(yōu)勢，這在云計算興起的現(xiàn)在更具現(xiàn)實意義。我們非常看好這一技術(shù)的未來發(fā)展。實際上，目前已經(jīng)有許多數(shù)據(jù)中心在和我們進行合作，準(zhǔn)備采用這一新技術(shù)。單就中國市場來說，可能外部電網(wǎng)的改造是一個難點。”