Xilinx公司有個十年的規(guī)劃，分為2012～2016和2017～2021兩個階段，目標是持續(xù)地取得市場份額的增長，加速FPGA的主流化。從目前的狀況來看，該計劃進展順利。
     這個長遠藍圖的實現，要依靠兩個手段：產品架構的變化和工藝的升級。還有一個非常重要的前提：全智能化時代的到來。當網絡、數據中心、工廠、能源系統(tǒng)等都要實現智能化的時候，FPGA的市場將是不可限量的。
     為了迎接這一時代，Xilinx從28nm產品線開始，就開始了架構的調整。以全新的Vivado設計套件為基礎，整合了軟件可編程ARM處理系統(tǒng)、3D-IC、模擬混合信號和FPGA等產品，推出了全可編程（All-Programmable）器件這個概念。其中，Vivado工具是All-Programmable的靈魂，它以IP和系統(tǒng)為核心，可以讓系統(tǒng)、軟件和硬件開發(fā)人員在統(tǒng)一平臺下協(xié)同工作，突破開發(fā)中的瓶頸。

     隨著工藝上的演進，Xilinx又在今年7月9號發(fā)布了業(yè)界第一個20nm可編程器件，引入了全新的UltraScale架構。這個被稱為ASIC級別的可編程架構是為了擴展系統(tǒng)處理和傳輸高速數據流、智能數據包的能力而打造的。該架構不僅能解決“系統(tǒng)總吞吐量擴展和時延方面的局限性，而且還能直接應對先進工藝節(jié)點上的頭號系統(tǒng)性能瓶頸——互連技術”。

    UltraScale架構借鑒了ASIC中的許多優(yōu)點，比如，設計人員可以根據需要在芯片中任意位置設定時鐘，還能夠對各功能部件進行靈活的電源管理。這個架構中比較有趣的一點是加入了快速數據通道，可以把并不一點相鄰的數據通道連接起來，實現邏輯相連。這樣一來，整個架構的數據處理能力將會成指數般的增長。
     UltraScale架構推出，將實現和Vivado平臺的聯(lián)動。兩者緊密合作，可以大幅提升QoR和設計流程的成功率，并能將編程擴展到APP級別。同時，UltraScale架構還為下一代的產品做了鋪墊，16nm乃至更先進的工藝都可應用此架構。
     說到工藝，不能不提臺積電公司。Xilinx從28nm時代就開始與臺積電進行合作。由臺積電代工的28nm Virtex-7系列、zynq 7000系列等都已成為Xilinx的支柱性產品。“28nm FPGA今年市占率將達61%，明年Q1可望為公司帶來近1億美元的營收”，Xilinx企業(yè)策略與市場資深副總裁Steve Glaser這樣表示。
      在即將到來的20nm時代和以后的工藝節(jié)點上，Xilinx還會選擇和臺積電繼續(xù)合作，“臺積電在20nm工藝上將采用雙重曝光（Double Patterning）技術，這將大幅提高晶體管密度；并且，臺積電還有制造ARM芯片和3D IC的資源與經驗，因此是適合長期合作的伙伴”，Steve Glaser進一步解釋。
      Xilinx公司計劃加速推進ASIC/ASSP的演化，力爭在28/20/16nm時代，讓可復用編程系統(tǒng)集成平臺（Reusable Programmable Systems Integration Platform）成為市場的主流。Steve Glaser總結道，“Xilinx將發(fā)揮在28/20/16nm工藝上所具有的優(yōu)勢，以FPGA、SoC及3D IC為依托，開發(fā)一系列產品，讓智能系統(tǒng)大眾化”。