TI：多核架構(gòu)為DSP帶來性能突破
縱觀DSP的發(fā)展，不難看出，低功耗、低成本與高性能、高集成兩個發(fā)展方向正在使DSP的應(yīng)用領(lǐng)域越來越廣泛。
據(jù)TI通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍介紹：“不久前推出的超低功耗 DSP TMS320C553x系列與同類DSP相比，可將功耗降低2倍，待機(jī)功耗降低6倍之多，而價格已低至不足2美元。與此同時，高性能的多核DSP也層出不窮，使得DSP的最高性能被不斷刷新。”
圖：TI通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍
日前，TI宣布推出了TMS320C66x系列DSP的最新產(chǎn)品TMS320C6678——業(yè)界首款10GHz DSP。TMS320C66x系列采用的KeyStone 多核架構(gòu)是實(shí)現(xiàn)真正多核創(chuàng)新的平臺，可為開發(fā)人員提供一系列穩(wěn)健的高性能、低功耗多核器件。如下圖所示，KeyStone不同于其它任何多核架構(gòu)的特性在于，它能夠?yàn)槎嗪似骷械拿恳粋€核提供全面的處理功能?；?KeyStone 的器件針對高性能市場進(jìn)行了優(yōu)化，可充分滿足無線基站、任務(wù)關(guān)鍵型應(yīng)用、測試與自動化、醫(yī)療影像以及高性能計(jì)算等市場需求。
圖：TMS320C66x系列采用的了KeyStone 多核架構(gòu)
鄭小龍表示：“TI TMS320C6678集成了8個1.25GHz DSP內(nèi)核，可在10W功耗下實(shí)現(xiàn)160Gflops的性能。即將推出的TMS320TCI6609 32核DSP性能是C6678的4倍，可在32W功耗下實(shí)現(xiàn)512Gflops的性能。這些多核 DSP的推出預(yù)示著全新高性能計(jì)算 (HPC) 時代的到來，它們非常適合諸如油氣勘探、金融建模以及分子動力學(xué)等需要超高性能、低功耗以及簡單可編程性的計(jì)算應(yīng)用。”
”
TI不但為高性能計(jì)算提供免費(fèi)優(yōu)化庫，無需花費(fèi)時間優(yōu)化代碼，便可更便捷地實(shí)現(xiàn)最高性能，而且還支持 C 與 OpenMP 等標(biāo)準(zhǔn)編程語言，因此開發(fā)人員可便捷地移植應(yīng)用，充分發(fā)揮低功耗與高性能優(yōu)勢。
Samara Technology Group 創(chuàng)始人兼業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān) Phillip J. Mucci 指出：“TI 全新系列多核 DSP 提供每瓦出色的浮點(diǎn)運(yùn)算性能以及極高的密度與集成度。加上各種支持高速、低時延以及可實(shí)現(xiàn)互連連接的插槽等選項(xiàng)，TI DSP 確實(shí)是未來高性能高效率 HPC 系統(tǒng)的理想構(gòu)建組塊。”
Advantech 已經(jīng)基于C6678 多核 DSP開發(fā)了 DSPC-8681 多媒體處理引擎 (MPE)。如下圖所示，該款半長PCIe卡可在50W的極低功耗下實(shí)現(xiàn)超過 500 GFLOP 的性能。除目前提供的 PCIe 卡之外，TI 和 Advantech 還將很快推出支持 1 至 2 萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算性能的全長卡，為 HPC 應(yīng)用帶來更高效率更快速度的解決方案，實(shí)現(xiàn)業(yè)界轉(zhuǎn)型。TI 優(yōu)化型數(shù)學(xué)及影像庫以及標(biāo)準(zhǔn)編程模型可幫助 HPC 開發(fā)人員快速便捷實(shí)現(xiàn)最高性能。
圖：半長PCIe卡可在50W的極低功耗下實(shí)現(xiàn)超過 500 GFLOP 的性能
此外，TI 擁有一系列高穩(wěn)健多核軟件、工具以及低成本評估板 (EVM)，不但可簡化開發(fā)，而且還可幫助開發(fā)人員進(jìn)一步發(fā)揮 C66x 多核 DSP的全部性能優(yōu)勢。設(shè)計(jì)人員可采用 TMDSEVM6678L 啟動 C6678 多核 DSP 的開發(fā)。該 EVM 包含免費(fèi)多核軟件開發(fā)套件 (MCSDK)、Code Composer Studio™ 集成型開發(fā)環(huán)境 (IDE) 以及應(yīng)用／演示代碼套件，可幫助編程人員快速啟動新平臺開發(fā)。
鄭小龍表示：“在2011 年超級計(jì)算大會 (SC11) 上，TI提供了最新多核解決方案以及超低功耗、超高性能計(jì)算應(yīng)用的演示。TI一直致力于提供更高的處理能力，更高集成度的TCI6609專用平臺代表了未來的極致性能和超低功耗。”
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