解決AI時(shí)代服務(wù)器機(jī)架散熱難題 Vicor推出48V三相超薄平板電源
10月16日,“2018開放數(shù)據(jù)中心峰會(huì)”在北京國際會(huì)議中心隆重開幕。和往年一樣,會(huì)場(chǎng)大咖云集,包括百度、騰訊、阿里巴巴、中國移動(dòng)和英特爾等來自各領(lǐng)域的5,000余位代表出席了大會(huì)。已經(jīng)來臨的AI時(shí)代對(duì)數(shù)據(jù)中心的新需求毫無懸念的成為了本次大會(huì)最熱門的話題。
Vicor副總裁Robert Gendron在峰會(huì)上發(fā)表了題為《電源技術(shù)在云數(shù)據(jù)中心的發(fā)展與演進(jìn)》的精彩演講,介紹了AI在云計(jì)算領(lǐng)域的發(fā)展和對(duì)供電的需求。Robert Gendron表示:“AI的能耗需求正在改變傳統(tǒng)的電力輸送方式,同時(shí)也引發(fā)了對(duì)傳統(tǒng)的服務(wù)器機(jī)架和服務(wù)器板級(jí)設(shè)計(jì)的重新思考。更高的功率等級(jí)帶來了更高的電壓分布和更高的功率密度。集成度更高、采用扁平化的設(shè)計(jì)解決方案更能滿足AI對(duì)功率轉(zhuǎn)化的需求。”

圖:Vicor副總裁Robert Gendron在ODCC峰會(huì)上發(fā)表主題演講
CPU、GPU和越來越普及的FPGA器件的功耗是數(shù)據(jù)中心整體功耗的主要組成部分。在人工智能、云計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)和大數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用的推動(dòng)下,處理電源的需求不斷增長,因此數(shù)據(jù)中心的功耗和熱生成量也在不斷增加。據(jù)預(yù)測(cè),2025年,服務(wù)器機(jī)架的功耗水平將達(dá)到250KW。

圖:服務(wù)器機(jī)架功率水平將大幅上升
數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)架構(gòu)將電源分配到服務(wù)器機(jī)架,然后通過處理器穩(wěn)壓器 (VR) 為處理器提供功率。隨著半導(dǎo)體技術(shù)和電源管理方案的不斷發(fā)展,VR性能得到了持續(xù)提升。這些VR性能的提升為一代又一代CPU及其不斷增長的功率需求提供了支持。Vicor的解決方案不僅可實(shí)現(xiàn) 48V 配電架構(gòu),同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)最高密度及最高效率的電源設(shè)計(jì),這對(duì)目前已應(yīng)用于端計(jì)算和云計(jì)算的高級(jí)AI處理器至關(guān)重要。大會(huì)主持人騰訊IDC技術(shù)中心總監(jiān)朱華,聽了Vicor的演講后表示,有了Vicor的48V 供電方案,解決了數(shù)據(jù)中心的功率密度進(jìn)一步提升的燃眉之急。
作為最早支持48V架構(gòu)的電源廠商之一,Vicor提供完整的隔離式與非隔離式 48 V 電源組件產(chǎn)品線,與傳統(tǒng)的12V機(jī)架系統(tǒng)相比功耗損失降低 30%。此次峰會(huì),Vicor展示的外觀像iPad一樣纖薄的新產(chǎn)品吸引了大家駐足圍觀。Robert Gendron和Vicor產(chǎn)品市場(chǎng)總監(jiān)Ian Mazsa、亞太區(qū)市場(chǎng)營銷副總裁Eric Wong、中國區(qū)商務(wù)拓展經(jīng)理Justin Chen等多位技術(shù)專家向21IC記者介紹了這款新產(chǎn)品的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。這款9.4 X 5.9 X 0.6英寸超薄設(shè)計(jì)的AC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊(RFM)PowerTablet可提供10kW的穩(wěn)壓48VDC。RFM可通過配置,支持全球范圍200~480VAC的三相AC電源,其功率密度達(dá)到組件層面300W/in3,是傳統(tǒng)3相位ACDC解決方案的4倍。

圖:Vicor展出了10kW AC-DC 轉(zhuǎn)換器模塊PowerTablet和浸入式散熱系統(tǒng)解決方案
這種獨(dú)特的封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了前所未有的空間利用率及熱管理靈活性。RFM的一大亮點(diǎn)是支持浸入式散熱系統(tǒng)。Google數(shù)據(jù)中心副總裁Joe Kava曾表示,前兩代谷歌張量處理單元能夠用傳統(tǒng)的風(fēng)冷技術(shù)應(yīng)付,而第三代則不同。傳統(tǒng)AC電源通常只適合風(fēng)冷系統(tǒng),表面輪廓不規(guī)則,熱量分布不均勻。RFM 經(jīng)過精心設(shè)計(jì),可輕松集成在高級(jí)散熱系統(tǒng)中,包括液冷(冷卻板安裝)和液浸散熱系統(tǒng)。據(jù)了解,Vicor此次展出的PowerTablet浸入式散熱系統(tǒng)解決方案采用了3M公司的介電絕緣液,功率密度可以進(jìn)一步提高。

圖:RFM 提供一個(gè)理想的機(jī)械接口,可通過片狀外形散熱,提供表面積與體積的高比
如下圖所示,并行工作的四個(gè)RFM可在僅1U的機(jī)架空間內(nèi)提供40KW的功率。RFM 可也分布在整個(gè)機(jī)架體中,能夠在機(jī)械和散熱解決方案中實(shí)現(xiàn)更高的自由度,充分滿足要求嚴(yán)苛的高性能計(jì)算以及人工智能推斷與學(xué)習(xí)應(yīng)用的需求。

圖:無論AI機(jī)架還是分布式機(jī)架的,RFM的空間利用率更高
除此之外,RFM針對(duì)冗余工作整合濾波與內(nèi)建故障保護(hù)功能,可提供一組功率因數(shù)校正的穩(wěn)壓、隔離式 DC 輸出。通過與 Vicor 48V 合封電源 (PoP) 及 48V 直接至負(fù)載點(diǎn)解決方案相結(jié)合,RFM 能夠?qū)崿F(xiàn)從三相 AC 到負(fù)載點(diǎn)上 1V 以下 AI 處理器的各種高密度、高效率的端到端電源系統(tǒng)解決方案,有效的解決了最后一英寸的問題。
為了大幅降低數(shù)據(jù)中心電力損失、占用空間及冷卻設(shè)備成本,Google早在2009年就開始評(píng)估傳統(tǒng)12V供電的替代方案,并在2010年正式著手進(jìn)行48V機(jī)架電力配送開發(fā)。過去幾年,包括Google在內(nèi)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭已大規(guī)模設(shè)計(jì)并使用48V基礎(chǔ)設(shè)備,包括48V伺服器至負(fù)載點(diǎn)設(shè)計(jì),及機(jī)架層級(jí)48V鋰電子不斷電系統(tǒng)。此次峰會(huì)的主題演講中,百度系統(tǒng)部執(zhí)行總監(jiān)侯震宇表示:在高功率的供電和冷卻上,百度已經(jīng)引入了48V供電的技術(shù)以及液冷技術(shù)。Vicor全新的支持浸入式散熱系統(tǒng)的10kW 48V PowerTablet正滿足了數(shù)據(jù)中心的最新需求。
作為電源廠商,如何應(yīng)對(duì)未來 AI帶來的功率密度挑戰(zhàn)呢?Robert Gendron表示,AI時(shí)代,我們面臨的最大問題將是設(shè)計(jì)周期的進(jìn)一步縮短。我們唯有從架構(gòu)、技術(shù)、封裝多維度的持續(xù)創(chuàng)新,才能讓電源方案跑贏處理功耗水平的提升。
回想幾天前,擁有150余項(xiàng)美國發(fā)明專利的Vicor首席執(zhí)行官 Patrizio Vinciarelli 憑借“在為分布式電源系統(tǒng)應(yīng)用開發(fā)高效、高功率密度的電源轉(zhuǎn)換組件過程中所表現(xiàn)出的極具遠(yuǎn)見卓識(shí)的領(lǐng)導(dǎo)才能”獲得 2019 年 IEEE William E. Newell 電力電子大獎(jiǎng)。創(chuàng)新可謂是Vicor產(chǎn)品的DNA。期待更多創(chuàng)新電源方案,讓AI時(shí)代服務(wù)器機(jī)架散熱不再有后顧之憂。
為了滿足業(yè)務(wù)快速增長,Vicor于2018年第四季度開始進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)張。據(jù)悉,擴(kuò)大產(chǎn)能將從第四季度的增加生產(chǎn)設(shè)備開始,在Vicor總部安多佛現(xiàn)有22,000平方米的工廠內(nèi)部署新設(shè)備,將其產(chǎn)能增加至大約5億美元的年收入。下一個(gè)擴(kuò)大產(chǎn)能項(xiàng)目,將在現(xiàn)有工廠大約8400平方米的延伸區(qū)域內(nèi)部署新生產(chǎn)線,預(yù)計(jì)2020年第一季度開始動(dòng)工建造。 同時(shí),為了順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展,以及更加快速地響應(yīng)客戶的需求,Vicor正計(jì)劃在亞洲設(shè)立工廠,很大可能性與現(xiàn)有合作伙伴共同合作進(jìn)行。