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新型存儲器大規(guī)模量產在即，一臺Endura系統(tǒng)搞定30層原子薄膜沉積

摩爾定律已經趨緩，現在的增長每年只有幾個百分點，所以芯片計算系統(tǒng)的性能也不再能延續(xù)過去30多年內的高速增長。工藝節(jié)點的突破之外，還可以在整體計算架構上來想辦法。很多新的概念被提了出來，其中有一種思路就是提高存儲器與計算芯片之間的數據交換效率，甚至做到存儲內計算芯片--即存算一體化。

劉巖軒
2019-08-05

應用材料行業(yè)觀察新型存儲器 endura系統(tǒng) mram
超聲波與壓感融合，發(fā)掘觸控屏以外的按鍵交互

將交互界面主動帶給人類，而不是人類去找尋交互界面，這才是交互體驗的最高境界。在任意材質、任意表面、任意形狀上實現按鍵交互是Sentons的目標，歷經多年研發(fā)，這項技術已經成熟，并且開始以游戲手機為切入點進入市場。

劉巖軒
2019-07-31

技術專訪 sentons 觸控按鍵超聲波按鍵壓感
不止是投影儀，DLP®是實現增強現實最完美的技術

DLP技術的應用已經不僅僅局限在投影儀中，隨著5G的普及，AR的應用中DLP技術將會發(fā)揮巨大的威力，可能會迎來一個爆發(fā)性的出貨增長。

劉巖軒
2019-07-23

汽車電子 dlp 增強現實行業(yè)觀察
跨過阻礙IoT的“大山”需要做加法：Arm+中國聯(lián)通=破局

快速增長的物聯(lián)網市場，背后部署的種種的障礙也隨之顯現而來。而這些障礙也使得物聯(lián)網在設備規(guī)?；渴鹕喜⒉焕硐?。那么，究竟如何解決這些問題的呢？

21ic專訪
2019-07-20

中國聯(lián)通 ARM os IoT mbed pelion 技術專訪
5G快車道上，優(yōu)化襯底需求戰(zhàn)已打響

眾所周知現今中國正處在由4G到5G的轉變進程中，自6月初四大運營商獲得工信部授予的5G商用牌照起，國內半導體行業(yè)就已打響5G的“突擊戰(zhàn)”。優(yōu)化襯底作為半導體生態(tài)系統(tǒng)的重要組成部分， 5G對于優(yōu)化襯底的需求則更大。7月11日21ic中國電子網記者受邀參加Soitec主題為“優(yōu)化襯底，賦能5G”的論壇宣講和采訪活動。

21ic專訪
2019-07-17

soitec 5G soi 技術專訪優(yōu)化襯底
M7+M4雙核架構MCU，STM32H7將微控制器性能進一步提升

在微控制器的市場上，雙核設計多為M4+M0/M+的架構，往高性能方向走，一般都是采用單核M7，鮮有M7+M4的這種組合。而此次STM32H7正是在單核M7的基礎上，又添加了一個M4的內核，雙核跑分合計達到了3200CoreMark，將微控制器類產品的性能發(fā)揮到了更高的水準。

劉巖軒
2019-07-16

微控制器 STM32 技術專訪雙核h7
深入剖析碳化硅：羅姆為你揭示背后的成本秘密

作為第三代半導體中的明星，碳化硅因為其獨有的特性和優(yōu)勢受到各方青睞。尤其是時下電動汽車市場的火爆，助推了碳化硅器件的發(fā)展與應用。不過，作為新興事物，碳化硅器件的產品良率及價格問題使得其應用變得撲朔迷離。碳化硅器件到底好在哪?目前主要應用領域?成本與硅相比差多少?發(fā)展前景如何?最近，碳化硅主要供應商羅姆半導體公司舉辦座談會，羅姆半導體(北京)有限公司技術中心所長水原德建先生就這些問題進行了詳細介紹。

21ic專訪
2019-07-15

半導體羅姆碳化硅 sic 行業(yè)觀察
“自主研發(fā)”的主基調下，主流科技在成都頻刷臉

此次展會既為電子行業(yè)展示了中國電子信息的真實技術水平和風采。那么究竟有哪些技術在此次展會刷臉了？

21ic專訪
2019-07-14

中國芯自主研發(fā) 編輯視點 cef
“中國芯”之路上有哪些艱難險阻？

成都是一個“走出來就想回來”的城市，這座城不僅擁有“天府之國”和“最宜居”的稱號，還擁有著國內頂尖的電子高級學府——電子科技大學。7月11日-7月13日，這座頗有“電子”底蘊的城舉行了一次以“中國芯”為基調的大會——“2019中國（成都）電子信息博覽會”（CEF2019）。

21ic專訪
2019-07-12

中國芯設計編輯視點 cef
“安全疑云”成了IoT的絆腳石，警戒線下如何獲取IoT的“安全通行證”？

IoT在高速發(fā)展之外，安全性從來都是眾矢之的，有關人士指出對物聯(lián)網缺乏自信是阻礙物聯(lián)網被廣泛采用的主要原因之一。另外，種種數據也充分顯示出物聯(lián)網數據泄露或被攻擊是既存的事實，你相信你的物聯(lián)網設備嗎？Arm就為物聯(lián)網安全鋪設了新的捷徑——PSA認證。

21ic專訪
2019-07-12

ARM IoT 技術專訪 psa
跨界處理器，步子再邁大一些？

從第一顆i.MX RT1050，到現在的7ULP和RT1010；NXP首先填補了跨界應用處理器這個市場空隙，并且不斷地將這個空隙向上向下擴大。通過高性價比的優(yōu)勢，對高端MCU和低端MPU的市場進行侵蝕?？缃缣幚砥鞯牟阶釉竭~越大，隨著人工智能等應用的勢頭興起，還有非?？陀^的增量市場等著i.MX系列產品去發(fā)揮。

劉巖軒
2019-07-11

NXP 應用處理器跨界處理器行業(yè)觀察
種種瓶頸，看單片機大師“周立功”旗下ZWS云平臺如何大展身手

6月28日，ZLG（立功科技·致遠電子）于中國國際軟件博覽會上正式發(fā)布ZWS云平臺，并以ZLG從“芯”到“云”作為此次發(fā)布的戰(zhàn)略方向。21ic中國電子網受邀參加此次發(fā)布并采訪。

21ic專訪
2019-07-02

周立功致遠電子 zlg 技術專訪云平臺 zws 立功科技
秒殺GPU的專用AI芯片，內置RoCE實現靈活拓展

據一家名為Allied Market Research的預測，2025年AI芯片相比2018年將迎來10倍到20倍的增長。而未來最有潛力的增長將來自專用ASIC。雖然GPU是目前AI芯片市場的明星，但是專用ASIC將主導市場的這種苗頭已經從近期Habana Labs的產品發(fā)布中顯露出來。

劉巖軒
2019-07-02

labs 人工智能 GPU 技術專訪 habana roce
連接器該如何直面5G趨勢下的挑戰(zhàn)？

連接器面臨著高精度、高可靠、小型化還要相對低成本的挑戰(zhàn)。而事實上，挑戰(zhàn)并不僅限如此……

21ic專訪
2019-07-01

連接器 5G te 技術專訪
如何高效低成本地從CAN過渡到CAN FD？

近年來，新能源汽車與自動駕駛逐漸成為了汽車發(fā)展進程“趨之若鶩”的大熱門。傳統(tǒng)工藝中汽車的CAN總線通訊，已跟不上當下的數據量需求，CAN FD應運而生，講到CAN FD，就不得不提到CAN FD控制器和收發(fā)器，2019年6月21日，德州儀器（TI）推出了業(yè)界新款汽車系統(tǒng)基礎芯片（SBC）TCAN4550-Q1，21IC中國電子網記者受邀參加此次發(fā)布會。

21ic專訪
2019-06-26

收發(fā)器控制器 can 技術專訪 can總線 fd

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專訪

新型存儲器大規(guī)模量產在即，一臺Endura系統(tǒng)搞定30層原子薄膜沉積

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