9月18日，華為在2019全聯(lián)接大會上重磅發(fā)布了全球最快的AI訓(xùn)練集群Atlas 900，旨在加速科學(xué)研究與商業(yè)創(chuàng)新的智能化進(jìn)程。

華為副董事長胡厚崑表示，未來十年，華為將和眾多企業(yè)面臨一個(gè)蓬勃發(fā)展的計(jì)算新藍(lán)海，將與合作伙伴打造一個(gè)健康的生態(tài)。華為是愿意也善于走遠(yuǎn)路的公司，我們作為技術(shù)公司，其使命就是用最好的技術(shù)解決最難的問題，把不可能變?yōu)榭赡堋?/p>

這款處理器究竟有多能打？

在技術(shù)能力方面，Atlas 900表現(xiàn)出了強(qiáng)大的優(yōu)勢：

●該產(chǎn)品匯聚了華為幾十年的技術(shù)沉淀，是當(dāng)前全球最快的AI訓(xùn)練集群，由數(shù)千顆昇騰處理器組成；

●在衡量AI計(jì)算能力的金標(biāo)準(zhǔn)ResNet-50模型訓(xùn)練中，Atlas 900只用了59.8秒就完成了訓(xùn)練，這比原來的世界記錄還快了10秒；

●處理速度快，應(yīng)用范圍廣，比如天文探索、石油勘探等工作都需要進(jìn)行龐大的數(shù)據(jù)計(jì)算和處理，現(xiàn)在交給Atlas 900，只需幾秒鐘就能完成過去需要花費(fèi)好幾個(gè)月才能完成的工作。

胡厚崑介紹，目前Atlas 900已經(jīng)布局在華為云上，現(xiàn)在開始就可以通過掃碼體驗(yàn)，感受其強(qiáng)大的技術(shù)魅力。 

華為副董事長胡厚崑

未來或?qū)⒊絅VIDIA和英特爾？

眾所周知，云端AI市場一直都由英偉達(dá)的GPU和英特爾的CPU主導(dǎo)，同時(shí)還伴有寒武紀(jì)科技、Graphcore、Habana Labs、高通等強(qiáng)勁的對手。那么，此次華為發(fā)布的Atlas 900能否實(shí)現(xiàn)“中國芯”崛起？

在回答這個(gè)問題之前，我們先來了解一下什么是云端AI芯片。

1、關(guān)于云端AI芯片。與傳統(tǒng)的終端芯片相比，云端AI芯片通常擁有規(guī)模更大、運(yùn)算能力更強(qiáng)的優(yōu)勢，但同時(shí)也具有功耗更高、結(jié)構(gòu)更復(fù)雜、物理占用面積更大等特點(diǎn)，因此也就相對更加昂貴。

如今的云端AI芯片市場，大致可分為三個(gè)部分：

●公共云：由云服務(wù)提供商托管，如AWS、Microsoft Azure、Google、阿里云、百度云和騰訊云等。

●私有云+混合云：主要用于企業(yè)數(shù)據(jù)中心，如VMware、Rackspace、NetApp、HPE、Dell 等公司的各類產(chǎn)品。

●電信云：由電信公司為核心網(wǎng)絡(luò)，IT和邊緣計(jì)算工作負(fù)載部署的云基礎(chǔ)架構(gòu)，是新興的市場。

此外還有混合云：由兩個(gè)或更多云端系統(tǒng)組成云端基礎(chǔ)設(shè)施，這些云端系統(tǒng)包含了私有云、社群云、公用云等。

2、計(jì)算進(jìn)入智能時(shí)代。人工智能興起的背后關(guān)鍵因素之一就是云計(jì)算能力的提升，而這主要是由云端AI芯片的增強(qiáng)和升級來推動(dòng)的。在計(jì)算的智能時(shí)代，胡厚崑認(rèn)為主要有三個(gè)重要特征：

●需要超強(qiáng)的算力。統(tǒng)計(jì)計(jì)算本身就是一種暴力計(jì)算，高度依賴于算力。舉個(gè)例子，為了讓計(jì)算機(jī)認(rèn)識一只貓，就需要數(shù)百萬圖片的訓(xùn)練，這對算力的消耗是非常驚人的，面向自動(dòng)駕駛、天文探索、氣象預(yù)測等更復(fù)雜場景，對算力的需求將會更大。

●計(jì)算和智能將會無處不在，而不僅僅是分布在中心側(cè)。從中心節(jié)點(diǎn)的暴力計(jì)算，到邊緣側(cè)的專業(yè)計(jì)算，如基因測序，以及端側(cè)的個(gè)性計(jì)算，如耳機(jī)、手機(jī)，一起構(gòu)成了未來智能時(shí)代的計(jì)算形態(tài)。

●端邊云之間需要高效的協(xié)同。中心側(cè)負(fù)責(zé)通用模型的計(jì)算，為端側(cè)的個(gè)性化計(jì)算和邊緣側(cè)的專業(yè)化計(jì)算，提供協(xié)同支撐。 

3、機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。盡管華為此次發(fā)布的Atlas 900被譽(yù)為全球最快的AI訓(xùn)練集群，但要想實(shí)現(xiàn)上述三個(gè)特征，依然面臨著諸多挑戰(zhàn)，比如超強(qiáng)的算力、探索新的計(jì)算架構(gòu)、面向全場景的處理器等。不過，在華為方面看來，挑戰(zhàn)恰恰意味著機(jī)會，因?yàn)樘魬?zhàn)越大，機(jī)會就越大。

根據(jù)ABI Research近日發(fā)布的最新調(diào)查報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)全球云端AI芯片市場規(guī)模將從2019年的42億美元增長到2024年的100億美元。 

2017年至2024年AI芯片銷售年度總收入對比及預(yù)測（資料來源：ABI Research）

從上述數(shù)據(jù)可以看出，我們面臨的是一個(gè)計(jì)算產(chǎn)業(yè)的大藍(lán)海，未來五年的市場規(guī)模將達(dá)百億美元，可謂是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。而為了掘金這片藍(lán)海，胡厚崑表示，未來華為將從四個(gè)方面來布局，包括對架構(gòu)創(chuàng)新的突破、對全場景處理器族的投資，堅(jiān)持有所為有所不為的商業(yè)策略，以及不遺余力地構(gòu)建開放生態(tài)。

未來，隨著Atlas 900應(yīng)用的不斷深入，新一輪芯片大戰(zhàn)即將打響，盡管中國科技落后于發(fā)達(dá)國家，但以華為為代表的中國企業(yè)正在不斷發(fā)力提升芯片技術(shù)，相信在不久的將來，“中國芯”將迎來新生機(jī)。