1、繼高通之后微軟又遭調(diào)查 棱鏡門余波發(fā)酵?

7月28日，位于北京、上海、廣州和成都四地的國(guó)家工商總局的工作人員同時(shí)出擊，突訪微軟在上述四地的辦公室。有消息稱，除了就一些事情展開(kāi)了問(wèn)詢外，國(guó)家工商總局的工作人員還帶走了一些相關(guān)文件，有消息稱此事與反壟斷調(diào)查有關(guān)。有反壟斷律師分析稱，微軟此次被調(diào)查，起因于捆綁搭售的可能性更大。另有行業(yè)人士表示，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上，金山、中科紅旗、永中等公司都曾控告過(guò)微軟壟斷，并且國(guó)家工商總局也曾與相關(guān)企業(yè)進(jìn)行多次約談準(zhǔn)備對(duì)微軟發(fā)起反壟斷調(diào)查。

21ic編輯視點(diǎn)：棱鏡門曝光引發(fā)的安全問(wèn)題，使中國(guó)政府更加支持和信任本國(guó)高科技產(chǎn)業(yè)，使用自主研發(fā)的科技產(chǎn)品。盡管目前還沒(méi)有這次突訪微軟的進(jìn)一步消息，但在安全需求的刺激下，近期政府的一系列作為，似乎昭示國(guó)家將對(duì)跨國(guó)公司在華的違法違紀(jì)行為，進(jìn)行更為全面和嚴(yán)厲的打擊。

2、日媒：中國(guó)帶動(dòng)日本兩大電子零部件廠商業(yè)績(jī)堅(jiān)挺

據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》7月30日?qǐng)?bào)道稱，在面向智能手機(jī)和汽車的電子零部件需求出現(xiàn)增長(zhǎng)的背景下，日本電子零部件兩大巨頭的業(yè)績(jī)表現(xiàn)良好。2014年4-6月期顯示主業(yè)盈利狀況的合并營(yíng)業(yè)利潤(rùn)(按美國(guó)會(huì)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算)方面，村田制作所增至上年同期的約1.5倍，TDK也同比增至2.3倍。受韓國(guó)三星電子業(yè)績(jī)出現(xiàn)異常影響，對(duì)智能手機(jī)零部件需求的擔(dān)憂出現(xiàn)升溫，但是村田制作所和TDK通過(guò)開(kāi)拓中國(guó)廠商等三星之外的客戶而實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。

21ic編輯視點(diǎn)：網(wǎng)上很多聲音都在唱衰日本電子業(yè)，的確，目前日本消費(fèi)電子業(yè)確實(shí)一蹶不振，索尼、松下、夏普等廠商不斷虧損。然而，事實(shí)真的如此簡(jiǎn)單嗎?日本電子業(yè)作為日本支柱產(chǎn)業(yè)，日本人的驕傲，它們?cè)陔娮訕I(yè)中的頂尖技術(shù)，就連iphone也可算是“美國(guó)創(chuàng)意+日本技術(shù)”的結(jié)晶。從上敘新聞中，我們也從中窺測(cè)一二。日本電子業(yè)已經(jīng)完全融入了當(dāng)代的各類電子產(chǎn)品中。事實(shí)上，我們還為此提供了很大程度的幫助，不得不說(shuō)有一種淡淡的悲傷。

3、無(wú)線充電聯(lián)盟發(fā)布新無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)Rezence

你的下一張桌子或許可以為你的手機(jī)進(jìn)行無(wú)線充電，即便它們之間還隔著一本書(shū)或一堆衣服。據(jù)報(bào)道，無(wú)線充電聯(lián)盟(A4WP)日前發(fā)布了一項(xiàng)名為Rezence的無(wú)線充電規(guī)格，可讓硬件廠商制作出能夠穿透衣物和其他材料的無(wú)線充電器。這項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)所包含的指導(dǎo)原可讓硬件廠商制作出兼容該平臺(tái)的無(wú)線充電器設(shè)備，內(nèi)容包括使用哪種電源收發(fā)器，或是如何實(shí)現(xiàn)雙向耦合和電感等等。而其余部件的選擇，比如功率放大器、直流 - 直流轉(zhuǎn)換器、整流器和微處理器，則由廠商自行決定。在今年早些時(shí)候的MWC上，A4WP就展示了自己的解決方案，我們還看到了高通、三星和Gill Electronics所制作的相關(guān)產(chǎn)品。據(jù)悉，符合這項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品會(huì)在今年年底之前登陸市場(chǎng)。

21ic編輯視點(diǎn)：Rezence和現(xiàn)有無(wú)線充電標(biāo)準(zhǔn)不同，它依賴于是磁共振技術(shù)，這可以帶來(lái)更大的充電范圍，并能穿透桌面和衣服等表面而不受干擾。用戶還可以同時(shí)對(duì)多款設(shè)備進(jìn)行充電。這對(duì)于無(wú)線充電的普及來(lái)說(shuō)，是非常重要的一步突破。不過(guò)，文中并未提及新技術(shù)的轉(zhuǎn)換效率、充電發(fā)熱問(wèn)題、充電截止等主要問(wèn)題，我們也不必報(bào)太大希望，當(dāng)然有極客朋友或許已經(jīng)亟不可待的想“嘗鮮”了吧。

4、4G手機(jī)芯片 掀起車輪戰(zhàn)

隨著聯(lián)發(fā)科最近發(fā)布的多款單芯片解決方案，聯(lián)發(fā)科已完成了4G網(wǎng)絡(luò)上高、中、低端市場(chǎng)形成與老對(duì)手高通的全面對(duì)峙。而三星近日也發(fā)布了一款新型LTE無(wú)線晶片，支援FDD與TDD兩種規(guī)格，采用28奈米HKMG制程，值得注意的是，三星在新晶片中整合了自家開(kāi)發(fā)的四核心應(yīng)用處理器，并將之命名為Exynos ModAP，芯片競(jìng)爭(zhēng)意圖明顯。國(guó)內(nèi)方面，展訊、海思、聯(lián)芯科技等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用，廠商市場(chǎng)迎來(lái)了更大動(dòng)作。據(jù)分析，高端4G市場(chǎng)已趨于飽和，未來(lái)在4G千元價(jià)位上，將會(huì)有更多的芯片廠商加入，手機(jī)芯片的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

21ic編輯視點(diǎn)：目前主要的4G市場(chǎng)是高通、Marvell等國(guó)際芯片企業(yè)統(tǒng)治。然而，由于高端市場(chǎng)在發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)逐漸飽和，運(yùn)營(yíng)商迫于各種壓力開(kāi)始削減補(bǔ)貼。在補(bǔ)貼減少或者沒(méi)有補(bǔ)貼的情況下，中低端4G市場(chǎng)將成為了更大的戰(zhàn)場(chǎng)。而伴隨著我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)政策的持續(xù)出臺(tái)，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商有望在4G市場(chǎng)迎來(lái)跨越式發(fā)展。

5、上半年倒裝芯片與芯片級(jí)封裝異軍突起

早在幾年前，倒裝芯片技術(shù)就已經(jīng)受到業(yè)界關(guān)注，但由于成本、技術(shù)等原因，致使下游終端市場(chǎng)保持沉寂。而隨著近幾年技術(shù)的不斷提升，使得倒裝芯片成本不斷下降，同時(shí)市場(chǎng)接受度進(jìn)一步提升。目前，臺(tái)灣晶元、新世紀(jì)，大陸晶科、華燦、同方半導(dǎo)體、三安、德豪等芯片廠商均有倒裝產(chǎn)品推出。

基于倒裝芯片，各芯片廠商還推出所謂的“芯片級(jí)封裝(免封裝)產(chǎn)品，其并不是真正省去封裝環(huán)節(jié)，而是將部分封裝工序提前到芯片廠完成。就目前來(lái)看這類產(chǎn)品還不具有成本優(yōu)勢(shì)，市場(chǎng)份額也不大。晶元是較早進(jìn)入該領(lǐng)域的廠家之一，此外臺(tái)積固態(tài)照明、璨圓、隆達(dá)、Philips Lumileds、CREE也都有類似產(chǎn)品發(fā)布，大陸廠商僅有晶科電子有少量量產(chǎn)產(chǎn)品，稱之為“芯片級(jí)無(wú)金線封裝”。

[!--empirenews.page--]

21ic編輯視點(diǎn)：倒裝芯片具有高可靠性、高光效、散熱好、易集成等優(yōu)點(diǎn)，特別是在大功率器件和集成封裝產(chǎn)品上優(yōu)勢(shì)明顯。但是目前倒裝芯片量產(chǎn)的產(chǎn)品還比較少。而且在中小功率的應(yīng)用上，倒裝芯片的成本競(jìng)爭(zhēng)力還不是很強(qiáng)。技術(shù)的不斷提升和市場(chǎng)不斷變化的需求，這一現(xiàn)狀可能會(huì)改變。

6、液態(tài)硬盤：一湯匙能存儲(chǔ)1TB的數(shù)據(jù)

來(lái)自密歇根大學(xué)和紐約大學(xué)的研究者們開(kāi)發(fā)出了一種利用懸浮在液體中的團(tuán)狀納米顆粒進(jìn)行信息存儲(chǔ)的技術(shù)。這些團(tuán)狀顆粒能比傳統(tǒng)硬盤存儲(chǔ)更多的數(shù)據(jù)。與只有“0”和“1”兩種狀態(tài)的二進(jìn)制數(shù)存儲(chǔ)系統(tǒng)不同，液態(tài)存儲(chǔ)系統(tǒng)的工作方式有點(diǎn)像魔方，利用不同的組合來(lái)代表不同的存儲(chǔ)狀態(tài)：由1個(gè)中心球體和周圍12個(gè)顆粒構(gòu)成的存儲(chǔ)團(tuán)組成的結(jié)構(gòu)就能有近800萬(wàn)個(gè)不同狀態(tài)，相當(dāng)于2.86字節(jié)(Byte)的數(shù)據(jù)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，一湯匙(約14.8毫升)含有3%的12顆粒存儲(chǔ)團(tuán)的溶液可以存儲(chǔ)1TB的數(shù)據(jù)。而用普通硬盤存儲(chǔ)等量數(shù)據(jù)，則需要智能手機(jī)大小的硬盤才可以。

21ic編輯視點(diǎn)：在云計(jì)算和大數(shù)據(jù)時(shí)代，爆炸式數(shù)據(jù)的增長(zhǎng)對(duì)容量要求越來(lái)越大，以及不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)備份、歸檔等需求，我們對(duì)硬盤容量的需求就越高。另外，無(wú)論4K視頻、無(wú)損音樂(lè)、還是高質(zhì)量照片，這些都是對(duì)容量要求極高的，而硬盤類存儲(chǔ)產(chǎn)品的發(fā)展方向也是擁有更大的存儲(chǔ)空間和更快的存儲(chǔ)速度。無(wú)論是固態(tài)硬盤還是液態(tài)硬盤，最終都是朝此方向發(fā)展的。