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[導(dǎo)讀]1、“近似計算”可顯著降低芯片能耗美國科研人員研究發(fā)現(xiàn),一種被稱為“近似計算”的方法,可以有效降低芯片消耗的能量,從而讓移動智能設(shè)備更加“聰明”。據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》雜志周

1、“近似計算”可顯著降低芯片能耗

美國科研人員研究發(fā)現(xiàn),一種被稱為“近似計算”的方法,可以有效降低芯片消耗的能量,從而讓移動智能設(shè)備更加“聰明”。據(jù)麻省理工《科技創(chuàng)業(yè)》雜志周一報道,美國普渡大學(xué)的研究人員已進行了“近似計算”的測試,能令芯片的能耗減半。而來自華盛頓大學(xué)的研究人員也發(fā)現(xiàn),電腦和智能手機的閃存能耗都可以被削減,只需允許芯片“不完美”地存儲非關(guān)鍵數(shù)據(jù)。這兩個研究團隊均已經(jīng)在加州大學(xué)的Micro大會上展示了其研究成果。

“近似計算”可顯著降低芯片能耗

21ic編輯視點:如今科研人員已不再迷戀于讓智能手機和電腦精準高速地處理數(shù)字,而是希望通過犧牲一些準確度來換取更高的芯片能效,這種方法,被稱為“近似計算”。這樣不僅可以延長移動設(shè)備的電池壽命,還能實現(xiàn)諸如計算機視覺之類更先進的技術(shù)。

 

2、高通英偉達博通齊發(fā)64位芯片:向聯(lián)發(fā)科八核開炮

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在明年美國拉斯維加斯舉辦的世界最大、影響最為廣泛的消費類電子產(chǎn)品展CES中,高通、英偉達、Marvell科技和博通等芯片廠商將展出智能手機應(yīng)用的64位處理器。CES是全球最大的消費電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)盛會,預(yù)計CES2014將展出20000多種新產(chǎn)品。此舉旨在對臺灣聯(lián)發(fā)科施加壓力,以應(yīng)對聯(lián)發(fā)科八核CPU市場的擴大。

高通英偉達博通齊發(fā)64位芯片:向聯(lián)發(fā)科八核開炮

21ic編輯視點:隨著蘋果A7 64位芯片的推出,給業(yè)界帶來了一股64位風(fēng)。64位處理器強大的雙核戰(zhàn)翻四核的性能,吸引了全球處理器廠商們眼球。高通已經(jīng)推出64位芯片Snapdragon 410,英偉達明年將批量生產(chǎn)64位智能手機芯片,Marvell和博通公司也宣布在CES上重磅推出其64位芯片,越來越多的處理器廠商加入到64位處理器陣營之中。明年處理器大戰(zhàn)將更加精彩,大家開啟看戲模式即可。

 

3、內(nèi)建DSP高效能 處理器加速取代3D深度傳感SoC

隨著應(yīng)用處理器的數(shù)位訊號處理(DSP)運算效能愈來愈高,移動設(shè)備開發(fā)人員將毋須再外掛專用的系統(tǒng)單晶片(SoC)處理影像感測器演算法,以實現(xiàn)藉由3D深度感測達成的手勢操控功能,大幅節(jié)省印刷電路板(PCB)設(shè)計空間與整體物料清單(BOM)成本。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科等處理器大廠的應(yīng)用處理器DSP效能,已可高速運行影像感測器演算法,導(dǎo)入3D深度感測功能于外掛的專用SoC倚賴性將會大幅降低。應(yīng)用處理器(AP)將成為三維深度感測(3D Depth Sensor)首選主晶片方案。

內(nèi)建DSP高效能 處理器加速取代3D深度傳感SoC

21ic編輯視點:手勢操控系統(tǒng)架構(gòu)中SoC主要系負責(zé)將影像感測器收集的訊息運算成有意義的深度圖,供后端的作業(yè)系統(tǒng)(OS)和軟體進一步使用。在處理器大廠紛紛把更高運算效能的DSP整合進處理器之下,行動裝置搭載的3D深度感測方案,可直接透過處理器而毋須外掛專用的SoC執(zhí)行影像感測演算法。

 

4、美國研發(fā)出可替代CMOS器件的低功耗隧道晶體管

美國國家標準技術(shù)研究院、賓夕法尼亞州立大學(xué)以及芯片廠商IQE在國際電子器件會議(IEDM)上聯(lián)合宣布發(fā)現(xiàn)了一種近帶隙隧道場效應(yīng)晶體這種新型器件采用量子機制,電子遂穿超薄能量勢壘,可以低電壓產(chǎn)生高電流。IEDM會議匯集了全部來自主要芯片公司的代表,主要用于半導(dǎo)體和電子技術(shù)方面取得的突破性進展。這種晶體管使更快、更低功耗的計算器件成為可能,可用于類似敏捷傳感器網(wǎng)絡(luò)、植入式醫(yī)療電子技術(shù)和高機動式計算等能量受限領(lǐng)域。

美國研發(fā)出可替代CMOS器件的低功耗隧道晶體管

21ic編輯視點:芯片制造商正在尋找繼續(xù)縮小晶體管尺寸的方法,并力圖在給定的面積內(nèi)封裝更多晶體管。隨著尺寸減少,晶體管工作所需的功耗未能同步減少,結(jié)果導(dǎo)致電池消耗更快,產(chǎn)生更多熱量,給電路帶來不利影響,因此業(yè)界也在廣泛研究采用非標準硅材料的新型晶體管結(jié)構(gòu)來客服能耗挑戰(zhàn)。隧道場效應(yīng)晶體管的出現(xiàn)帶來了新突破,它被廣泛認為是有望替代當前CMOS器件的技術(shù)。

 

5、交流還是直流:特高壓電網(wǎng)的“兩條路線”之爭

目前,隨著特高壓直流輸電工程的陸續(xù)開工和投產(chǎn),長三角地區(qū)500千伏電網(wǎng)短路電流超標的風(fēng)險已經(jīng)顯現(xiàn),現(xiàn)有500千伏交流電網(wǎng)與特高壓直流不匹配的問題,將隨著特高壓直流工程的滿載運行而變成現(xiàn)實,而由于相應(yīng)的特高壓交流工程遲遲不落實,使電網(wǎng)技術(shù)和運行人員對如何避免“強直流、弱交流”可能引發(fā)的連鎖反應(yīng)而憂心忡忡。加快建設(shè)特高壓交流主網(wǎng)架,構(gòu)建堅強合理的華東受端電網(wǎng),已成為當前電網(wǎng)發(fā)展的當務(wù)之急。

目前,我國已建成投運”兩交兩直“特高壓工程,并一直保持安全穩(wěn)定運行,全面驗證了特高壓輸電的可行性和成熟度?;谔馗邏杭夹g(shù)的跨國、跨洲能源輸送和電網(wǎng)互聯(lián)的建設(shè),也成為全球范圍內(nèi)解決能源問題的長遠之策。國網(wǎng)北京經(jīng)濟技術(shù)研究院院長劉開俊透露,“除我國外,印度、巴西、南非、俄羅斯等都在積極發(fā)展特高壓。”

交流還是直流:特高壓電網(wǎng)的“兩條路線”之爭

21ic編輯視點:我國特高壓輸電技術(shù)的發(fā)展,一直與爭議相伴。從一開始對“特高壓輸電安全性、經(jīng)濟性”及“相關(guān)電工裝備國產(chǎn)化能力”的質(zhì)疑,到今天主要聚焦于特高壓交流、直流優(yōu)劣之辯,從未完全止歇。仍在持續(xù)中的特高壓交、直流之爭,其實質(zhì)是電網(wǎng)發(fā)展技術(shù)路線之爭,關(guān)系到我國電網(wǎng)發(fā)展的大方向,理應(yīng)嚴謹而審慎地看待。[!--empirenews.page--]

 

6、2014 CES智能手機六大趨勢

一年一度的CES消費電子展不但是眾多企業(yè)發(fā)布新品、宣傳造勢的重要舞臺,也是消費電子年度流行趨勢的重要風(fēng)向標。2014年CES展將于下個月在美國拉斯維加斯開幕,而智能手機無疑是大眾消費者最關(guān)注的產(chǎn)品類別之一,那么我們會在此次CES展以及整個2014年里看到怎樣的手機呢?CNET網(wǎng)站日前列出了六大趨勢:更多大屏手機;更高的分辨率;彎曲屏幕嶄露頭角;解放雙手的智能控制;64位處理器;可穿戴設(shè)備。

2014 <strong>CE</strong>S智能手機六大趨勢

21ic編輯視點:亂花漸欲迷人眼,是否有種應(yīng)接不暇的感覺?2013年的手機界給我們詮釋了與以往不同的行業(yè);更高的高度,更多的創(chuàng)新。在展望2014年的購機趨勢上,還有超長待機、生物識別、充電方式和4G也會是智能手機發(fā)展的幾大看點。當然也少不了一些創(chuàng)意想法,如防水手機、防摔手機等。

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