集微連線：板級封裝潛力無窮，RDL工藝勇挑大梁

在本期集微連線“未來封裝趨勢與殺手級應用市場——你所不知道的RDL整合技術大揭秘”中，廈門云天半導體科技有限公司董事長于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鯤鵬、Manz亞智科技股份有限公司技術處長李裕正圍繞扇出型板級封裝和RDL技術的技術發(fā)展，如何更全面地立即和掌握RDL解決方案進行了全面的解讀和展望。

缺芯浪潮下，新型數(shù)字化供應鏈成為“香餑餑”

一場史無前例的疫情，對很多行業(yè)都帶來了幾乎致命的打擊。其中最為突出的，無外乎擾亂了全球半導體供應鏈，從手機到汽車等產(chǎn)業(yè)都喊著缺芯片。在全球缺芯、需求暴增的情況之下，新型數(shù)字化供應鏈成為電子行業(yè)的“香餑餑”。

萬物皆可碳中和，二氧化碳傳感器步入新賽道

自2021年政府工作報告將“扎實做好碳達峰、碳中和各項工作”列為重點工作之一以來，如何實現(xiàn)“碳中和”目標也成為了傳感器圈內(nèi)熱議的話題。碳中和第一步，確認碳排放量， 二氧化碳傳感器必不可少。

中國電機產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)彎道超車？

在當前國際關系變化的敏感時期，國內(nèi)企業(yè)面臨進出口政策變動、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對外依賴，布局高端市場。

揭秘高精度SMT貼片機核心部件，顛覆設計驚艷業(yè)界

隨著技術的升級和終端應用的多樣需求，電子元器件也越來越微型化、精密化，對SMT的要求已越來越高。

如何為高精度SMT貼片機選擇合適的貼裝頭方案？

如何從容應對倒裝芯片貼片，幫助提升設備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設備具有更高的精度。 同時，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時使用的壓力過大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時保證精密貼合、精準力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關注的重點。

第三代半導體材料封裝過程中如何降低“受損率”

奧比中光即將亮相CIOE中國光博會,發(fā)布iToF智能視覺平臺

從2D成像到3D視覺感知,機器獲取的信息只增加了一個維度,但應用場景的想象空間,卻得以成倍增長。

智慧農(nóng)業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案—農(nóng)業(yè)產(chǎn)業(yè)園信息化建設

大數(shù)據(jù)平臺包含作物生長環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)、土壤墑情檢測系統(tǒng)、蟲情、苗情、災情監(jiān)測系統(tǒng)、灌溉水源監(jiān)測系統(tǒng)等不同作業(yè)需求系統(tǒng)，結(jié)合產(chǎn)業(yè)園各系統(tǒng)數(shù)據(jù)，控制設備實現(xiàn)“云+端”的管理模式，為農(nóng)業(yè)生產(chǎn)經(jīng)營提供數(shù)據(jù)指導。

芯片短缺怎么辦？PCBA能否應對“缺芯荒”“漲價潮”？

PCBA業(yè)務，主要包括OEM和ODM兩種模式。依靠這兩種模式，可以更有效地降低客戶自身的運作成本、采購成本和研發(fā)成本，同時大大縮短和降低供應鏈環(huán)節(jié)的風險和周期，為快速迎合市場需求，贏得市場發(fā)展空間創(chuàng)造更有力的條件！

有人數(shù)據(jù)采集平臺,設備數(shù)據(jù)輕松上云

智慧農(nóng)業(yè)大棚-高效節(jié)水自動化灌溉系統(tǒng)

農(nóng)業(yè)高效節(jié)水自動化灌溉系統(tǒng)，由水肥一體化灌溉系統(tǒng)、水肥機監(jiān)控系統(tǒng)、閥門控制系統(tǒng)、土壤墑情監(jiān)測系統(tǒng)、氣象監(jiān)測系統(tǒng)、太陽能供電系統(tǒng)、通訊網(wǎng)絡和云平臺等組成。云平臺與各監(jiān)測系統(tǒng)通訊由各系統(tǒng)的控制器設備通過 4G 網(wǎng)絡實現(xiàn)，各子系統(tǒng)通過閥控、傳感器和控制器完成監(jiān)測和管理控制。

小而輕，巧而精，發(fā)現(xiàn)TD X-OS嵌入式操作系統(tǒng)的智慧

對于基礎軟件，系統(tǒng)是核心，是功能實現(xiàn)的基礎，TD X-OS便是一款輕量高效的嵌入式操作系統(tǒng)，支持跨硬件平臺，為智能終端產(chǎn)品提供優(yōu)質(zhì)的功能服務基礎和平臺環(huán)境。

TD技術革新，開拓智能開關與智能家居的新空間

在這個智能化技術革命的時代，智能觸控顯示已與智能家居多場景深入融合，“可視化”以及“智能觸控”已成智能家居場景中智能化的直觀體現(xiàn)。隨著觸控產(chǎn)品技術升級，智能終端產(chǎn)品的市場應用領域會逐漸擴大，并推動智能家居發(fā)展進入新的階段。