美團(tuán)、哈啰、雅迪紛紛“偷襲”兩輪車換電

隨著“碳達(dá)峰、碳中和”政策的不斷推進(jìn)，電動(dòng)兩輪車賽道的熱度也開始持續(xù)攀升，而與之密切相關(guān)的兩輪車“補(bǔ)能換電”市場(chǎng)也迎來(lái)了大風(fēng)口。

小熊電器警報(bào)拉響

在家電市場(chǎng)一片生機(jī)盎然的時(shí)刻，小家電領(lǐng)域的明星企業(yè)小熊電器卻樂(lè)不起來(lái)。

傳感器材料先進(jìn)技術(shù)專場(chǎng)在鄭州成功召開！

此次論壇舉辦旨在促進(jìn)先進(jìn)傳感器材料及元件技術(shù)進(jìn)步，搭建行業(yè)創(chuàng)新平臺(tái)，加強(qiáng)政產(chǎn)學(xué)研用進(jìn)一步合作。

精彩紛呈！MEMS與智能傳感器技術(shù)專場(chǎng)在鄭順利召開！

本次論壇邀請(qǐng)了眾多權(quán)威學(xué)者，他們針對(duì)智能傳感器行業(yè)發(fā)展存在的突出問(wèn)題及薄弱環(huán)節(jié)，還有我國(guó)MEMS與智能傳感器技術(shù)的核心競(jìng)爭(zhēng)力進(jìn)行了深度探討。

無(wú)線和電源能力增強(qiáng)，瑞薩完成對(duì)Dialog收購(gòu)

在近日完成對(duì)Dialog的收購(gòu)之后，瑞薩電子增強(qiáng)了其無(wú)線連接和電源的能力。但變化并不局限于產(chǎn)品線，多次并購(gòu)帶來(lái)的是整個(gè)公司理念和運(yùn)作的升級(jí)?！斑@幾次并購(gòu)對(duì)于瑞薩這家老牌的日本公司來(lái)說(shuō)，最大的變化是人，公司引入了更多元、更開放的文化，還有整個(gè)人員的理念，這是公司獲得生命力和不斷發(fā)展的最根本的源泉，也是整合的核心?！?/p>

南潮物聯(lián)：多重傳感結(jié)合AI技術(shù)實(shí)現(xiàn)智慧工地全場(chǎng)景未沖洗抓拍

日前，南潮物聯(lián)推出了第三代未沖洗抓拍產(chǎn)品（型號(hào)RWC-5300）。

集微連線：板級(jí)封裝潛力無(wú)窮，RDL工藝勇挑大梁

在本期集微連線“未來(lái)封裝趨勢(shì)與殺手級(jí)應(yīng)用市場(chǎng)——你所不知道的RDL整合技術(shù)大揭秘”中，廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司董事長(zhǎng)于大全、深圳中科四合科技有限公司CTO丁鯤鵬、Manz亞智科技股份有限公司技術(shù)處長(zhǎng)李裕正圍繞扇出型板級(jí)封裝和RDL技術(shù)的技術(shù)發(fā)展，如何更全面地立即和掌握RDL解決方案進(jìn)行了全面的解讀和展望。

缺芯浪潮下，新型數(shù)字化供應(yīng)鏈成為“香餑餑”

一場(chǎng)史無(wú)前例的疫情，對(duì)很多行業(yè)都帶來(lái)了幾乎致命的打擊。其中最為突出的，無(wú)外乎擾亂了全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，從手機(jī)到汽車等產(chǎn)業(yè)都喊著缺芯片。在全球缺芯、需求暴增的情況之下，新型數(shù)字化供應(yīng)鏈成為電子行業(yè)的“香餑餑”。

萬(wàn)物皆可碳中和，二氧化碳傳感器步入新賽道

自2021年政府工作報(bào)告將“扎實(shí)做好碳達(dá)峰、碳中和各項(xiàng)工作”列為重點(diǎn)工作之一以來(lái)，如何實(shí)現(xiàn)“碳中和”目標(biāo)也成為了傳感器圈內(nèi)熱議的話題。碳中和第一步，確認(rèn)碳排放量， 二氧化碳傳感器必不可少。

中國(guó)電機(jī)產(chǎn)業(yè)如何實(shí)現(xiàn)彎道超車？

在當(dāng)前國(guó)際關(guān)系變化的敏感時(shí)期，國(guó)內(nèi)企業(yè)面臨進(jìn)出口政策變動(dòng)、貿(mào)易壁壘、原材料成本上漲等難題，急需打破對(duì)外依賴，布局高端市場(chǎng)。

揭秘高精度SMT貼片機(jī)核心部件，顛覆設(shè)計(jì)驚艷業(yè)界

隨著技術(shù)的升級(jí)和終端應(yīng)用的多樣需求，電子元器件也越來(lái)越微型化、精密化，對(duì)SMT的要求已越來(lái)越高。

如何為高精度SMT貼片機(jī)選擇合適的貼裝頭方案？

如何從容應(yīng)對(duì)倒裝芯片貼片，幫助提升設(shè)備精度及穩(wěn)定性？

由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距，這就要求組裝設(shè)備具有更高的精度。 同時(shí)，由于倒裝芯片的基材是比較脆的硅，若取料過(guò)程中Flip Arm和Bond Arm交接芯片無(wú)緩沖力控，就容易發(fā)生基材壓裂的情況；另外，如果助焊劑浸蘸時(shí)使用的壓力過(guò)大，則容易造成焊凸變形等情況。 因此，如何在高速貼片的同時(shí)保證精密貼合、精準(zhǔn)力控和高穩(wěn)定性，一直是封裝企業(yè)所關(guān)注的重點(diǎn)。

第三代半導(dǎo)體材料封裝過(guò)程中如何降低“受損率”

奧比中光即將亮相CIOE中國(guó)光博會(huì),發(fā)布iToF智能視覺(jué)平臺(tái)

從2D成像到3D視覺(jué)感知,機(jī)器獲取的信息只增加了一個(gè)維度,但應(yīng)用場(chǎng)景的想象空間,卻得以成倍增長(zhǎng)。