物聯(lián)傳媒眾所周知,作為制造業(yè)與互聯(lián)網的"強強聯(lián)合體",工業(yè)互聯(lián)網已然成為業(yè)界共識的第四次工業(yè)革命。隨著工業(yè)互聯(lián)網的不斷發(fā)展,如何確保工廠內外網絡設備的安全?如何避免工業(yè)智能設備與控制系統(tǒng)免受外部與內部攻擊?如何保障工業(yè)互聯(lián)網平臺及其應用的可靠運行?如何降低工業(yè)數(shù)據(jù)被泄露甚至篡改的...
物聯(lián)傳媒本文作者:市大媽近日,有兩個關于LoRa的新消息在LoRa圈內備受關注:其一,ASR推出首顆國產支持LoRa的LPWAN無線通信SoC芯片ASR6601,高度集成化、極低功耗、超高性價比的SoC是標志著LPWAN走向成熟的重要里程碑。其二,亞馬遜正式官方宣告其一項名為Si...
在工程實踐中,的確會碰到一些意想不到,奇奇怪怪,自己在實驗室環(huán)境中打死也不會想到,或者想到也懶得解決的問題。根據(jù)墨菲定律(Murphy’s Law),“如果事情有變壞的可能,不管這種可能性有多小,它總會發(fā)生”。因此,在工程實踐中,還是應該把能夠想到的故障解決在萌芽當中。
作為最基礎的虛擬現(xiàn)實VR,如果我們想要擁有極致的VR體驗,需要哪些必要條件呢?
你為何選擇了當程序員?
您也許知道,某些DAC包含可在輸出端生成基準電壓的R2R網絡。這些電阻都是精密電阻。它們通常用來根據(jù)發(fā)送到DAC的數(shù)字值切換電流,從而在輸出放大器端產生一個電壓。采用乘法DAC時,并未集成輸出放大器。這就有可能實現(xiàn)某些非常規(guī)應用,并將R2R網絡用作一個電阻。
前面剛轉了一篇文章提到了牛頓-拉夫遜(拉弗森)(Newton-Raphson method)方法,感覺這個數(shù)學方法很有必要相對深入寫一篇文章來總結分享印證一下自己的理解。
這篇文章肝了好久,控制有時候給人的感覺是披著數(shù)學外衣的,但是脫下外衣,發(fā)現(xiàn)還是控制,本文有一些基本的推導,無非是為最后的算法C實現(xiàn)做鋪墊,最終目的是能在實踐中進行應用和系統(tǒng)調優(yōu)。
隨著科技的發(fā)展,紋身也與時俱進,除了是一個好看的圖案之外還附帶著很多高科技元素。國外就有家公司腦洞大開地將紋身貼和電子設備結合起來,紋身貼瞬間就變得更實用了!這家位于德克薩斯奧斯汀的Chaotic Moon工作室,研制開發(fā)出能將紋身與智能穿戴的設備結合在一起,這個高科技產品叫Tech Tats。
2020年已經過去大半,今年半導體行業(yè)可謂是一波三折。2020H1, 全球半導體銷售額2082億美元,同比+6.77%,中國半導體銷售額714億美元,同比+5.47%,全球占比35.52%。受疫情影響,產業(yè)復蘇有所放緩。上半年中美爭端持續(xù),美對華為芯片制裁持續(xù)加碼,亦對華科技其他領域施加制裁。
現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)可以實現(xiàn)任意數(shù)字邏輯,從微處理器到視頻生成器或加密礦機,一應俱全。FPGA由許多邏輯模塊組成,每個邏輯模塊通常由觸發(fā)器和邏輯功能以及連接邏輯模塊的路由網絡組成。FPGA的特殊之處在于它是可編程的硬件:您可以重新定義每個邏輯塊及其之間的連接,用來構建復雜的數(shù)字電路,而無需物理上連接各個門和觸發(fā)器,也不必花費設計專用集成電路的費用。
關于PCB,就是所謂印制電路板,通常都會被稱之為硬板。是電子元器件當中的支撐體,是很重要的電子部件。PCB一般用FR4做基材,也叫硬板,是不能彎折、撓曲的。PCB一般應用在一些不需要彎折且有比較硬強度的地方,如電腦主板、手機主板等。而FPC,其實屬于PCB的一種,但是與傳統(tǒng)的印制電路板又有很大的出入。
為什么中美關系近年來會走向持續(xù)惡化?在雙方博弈過程中,處于相對守勢方的中國,應該采取什么合理對策?本文提出以柔克剛;淡化意識形態(tài)對峙;用博大寬容開明的形象,來消解外部世界對中國“紅色帝國化”的誤解;柔中有剛地保持定力。
美國半導體產業(yè)協(xié)會(SIA)宣布,將頒發(fā)羅伯特諾伊斯(Robert N. Noyce)大獎予超微(AMD)CEO蘇姿豐,蘇姿豐是繼臺積電創(chuàng)辦人張忠謀后,第2位獲得這個獎項的華裔人士。美國半導體產業(yè)協(xié)會預計11 月19日在華盛頓舉行頒獎典禮,正式頒獎給蘇姿豐,肯定她在技術或公共政策領域對半導體產業(yè)的杰出貢獻。
隨著更嚴禁令的實行,華為目前已經被多家芯片廠商斷供,而這樣的局面何時能夠改變,沒有具體的時間說明,這對于買方還是賣方都是雙輸?shù)木置?。?jù)最新消息稱,為了改變這個情況,英特爾、高通、臺積電等芯片企業(yè)已向美國提出申請,希望能向華為正常供貨,而在這些公司之前,聯(lián)發(fā)科早在8月28日就已經依照規(guī)定向美方申請,力爭9月15日之后,可以繼續(xù)向華為出貨。